ダイヤモンドヤスリ

従来主流であるダイヤ層1mmに対して3倍使用可能なダイヤ層3mm。下地は無くチップ全体がダイヤ層。ダイヤビトリファイド特有の砥粒保持の強さで形状崩れがしにくく、寿命の長いボンドです。面取り、バリ取り、仕上げ加工と多目的に利用できます。作業場に置いておきたい一品です。

従来主流であるダイヤ層1mmに対して3倍使用可能なダイヤ層3mm。下地は無くチップ全体がダイヤ層。ワークに負荷をかけず目詰まりの低減を目指した、切れ味重視のダイヤレジンボンドです。セラミックは金属材料と比べ強度のバラツキが大きく、特に切断加工後のクラックや表面傷などの欠落に応力が集中します。破損影響を及ぼす欠落部分の除去作業に効果があります。

厳選された上質のダイヤモンド砥粒を電着させたダイヤモンドヤスリです。 耐摩耗性に優れ形状変化がなく、精密加工に適しています。

従来主流であるダイヤ層1mmに対して3倍使用可能なダイヤ層3mm。食いつきの良い当たりが柔らかなボンドは、被削材との感覚が指先に伝わりやすい設計です。チッピング、バリ除去、及び繊細なホーニングの寸法出しにも思い通りに使いこなせます。