プリント基板補修のおすすめ人気ランキング

PBT等のエンプラやガラス、PETに密着するタッチアップ導電塗料です。耐熱は約130℃です。

実装済み基板の補修用絶縁コーティング剤です。 絶縁性に優れ、ソルダーレジストについた傷や剥がれなどの絶縁対策に効果的です。 ガスバリア性に優れ、湿気や腐食性ガスから基板を守ります。 有機溶剤中毒予防規則に非該当です。

垂直方向(厚さ方向)、両方向ともに高い導電性を安定して得ることが出来ます。 難燃性(UL510 Flame retardant取得) 背面にハンダ付けが可能です。

希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。 ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。 回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。 ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。

プリント基板の電子部品補強用瞬間接着剤です。 硬化促進剤7452を併用することで数秒で肉盛り接着します。

プリント基板の補修・組み立てに便利な補助工具6本セットです。

水や酸に強いアルコールベースの特殊レジストペンです。 耐酸性に優れていますので、カット基板に直接パターンを描いてエッチングできます。 遮光性に優れていますので、アートワーク用フィルムにもくなじみ回の作成・修正が手早くできます。

使いやすい、1液タイプの紫外線硬化型インク(緑色)です。

1個でエンドキャップ約5個分の接着が可能です。

局所的な異物を除去するのに適しています。ヘラ型は「へり」や「隅」にもお使いになれます。 導電性ウレタンゴム(体積抵抗率10⁸Ωcm)で出来ており、製品の静電破壊やゴム除去時の剥離帯電を防ぎます。 低溶出(残留イオン濃度、検出限界許容値 陽イオン：0.05ppm陰イオン：0.01ppm以下)のため安心してお使い頂けます。 採取した異物は専用転写シートに転写し、繰り返しお使い頂けます。

低温硬化の高導電性接着剤。一液の熱硬化型エポキシ接着剤で使い勝手が良好です。独自開発の特殊形状銀粉で良好な導電性が得られます。耐熱性の無い部品にも使用しやすい低温硬化(90℃)。無溶剤タイプのため、アウトガスの発生が少なく、光学部品にも影響を与えません。シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

低価格な導電性 銅箔テープです。導電性の粘着剤を使用したフレキシブルなテープです。筐体のシールディング・グランディングの用途にご使用下さい。

プリント基板の上下導通用スルーホール不良を修理出来る端子です。 不良スルーホールに落とし込んで部品面、半田面両方から半田付して下さい。

室温程度の温度で乾燥するタイプで、塗布後に加熱できないプラスチック等の素材には特に有効です。 ハケ・筆塗りでもスプレー塗装でも手軽に塗布でき、短時間で乾燥硬化して大きな効果を発揮。 品種も記載のもの以外に数多くあり、溶剤の残留が少ない、経時変化も小さいなど、ドータイトならではの特色を有しています。

厚さ方向及び面方向の高い導電性 低い接触抵抗と金属箔の導電性による優れたシールド効果 高い凝集力粘着剤により一般的使用条件では剥がれない UL510難燃性認定(ULFILE，NO.E59505)

高性能筒型セラミックヒーター採用。 シャープなこて先で精密な作業ができます。 こて先とグリップの間が短く精密な作業に最適です。

脱アルコールタイプですので金属やプラスチックに対する腐食の影響がありません。低分子シロキサンを低減しています。 硬化速度が速く、厚膜硬化性が良好です。

厚さ方向及び面方向の高い導電性 低い接触抵抗と金属箔の導電性による優れたシールド効果 高い凝集力粘着剤により一般的使用条件では剥がれない UL510難燃性認定(ULFILE，NO.E59505)

高伝熱・高導電性の導電性接着剤。一液の熱硬化型エポキシ接着剤で使い勝手が良好です。高充填された銀粉で良好な導電性が得られます。接合強度が高く、高温高湿試験後も強度変化が非常に少ない。シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。