機構部品(電子部品) ：「つえ」の検索結果

制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。省スペースの実装に役立つボックスタイププラグ。オムロン独自開発の簡易ロックレバーを用いることにより、ボックスタイププラグにもロックが可能。

シャープなクリック感と高耐久性を実現。キートップ(形B32シリーズ)が取りつけ可能な、凸形プランジャを用意。

制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。

コンタクトは形XR2Aシリーズと同じ丸ピンタイプ4点接触構造。1列タイプのため、列間のピッチを自由に設定できます。ご希望の極数に容易に分極可能。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。

瞬断に強いなど高信頼性を実現。高速データ処理回路に最適。コンタクトは丸ピンタイプ、4点接触のため保持性がよく、耐振動・耐衝撃特性に優れています。コンタクトの挿入口が大きく挿入が容易。ICリードとの接触位置が高いため優れた接触性を確保。耐フラックス上りに優れています。UL規格(ファイルNo.E103202)認定品を標準品にしています。

バラ線結線のわずらわしさを解消。MILタイププラグにかん合する圧接ソケットコネクタ。2スロット圧接構造、インシュレーションバレルの採用により高信頼性、大電流(3A)バラ線圧接接続を実現。豊富なカバー類を使いわけることにより、省スペース配線あるいはバラ線を確実に保持することが可能。独自の簡易ロックレバーにより、オリジナルプラグおよびボックスプラグとロックが可能。UL規格を標準品にしています。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。中継使いができる圧接タイププラグ。

形B3Fシリーズと取りつけ互換、シール構造により高信頼性を実現。シール構造IP67(IEC-60529)相当により、塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。(端子部を除く。)。小形、薄形で6mm角、12mm角の2種類を用意。 静電対策に便利なアース端子付もシリーズ化。キートップ(形B32シリーズ)が取りつけ可能な、凸形プランジャを用意。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品 新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。 MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。

USB規格に準拠した小型の新しいインターフェースコネクタ。機器の電源を入れたまま活線挿抜が可能。挿抜時のこじりの強い構造。ソケットAタイプはパソコン本体、USBハブなどに実装、ソケットBタイプはモデム、スキャナ、マウスなどパソコン周辺機器に実装。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。

広範囲の用途に適合する汎用オリジナルプラグ 種々なソケットかん合用プラグとして幅広く使用可能。 適合ソケットコネクタの例…形XG4Mフラットケーブル用コネクタ、形XG5バラ線圧接コネクタ スルーホール径Φ0.8に対応。 2列タイプL形端子プラグはブロック形ベース採用によりはんだ付け時の作業性が向上、さらに簡易ロックレバーを用いて簡易ロックが可能(形XG8Wストレートを除く)。 分極カットが可能(形XG8W L型を除く)。

ロープロファイル、エコノミータイプの回路切替用コネクタ。基板上の高さ5.8mmとロープロファイルを実現。2.54mmグリッドの高密度実装形で縦横両方向の使用が可能。スルーホール径Φ0.8に対応。挿入し易く、抜けにくい構造。接触信頼性の高い2点接触構造。薄型プラグハウジングは耐熱性に優れたPPS樹脂を採用。UL規格、CSA規格認定品を標準品にしています。

制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。

低背(ロープロファイル)スタッキングに便利な1列丸ピンプラグ。2.54mmピッチの1列丸ピンプラグ。1列タイプICソケット(メーカー形XR2C)との組み合わせで低背スタッキングが可能。ご希望の極数に容易に分極可能。

プリント基板コネクタの中核、MIL規格準拠品。新生産性設計の採用により、高信頼性と低価格を同時に実現。MIL規格(MIL-C-83503)に準拠。

高密度実装に適したサーフェス・マウント端子タイプ。リフローはんだが可能。

豊富な極数仕様を品揃えした基板穴挿入端子タイプ。接点部は金メッキ、ツイン接点で摺動によるセルフクリーン機構で高信頼性を確保。洗浄可能なシールテープ付タイプを品揃え。

単線/棒端子付きは、電線を差し込むだけで簡単に結線。 撚線は、一般的なドライバで簡単に結線。

シール形で操作方法に合わせて選択できるロータリータイプ。上面・側面の2方向操作のコーンタイプ、長いシャフトでパネル面からの操作ができるシャフトタイプ、そしてフラットタイプをシリーズ化。摺動子固定、プリント基板回転方式により安定した接触信頼性を実現。シール構造IP64(IEC-60529)相当によりフラックスの浸入を防止し、また塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。

ローコストタイプのロータリーディップスイッチ。ロータ部はOリングによる密閉構造により、塵埃の浸入を防止。回路設計が容易。

ねじ取りつけ部を省いた省スペースタイプ。スタッキング高さ12mmから20mmまでフレキシブルに対応。スタッキング接続で基板間高さ12mmから20mmまで1mmピッチで応えるハーフピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配置(1.27mm×1.905mm)。はんだづけ時の浮き、倒れ防止のため全極止めピンつきを標準化。リーフ接続構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH2/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。

ナイフエッジ構造により高接触信頼性を実現。ナイフエッジ構造により、接触圧力を高くすることで接触信頼性を向上。ナイフエッジ構造のためシールテープ無しで洗浄が可能。高耐熱性樹脂採用により耐熱性が更に向上。(はんだ付けピーク温度：265℃)

シール構造により高信頼性を実現したディップスイッチ。シール構造IP64(IEC-60529)相当によりフラックスの浸入を防止し、また塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。スムーズな切り替え機構により軽快な操作感触。接点部は金メッキ、ツイン接点で摺動によるセルフクリーン機構で高信頼性を確保。

広範囲の用途に適合する汎用オリジナルプラグ。種々なソケットかん合用プラグとして幅広く使用可能。独自の生産方式の採用により低価格を実現。ストレート端子プラグはご希望の極数に容易に分極可能。スルーホール径Φ0.8に対応。

業界最薄クラスの実装高さ1.55mmを実現。 ハーフピッチ(1.27mm)の採用により実装面積63%ダウン(メーカー従来品比)。 シールテープ付タイプは洗浄可能。

シール形で薄形化を実現したサーフェス・マウント端子タイプ。薄形化により、機器の小形化に貢献。シール構造IP67(IEC-60529)相当により、塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。 ※端子部を除く。静電対策に便利なアース端子付もシリーズ化。ステンレス製バネの採用により、歯切れの良いクリック感を実現。

シール構造により高信頼性を実現したディップスイッチ。シール構造IP64(IEC-60529)相当によりフラックスの浸入を防止し、また塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。スムーズな切り替え機構により軽快な操作感触。接点部は金メッキ、ツイン接点で摺動によるセルフクリーン機構で高信頼性を確保。