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粘土状の熱伝導パテです。CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。絶縁/難燃の性質があります。粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。

垂れ落ちにくいパテ状で、成形や機械加工が可能です。熱伝導性があり、ヒートショックのような急激な温度変化に強く*、長期的な繰り返し温度変化のあるものでも粘り強く強靭な接着力を発揮します。金属補修材として求められる様々な耐性も備えています。耐薬品性、耐油性、耐水性、耐海水性に優れ、腐食防止効果もあります。仕上がりも美しく加工できます。硬化した表面を金属光沢にできます。硬化後、表面を磨き加工することにより、アルミ・鉄のような高レベルの金属光沢が出ます。厚く肉盛りしても収縮しにくい硬化性能もあります。金型補修や溶接補強の補修材、接着板金の充填剤として最適な性能を持ちます。ネジ山補修にも使える強度を持ち、専用の補修材よりも再生能力があります。また、熱伝導性が高いので、熱伝導を必要とする電子部品の固定、熱源とヒートシンク(放熱部)の固定などにも有効です。接着に際して、ガスなども発生しないので、密閉するような製品にも安心して使用することができます。機械的な強度と熱伝導性を求められる接着に最適です。また、有機溶剤を使用していない(ソルベントフリー)ため長期にわたって保管・使用することが可能です。有機溶剤に弱い材料でも利用できるので施工の幅が広がります。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。200度までの使用環境に耐えます。

シリコーンフリー(シリコーン系材料を使用しておりません)なので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。発熱部品と放熱部品の間のすき間を埋める為に使用されます。凹凸面や曲面への密着追従性に優れるので、信頼性の高い伝熱性能を発揮します。ペースト状(流動性のある半固形に加工された状態)の熱伝導材料となり、熱伝導グリスと熱伝導シートの中間の硬さを持つ熱界面材料です。粘性が高い為、垂れることなく垂直に塗ることができます。粘土状であることから、従来の熱伝導シートと比べて、各部材により密着させることが可能です。電気絶縁性を有する製品です。

シリコーンオイルを基油にしていますので使用温度範囲が広く放熱性に優れています。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

エポキシ系のアルミパウダー入り超強力パテです。アルミそのもののような仕上がりが得られます。細部にまでしっかり付く密着性。

湿気と反応して常温で硬化・接着し、硬化後はゴム弾性体になります。発熱部品からの冷却機器へ熱伝導と同時に、固定・接着も可能です。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。300度までの使用環境に耐えます。

熱伝導パテ用ディスペンサー

熱伝導性に優れた放熱用シリコーングリースです。

使いやすい成分常温硬化の高放熱性(0．83W/mK)シリコーン接着シール材です。一般シリコーン接着シール材の2～5倍の熱伝導率がありますので、放熱性・熱伝導性が良好です。金属、プラスチックス、セラミック等に良好な接着性を示します。 非腐食速乾・難燃性です。

熱伝導性に優れたオイルコンパウンドです。 電気特性にも優れます。

シリコーンオイルコンパウンドは、シリコーンを基油に、シリカ微粉もしくは金属粉を配合した製品です。 広い温度範囲にわたって電気特性は、撥水性に優れ、また熱や酸化に対しても非常に安定しています。 このため、電気絶縁・シール・放熱・撥水などに幅広く使われています。 放熱用(一般用)は熱伝導性充填剤を配合したオイルコンバウンドで、熱伝導性・電気特性に優れています。 特にトランジスタやサーミスタなどの半導体素子や各種熱伝導媒体の放熱・絶縁用として最適です。

脱アルコールタイプですので金属やプラスチックに対する腐食の影響がありません。低分子シロキサンを低減しています。 硬化速度が速く、厚膜硬化性が良好です。

一般放熱用オイルコンパウンドです。 熱伝導性、電気特性に優れています。

熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。

穴やひび割れの補修に使用できます。粘土状なので成形も自由にできます。必要な分だけ切り取り捏ねてください。硬化後、ヤスリ掛け・のこぎり掛け・穴あけ、塗装ができます。

デブコンAの10倍以上の速さで硬化する超速硬化タイプ。 金属全般・木材・コンクリート・石材に対し、接着力が強い。 5℃の雰囲気温度でも、24時間で硬化。 マイナス18℃の低温下でも硬化します。 寒冷地や冬季での補修も可能です とにかく速硬化を求める現場にはこちらをお薦め致します。 溶接すると割れてしまったりする溶接が不可能な場所の補修に。火が使用できない場所の補修に。 JWWA K 135適合品(日本水道協会・水道用規格適合品)

合成接着剤を使用しておりますので強固な密着性と優れたシール性を有しております。 耐熱性、耐水性、耐寒性に優れています。振動及び加熱に対してもスランプが生じません。