制御機器 ：「ボトルネック」の検索結果

Arcol Ohmite ヒートシンク D シリーズヒートシンクは、SMT 互換の半導体及び抵抗器の革新独自の設計(特許出願中)により、スズめっき、はんだ付け可能ロッドとアルミ押出ヒートシンクボディが一体化されています。これらのロッド(「ローラー」)は、ヒートシンク本体とはんだ付け可能な脚の間の熱抵抗を低減するために鍛造によって、ヒートシンクに機械的に結合されます。表面領域が 3 倍に増加したため、市場のアルミ打ち抜きヒートシンクに比べて熱性能が最大 300 % 向上しています 軽量のアルミ構造により、すばやく組み立て可能なピックアンドプレースが可能になり、製造サイクル時間を短縮できます 半径取り付けの「ローラー」は、コンポーネントからの熱伝達を最大限に高め、スタンプ付きや焼き付きの熱による「ボトルネック」を回避するように設計されています テープ及びリールで提供 RoHS対応(2022年10月現在)

Arcol Ohmite ヒートシンク D シリーズヒートシンクは、SMT 互換の半導体及び抵抗器の革新独自の設計(特許出願中)により、スズめっき、はんだ付け可能ロッドとアルミ押出ヒートシンクボディが一体化されています。これらのロッド(「ローラー」)は、ヒートシンク本体とはんだ付け可能な脚の間の熱抵抗を低減するために鍛造によって、ヒートシンクに機械的に結合されます。表面領域が 3 倍に増加したため、市場のアルミ打ち抜きヒートシンクに比べて熱性能が最大 300 % 向上しています 軽量のアルミ構造により、すばやく組み立て可能なピックアンドプレースが可能になり、製造サイクル時間を短縮できます 半径取り付けの「ローラー」は、コンポーネントからの熱伝達を最大限に高め、スタンプ付きや焼き付きの熱による「ボトルネック」を回避するように設計されています テープ及びリールで提供 RoHS対応(2022年10月現在)

。Arcol Ohmite ヒートシンク D シリーズヒートシンクは、SMT 互換の半導体及び抵抗器の革新独自の設計(特許出願中)により、スズめっき、はんだ付け可能ロッドとアルミ押出ヒートシンクボディが一体化されています。これらのロッド(「ローラー」)は、ヒートシンク本体とはんだ付け可能な脚の間の熱抵抗を低減するために鍛造によって、ヒートシンクに機械的に結合されます。表面領域が 3 倍に増加したため、市場のアルミ打ち抜きヒートシンクに比べて熱性能が最大 300 % 向上しています 軽量のアルミ構造により、すばやく組み立て可能なピックアンドプレースが可能になり、製造サイクル時間を短縮できます 半径取り付けの「ローラー」は、コンポーネントからの熱伝達を最大限に高め、スタンプ付きや焼き付きの熱による「ボトルネック」を回避するように設計されています テープ及びリールで提供 RoHS対応(2022年10月現在)

USB5744 USB 3.0ハブコントローラ. MicrochipのUSB5744は、USB 3.0 (別名USB 3.1 Gen 1)に適合し、有効なあらゆるダウンストリームポートで規定のUSB速度すべてに対応します。対応するデータ転送速度は、最大5 Gbps SuperSpeed (SS)です。 このデバイスは、低速のUSB 2.0トラフィックからSuperSpeedデータをデカップリングするため、USB 2.0コントローラを統合しています。このため、低速のUSB 2.0トラフィックがボトルネックになるのを防止できます。. 特長. ダウンストリームUSB 3.0 (USB 3.1 Gen1) 2.0ポート 4 内蔵型ハブ機能コントローラ(HFC)で、OTPを介したポートとGPIOの構成を有効化 バッテリ充電: ダウンストリームポート(DCP、CDP、SDP)に対してUSB-IF改訂1.2をサポート 2500 mAの高速充電向けの同時データ転送 ポート構成ストラップ: ポート設定の定義済み構成 バッテリ充電、取り外し不能、ディスエーブル ProTouch2: ワンタイムプログラマブル(OTP) (8Kビット)又は外部SPI ROMのいずれかを介して強化されたOEM構成オプションを有効にする構成ツール 製造ラインのプログラミングツール及びフィールドでの更新機能 USBリンク電力管理(LPM)をサポート IETF RFC 4122準拠の128ビットUUID MicrosoftR WindowsR 8/8.1及びその他の主要なOSとの互換性あり