制御機器 :「マイクロセラ」の検索結果

制御機器は機器を制御する回路の為のスイッチ、リレー、コントロールボックス等の総合カテゴリーです。制御機器のリレーとは、スイッチやタイマーと連動し一定条件で電流のオン・オフを行うものです。制御機器内には電源の接点があり、国際規格のIEC規格に準拠しているものや、JISに準拠しているものがあります。JISとIECは内容の整合がはかられていますが、その対応はIDT、MOD、NEQと分かれています。この中でNEQはIECと同等とは認められません。

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標準周波数 = 27MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 6mm。幅 = 3.5mm。高さ = 1.4mm。寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Max = 85℃。ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(1000個)
61,980 税込68,178
5日以内出荷

標準周波数 = 8MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 6mm。幅 = 3.5mm。高さ = 1.4mm。寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Max = 85℃。ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(1000個)
56,980 税込62,678
7日以内出荷

標準周波数 = 14.7456MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 6mm。幅 = 3.5mm。高さ = 1.4mm。寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Max = 85℃。ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(1000個)
55,980 税込61,578
5日以内出荷

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 6mm。幅 = 3.5mm。高さ = 1.4mm。寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Min = -40℃。ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(10個)
929 税込1,022
5日以内出荷

標準周波数 = 24MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 6mm。幅 = 3.5mm。高さ = 1.4mm。寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Min = -40℃。ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(1000個)
55,980 税込61,578
5日以内出荷

標準周波数 = 25MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 6mm。幅 = 3.5mm。高さ = 1.4mm。寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Min = -40℃。ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(1000個)
59,980 税込65,978
5日以内出荷

標準周波数 = 16MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 6mm。幅 = 3.5mm。高さ = 1.4mm。寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Min = -40℃。ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(10個)
829 税込912
5日以内出荷

AKERのこのSMDC3Eシリーズマイクロプロセッサ水晶ユニットは、低プロファイルで、シームシールされた金属製のふたが付いたセラミックケースに収納されています。この水晶ユニットは、衝撃、振動及び動作温度範囲に対して高水準の環境特性を備えています。
長さ(mm)3.2 幅(mm)2.5 寸法(mm)3.2×2.5×0.75 高さ(mm)0.75 ピン数(ピン)4 周波数(MHz)(標準)12 動作温度(℃)(Min)-40 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 シリーズ抵抗(Ω)100 負荷キャパシタンス(pF)12 周波数偏差(ppm)±10 周波数許容性(ppm)±10
1個
290 税込319
7日以内出荷

AKERのこのSMDC3Eシリーズマイクロプロセッサ水晶ユニットは、低プロファイルで、シームシールされた金属製のふたが付いたセラミックケースに収納されています。この水晶ユニットは、衝撃、振動及び動作温度範囲に対して高水準の環境特性を備えています。
長さ(mm)3.2 幅(mm)2.5 寸法(mm)3.2×2.5×0.75 高さ(mm)0.75 ピン数(ピン)4 周波数(MHz)(標準)25 動作温度(℃)(Max)125 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 シリーズ抵抗(Ω)100 負荷キャパシタンス(pF)12 周波数偏差(ppm)±100 周波数許容性(ppm)±50
1個
139 税込153
7日以内出荷

AKERのこのSMDC3Eシリーズマイクロプロセッサ水晶ユニットは、低プロファイルで、シームシールされた金属製のふたが付いたセラミックケースに収納されています。この水晶ユニットは、衝撃、振動及び動作温度範囲に対して高水準の環境特性を備えています。
長さ(mm)3.2 幅(mm)2.5 寸法(mm)3.2×2.5×0.75 高さ(mm)0.75 ピン数(ピン)4 周波数(MHz)(標準)14.7456 動作温度(℃)(Min)-40 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 シリーズ抵抗(Ω)100 負荷キャパシタンス(pF)12 周波数偏差(ppm)±30 周波数許容性(ppm)±30
1袋(5個)
660 税込726
7日以内出荷

AKERのこのSMDC3Eシリーズマイクロプロセッサ水晶ユニットは、低プロファイルで、シームシールされた金属製のふたが付いたセラミックケースに収納されています。この水晶ユニットは、衝撃、振動及び動作温度範囲に対して高水準の環境特性を備えています。
長さ(mm)3.2 幅(mm)2.5 寸法(mm)3.2×2.5×0.75 高さ(mm)0.75 ピン数(ピン)4 周波数(MHz)(標準)13.56 動作温度(℃)(Min)-40 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 シリーズ抵抗(Ω)100 負荷キャパシタンス(pF)12 周波数偏差(ppm)±10 周波数許容性(ppm)±10
1個
119 税込131
5日以内出荷

AKERのこのSMDC3Eシリーズマイクロプロセッサ水晶ユニットは、低プロファイルで、シームシールされた金属製のふたが付いたセラミックケースに収納されています。この水晶ユニットは、衝撃、振動及び動作温度範囲に対して高水準の環境特性を備えています。
長さ(mm)3.2 幅(mm)2.5 寸法(mm)3.2×2.5×0.75 高さ(mm)0.75 ピン数(ピン)4 周波数(MHz)(標準)20 動作温度(℃)(Min)-40 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 シリーズ抵抗(Ω)100 負荷キャパシタンス(pF)12 周波数偏差(ppm)±30 周波数許容性(ppm)±30
1袋(5個)
660 税込726
7日以内出荷

AKERのこのSMDC3Eシリーズマイクロプロセッサ水晶ユニットは、低プロファイルで、シームシールされた金属製のふたが付いたセラミックケースに収納されています。この水晶ユニットは、衝撃、振動及び動作温度範囲に対して高水準の環境特性を備えています。
長さ(mm)3.2 幅(mm)2.5 寸法(mm)3.2×2.5×0.75 高さ(mm)0.75 ピン数(ピン)4 周波数(MHz)(標準)16 動作温度(℃)(Min)-40 RoHS指令(10物質対応)対応 実装タイプ表面実装 シリーズ抵抗(Ω)100 負荷キャパシタンス(pF)12
1個ほか
119 税込131
5日以内出荷から7日以内出荷
バリエーション一覧へ (2種類の商品があります)

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 6mm。幅 = 3.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 6 x 3.6 x 1.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 50Ω。動作温度 Min = -20℃。薄型: 最大厚1.2 mm 信頼性の高いシーム密封型セラミックパッケージ 許容差と安定性の厳格なタイプを用意 コンピュータ、モデム、マイクロプロセッサ 通信、テスト機器 PCMCIA
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(1000個)
79,980 税込87,978
5日以内出荷

標準周波数 = 25MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 6mm。幅 = 3.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 6 x 3.6 x 1.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 50Ω。動作温度 Min = -20℃。薄型: 最大厚1.2 mm 信頼性の高いシーム密封型セラミックパッケージ 許容差と安定性の厳格なタイプを用意 コンピュータ、モデム、マイクロプロセッサ 通信、テスト機器 PCMCIA
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(10個)
1,098 税込1,208
5日以内出荷

標準周波数 = 8MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 6mm。幅 = 3.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 6 x 3.6 x 1.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 72Ω。動作温度 Min = -20℃。薄型: 最大厚1.2 mm 信頼性の高いシーム密封型セラミックパッケージ 許容差と安定性の厳格なタイプを用意 コンピュータ、モデム、マイクロプロセッサ 通信、テスト機器 PCMCIA
RoHS指令(10物質対応)対応
1セット(1000個)
92,980 税込102,278
5日以内出荷

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