「熱伝導シート」の検索結果

非シリコンタイプとして超低硬度(ASKER C18)を実現。応力緩和特性に優れており、組込後の電子素子への圧力を低減。密着性に優れているため、接触熱抵抗を低減。制振性に優れ、振動対策も同時に解決

熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。

高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で細かい凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 株式会社タイカ製ラムダゲル COH-4000LVC

5590Hを柔軟にしたタイプです。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 熱伝導性に優れています。 電気絶縁性です。 UL94 V-0難燃性規格を取得しています。[File No. E176845] 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導特性を示します。

耐熱温度130℃を実現した高熱伝導のアクリル系熱伝導シートです。熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。難燃性もあり、UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)

非シリコーン系の放熱材のため、シロキサンガスが発生しません。 アクリル系放熱材で130℃耐熱性を実現しました。 圧縮された使用環境下でもオイルブリードアウトが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなりました。 低揮発性のため、光学部材への悪影響を与えにくくなりました。 難燃性UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845) 密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくします。 耐久性に優れ、長期使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。

固定と熱伝導の一石二鳥。 張り付けるだけで効率のよい熱伝導と部品固定ができます。 対象物を選びません。 放熱用シリコン・コンパウンドは不要です。

ヒートシンク等とCPUやIC等発熱素子とのサーマルインターフェイスに用いる電気絶縁性熱伝導シート。熱伝導性シリコンゴムとガラス繊維入り高熱伝導性シリコンフィルムの一体成形品。物理的強度と柔軟性を兼備。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。

本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。

ヒートシンクとCPUやIC等発熱素子とサーマルインターフェイスに用いる低熱抵抗のシート。50℃で高粘度液状化し、サーマルインターフェイス間の密着性を向上させ、放熱効果を確実にします。温度が下がると固形状に戻ります。アッセ時の汚れ、計量も不要。片面密着タイプなのでメンテナンス時のヒートシンク等の取り外しに対応します。

熱対策製品

銅箔の片面にグラフェンが塗布された熱伝導製品です。銅箔の蓄熱性とグラフェン。の熱伝導性・熱拡散性を兼ね備えた複合材料です。発熱部位に貼り付け、熱拡散・熱放熱を行います。効率よく熱を伝え、優れた熱伝導を有しています。薄型ヒートシンクとしても使用可能です。ヒートスポット対策に適しています。銅箔をベースにしているため、高いシールド特性も有しています。柔軟性があり、湾曲した場所にも貼り付けることが可能です。グラファイト粉が落ちることはありません。簡単に切断、トリミング可能です。片面粘着タイプ。RoHS指令対応(2021年12月時点)。グラフェンとは、炭素(=カーボン)原子がハチの巣のような六角形に結びついてシート状になっている物質です。引っ張った時に強く、優れた熱伝導性を持つ材料です。

発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。シリコーンフリーですので、シロキサンによる接点障害を引き起こしません。

熱対策製品

熱対策製品

Sil-PadR 400. オリジナルSil-Padはシリコンラバーとガラス繊維で構成 優れた機械的及び物理的特性 色: グレー 難燃性

ギャップパッド R 5000S35. 電気絶縁体と熱伝導体 電気絶縁及び高さが異なる部品のアセンブリの熱ジョイントに適合します 材質には優れた弾力性があります 使用可能な厚さは、表面のテクスチャが異なる場合に GAP パッドを使用できることを意味します Ultra Soft シリーズは、同じ特性を備えていますが、より柔らかく、圧延可能な特性を備えています