ディスク研磨材

砥石より、2倍以上速い研削スピード 細番手で切れて仕上がりきれい 低発熱でワークが焼けにくい 軽い力で楽に作業

＜ロロック＞ディスクパッドと一緒にご使用いただくことで、交換工具なしでねじによるワンタッチ着脱が可能です。 塗布研磨材のため、研削に適し、切削加工等の加工後に残る傷・バリの除去に適します。

切れ味最高、ロングライフのファイバーデイスクです。

シリコンカーバイド砥材を使用。衝撃を吸収するワークに優しいディスク。研磨布の幅を長くすることで、弾力性と衝撃吸収力がアップ。もろい材質の作業にも圧力を加えることが可能です。特に、#36での厚板ガラス切断面のコバ取り能力には、ご好評を頂いております。

砥石に比べて低振動、軽いタッチで研削が可能。 発熱も低減され対象物のダメージが少ない。 研削速度が飛びぬけて早い。 少ない加圧で圧倒的な研削力。研削面の仕上がりが砥石に比べ抜群によい。 黒皮はがしが脅威の速さ。砥石に比べて倍速のスピード。 シャープな切れ味が持続、摩耗が少なく卓越した耐久力。コニカル形状のため最後までフラット形状を保ちやすい。

違いはセラミック砥粒です。セラミック砥粒は、アルミナ砥粒などと比べシャープな形状を保持したまま消耗します。そのため、高い研削力、研磨力を長く維持します。

砥石に比べて低振動、軽いタッチで研削が可能です。研削速度が早く、砥石に比べて倍速のスピードです。シャープな切れ味が持続し、摩耗が少なく卓越した耐久力があります。

取付簡単なX-LOCKシステムを採用。鋭いアルミナ砥粒と強固なジルコニア砥粒を特殊配合した研磨布紙、ケズレマックスを採用。最適な羽数で高い研削力と超寿命を実現。研削面が広く効率的。

FRPの研削で課題であった「目づまり」をできるだけ低減し、安定した作業が可能です。

金属や樹脂などのバリ取りができます。なじみ性があるので、細かいバリや複雑箇所にもフィットする事により作業性が上がります。 酸化アルミナセラミックを練り込んでいる為、ナイロンブラシや金属ブラシより研磨力が高く作業時間の短縮になります。 作業中に金属粉が出ない為、加工表面にサビの原因を残しません。 複数枚を積層する事でワークに合わせた厚みで作業が出来ます。

コストパフォーマンスに優れたTOPディスクと安定した切れ味が特長の翼のセットです。

一般研削用のディスクです。ポータブルサンダー・グラインダーに装着して、バリ取り・サビ落としに使用します。

これ一つで多種材が削れます。鉄工、木工に使用可能なA(アルミナ)砥材ペーパーと石材向けに使用可能なC(シリコンカーバイト)砥材ペーパーが交互に並んでいることにより、幅広い用途に対応することができます。多種材が削れることにより、ディスク交換せずに作業が行えるケースもあり、作業効率がUPします。

平面だけでなく、曲面・R面に最適です。狭い箇所や小面積に適した小径サイズです。

ジスクペーパーに適したバルカナイズドファイバー(植物繊維を硫化して固めた物)使用しております。 砥材の硬度が高く靭性が小さい為研削力を発揮します。 ファイバーの厚みが0.8mmのソフトタイプとなっておりますので柔軟性に優れた製品となっております。

柔軟性があるので凹凸によくなじみます。 特殊ナイロン不織布(シリコンカーバイト)に砥粒を結合させた仕上げ用研磨材です。

隅に強く削れない所はないです。表面、側面、裏面も使用でき作業効率がアップします。作業が困難なコーナー溶接の除去を楽にこなします。基盤が小さいので最後まで無駄なく使用できます。

卓上グラインダー用研削砥石。

テーパー型基板のため作業角度を高めても、彫り込まず平面で作業できます。研磨面の外周部と内側が同時に摩耗するので耐久性に優れ最後まで使いきれます。

中心部に穴のあいたブレイドホイルです。 そのまま卓上グラインダーに取り付けたり、別売りのブレイドホイル用アーバーに装着して6mmで固めてありますので、不織布としてはパワフルな研磨力を発揮します。また、もじゃもじゃ鳥の巣構造が空冷効果を発揮してヤケを押さえます。

角度付フラップジスク。研磨面の角度が使いやすい。砥石に比べ跳ねにくく安心。テーパー角付だから、研磨面が大きく効率UP。

SGブレイズ セラミック砥粒を使用した、優れた切れと耐久力を兼備したファイバーディスクです。スーパーサイズコーティングで熱影響を抑制します。専用バックアップパッドを付属しています。

オフセット砥石に比べてタッチが柔らかく振動が少なく火花が軽減されている構造となっています。

フレキシブル砥石・オフセット砥石に比べ、研磨時の振動、騒音が少なく、幅広い用途に対応する商品です。中国製セラミックペーパーを使用しています。耐久力と研削力を向上させた商品です。

長い研磨布と短い研磨布を交互に配列し、ワークに対し平行に研磨しやすい形状になっています。ステンレスやチタン等を目詰りや焼けの発生が少なく、初期研削から使い終わりまで安定した研削力を持続します。

従来品の円錐型基板に加えフラット型基板をご用意しました!。砥石に比べて低振動、軽いタッチで研削が可能!。発熱も低減され対象物のダメージが少ない!。研削速度が飛び抜けて早い!

X-LOCKグラインダー用に開発されたディスクです。専用クリップで工具無しにワンタッチで交換ができます。プリズマセラミック砥粒が最適な三角形の形状で整列していることにより、最速の研削作業が可能です。またその砥粒形状により、作業中の熱発生が抑えられ、サンディングディスクの中では最も長寿命です。セルフシャープニング効果により、高い研削効率が最後まで持続します。放熱を促進するトップコーティングにより、材料の過熱を抑え迅速に研削できるため、ステンレスの焼けが発生しません。25枚入り特別なホイル包装は、理想的な気候制御保管を維持します。ステンレスから非鉄金属の仕上げまで、強靭なセラミック砥粒。

研削性能が非常に高いセラミック研磨布を使用しているので作業効率が大幅に向上します。 オフセット砥石に比べ研削能力、耐久性に優れ、仕上げ目が細かい オフセット砥石に比べ振動、火花、騒音が少なく作業者にやさしい設計です。

不織布技術で研磨材砥粒を分散固着したディスク型ブラシ。 弾力性に優れ、形状に馴染みやすく下地を傷つけない。 合成ナイロン繊維で通気性があり冷却効果に優れ、目詰まりしない。

シャープな切れ味です。耐久性があります。

バルカナイズドファイバー基材を使用し、耐熱性に優れたディスク研磨材です。シリコンカーバイド砥粒を使用しています。ディスクグラインダに装着して錆取り、バリ取り、塗膜剥離、石材研磨等を効率良く行えます(エアー・電動兼用)。周速度は4、300m/min以下でご使用下さい。基材(バルカナイズドファイバー)厚は一般用途の1.0mmです。4型ジスクグラインダーに装着して使います。

オフセット砥石に比べてタッチが柔らかく振動が少なく火花が軽減されている構造となっています。

1枚で多用途に使えるディスクです。金属・木工に適したA砥粒とコンクリート・レンガに適したC砥粒をミックスさせることでマルチ対応が可能となりました。