熱伝導性に優れています。
非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。
軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。
密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。
電気絶縁性です。
耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。
UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845)
従来品よりも低臭タイプです。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱
半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ効率的に伝達します。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。
テープ幅(mm)100
テープ長さ(m)0.1
構造熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)
主な用途電気・電子用
特性熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
非シリコーン系の放熱材のため、シロキサンガスが発生しません。
アクリル系放熱材で130℃耐熱性を実現しました。
圧縮された使用環境下でもオイルブリードアウトが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなりました。
低揮発性のため、光学部材への悪影響を与えにくくなりました。
難燃性UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)
密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくします。
耐久性に優れ、長期使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱。
色薄灰色/白色
テープ幅(mm)100
規格UL-94 V-0
テープ長さ(m)0.1
耐熱温度(℃)130
主な用途電気・電子用
難燃性UL-94 V-0
特性難燃性、耐熱性、低揮発性、密着性、耐久性、電気絶縁、熱伝導性
5590Hを柔軟にしたタイプです。
非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。
応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。
密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。
軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。
熱伝導性に優れています。
電気絶縁性です。
UL94 V-0難燃性規格を取得しています。[File No. E176845]
耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導特性を示します。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱
半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ逃します。応力緩和性に優れるため、組込みの際に圧力をかけたくない部品にもご使用いただけます。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。
テープ幅(mm)100
テープ長さ(m)0.1
構造熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)
主な用途電気・電子用
特性熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
耐熱温度130℃を実現した高熱伝導のアクリル系熱伝導シートです。熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。難燃性もあり、UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
材質基材:アクリル系
危険物の類別非危険物
2018年トラスコ掲載ページ3 0701
耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。
圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。
熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。
非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。
レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。
難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
色白色
基材アクリル系
体積抵抗率(Ωcm)1.7×1012
耐熱温度(℃)130
難燃性UL94 V-0
熱伝導率(W/mk)3.5
危険物の類別非危険物
硬度(アスカーC)38
絶縁破壊強度(kV/mm)19
耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。
圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。
熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。
非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。
レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。
難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
基材アクリル系
体積抵抗率(Ωcm)8.0×1011
絶縁破壊強度(kV/mm)15
難燃性UL94 V-0
耐熱温度(℃)130
硬度(アスカーC)5
色白色
熱伝導率(W/mk)3
危険物の類別非危険物
耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです
圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです
熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます
非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません
レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません
難燃性もあり、UL94 V-0相当です(UL登録申請中)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
危険物の類別非危険物
耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。
圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。
熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。
非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。
レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。
難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
色白色
基材アクリル系
体積抵抗率(Ωcm)15×1012
耐熱温度(℃)130
難燃性UL94 V-0
熱伝導率(W/mk)3
危険物の類別非危険物
硬度(アスカーC)30
絶縁破壊強度(kV/mm)18
耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。
圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。
熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。
非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。
レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。
難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)
用途電子・電気機器(車載エレクトロニクス、パソコンやスマートフォンなど)のCPU・LED基板などの発熱部品からヒートンシンクへの放熱に。
色白色
基材アクリル系
体積抵抗率(Ωcm)4.9×1012
耐熱温度(℃)130
難燃性UL94 V-0
熱伝導率(W/mk)2
危険物の類別非危険物
硬度(アスカーC)15
絶縁破壊強度(kV/mm)19
本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。
熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。
薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。
属製のヒートシンクと比べて軽です。
表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。
用途放熱
仕様難熱性:UL94 V-0(測定条件:UL94)
厚さ(mm)0.13
寸法(mm)120×250
色黒色(表面)
使用環境温度(℃)-25~120
使用環境湿度(%)0~85
熱抵抗(試験片30×30mm/2W)26.6K/W、(試験片50×50mm/2W)23.3K/W
1個
¥2,198
税込¥2,418
当日出荷
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。
用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。パワートランジスタ、電源部品の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
使用温度範囲(℃)-40~150
硬度45(針入度1/10mm)
伸び(%)68
難燃性V-0(UL94)
引張強度(MPa)0.35
熱伝導率(W/mk)6.5(自社測定法)、2.1(熱線法)
絶縁破壊電圧(kV/mm)12.5
危険物の類別非危険物
体積抵抗率(Ω・m)7.1×1013
固定と熱伝導の一石二鳥。
張り付けるだけで効率のよい熱伝導と部品固定ができます。
対象物を選びません。
放熱用シリコン・コンパウンドは不要です。
種類その他
材質(フィラー)酸化アルミニウム/(キャリアー)アルミニウム
色白
外形寸法(mm)43×43×0.15
抵抗(熱抵抗)3.4℃cm2/W
難燃性UL94V-O
接着剤強粘着性アクリル接着剤
熱伝導率(W/mk)0.5
剥がれ強度(MPa)0.862(125psi)
1パック(3枚)
¥859
税込¥945
当日出荷
あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。
用途半導体・電子部品に対するヒートシンクや放熱器の接着。LED基盤のヒートシンク、金属部品への固定。CPU・LED基板などの放熱対策として電子部品とヒートシンクの固定に。
材質基材:アクリルフォーム、粘着剤:アクリル系
危険物の類別非危険物
2018年トラスコ掲載ページ6 1999
あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。
用途半導体・電子部品に対するヒートシンクや放熱器の接着。LED基盤のヒートシンク、金属部品への固定。CPU・LED基板などの放熱対策として電子部品とヒートシンクの固定に。
トラスコ品番855-8661
材質基材:アクリルフォーム、粘着剤:アクリル系
質量(g)300
危険物の類別非危険物
2018年トラスコ掲載ページ6 1999
1枚
¥1,998
税込¥2,198
当日出荷
熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。
CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
適度な粘度を持ち作業性に優れています。
トラスコ品番327-5329
容量(mL)9
体積抵抗率(Ωcm)1.0×1015
外観白色ペースト状
硬化条件(hr/℃)72/25・(hr/℃)24/25
熱伝導率(W/mk)0.92
粘度(Pa・s)85~108
誘電率(1MHz)4.1
タックフリータイム(分)20
危険物の類別指定可燃物
危険物の品名可燃性液体類
危険物の数量0.009L
1本(9mL)
¥1,398
税込¥1,538
当日出荷
ハロゲンガスにより高温処理を行った非常に純度の高い黒鉛シートです。圧縮復元率・熱伝導率が大きく、気密性に優れています。酸処理した天然黒鉛のみを原料として使用しており、耐熱性、耐薬品性などの黒鉛の特長を備え、柔軟性に富んでいます。層状結晶構造により自己潤滑性があり、高温雰囲気、液中および潤滑剤を嫌う分野に適しています。バインダーを使用せず製造しているため、極低温から超高温までの広範囲の温度領域(-200℃~3200℃ 不活性雰囲気)で安定しており、使用が可能です。面方向には熱、電気伝導性に優れており、放熱材や熱伝達材として適します。
種別(PERMA-FOIL(R))
密度(g/cm3)0.9M
灰分50mass ppm以下
膜厚30μmのタフタイプ!膜厚30mm3と強度を持たせたタフタイプで、破断しにくくなっています。加工がしやすいアルミのしなやかさと金属の強さを併せ持ったシートです。敷き物としてだけでなく、放熱効果やフタ、結合部の固定具としても使用できます。
難燃性・耐薬品性に優れています。
UL難燃性承認品
切断にはカッターが必要
用途プリント基板のハンダ付け工程マスキング。
その他耐熱性が必要とされるマスキング。
耐熱被覆、耐熱保護。
使用温度範囲(℃)-73~260
主な用途電気・電子用
引張強度(N/10mm)51
特性難燃性、耐薬品性
関連キーワード