制御機器 ：「表面実装 抵抗」の検索結果

抵抗 = 150kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = 0805 (2012M)。許容差 = ±0.5%。定格電力 = 0.1W。温度係数 = ±25ppm/℃。シリーズ = RR。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。金属皮膜チップ抵抗器(精密級) RRシリーズ. 高精度薄膜面実装抵抗器. 特長と利点. 優れた抵抗値許容差. 周波数性能. ノイズ特性. 直線性. 製品用途の情報. 高精度の抵抗器が求められる家庭用電化製品. あらゆる分野の電子機器における汎用抵抗器

抵抗 = 4.7kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = 0805 (2012M)。許容差 = ±0.5%。定格電力 = 0.1W。温度係数 = ±25ppm/℃。シリーズ = RR。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。金属皮膜チップ抵抗器(精密級) RRシリーズ. 高精度薄膜面実装抵抗器. 特長と利点. 優れた抵抗値許容差. 周波数性能. ノイズ特性. 直線性. 製品用途の情報. 高精度の抵抗器が求められる家庭用電化製品. あらゆる分野の電子機器における汎用抵抗器

抵抗 = 1kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = 0805 (2012M)。許容差 = ±0.5%。定格電力 = 0.1W。温度係数 = ±25ppm/℃。シリーズ = RR。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。金属皮膜チップ抵抗器(精密級) RRシリーズ. 高精度薄膜面実装抵抗器. 特長と利点. 優れた抵抗値許容差. 周波数性能. ノイズ特性. 直線性. 製品用途の情報. 高精度の抵抗器が求められる家庭用電化製品. あらゆる分野の電子機器における汎用抵抗器

抵抗 = 1MΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = 0805 (2012M)。許容差 = ±0.5%。定格電力 = 0.1W。温度係数 = ±25ppm/℃。シリーズ = RR。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。金属皮膜チップ抵抗器(精密級) RRシリーズ. 高精度薄膜面実装抵抗器. 特長と利点. 優れた抵抗値許容差. 周波数性能. ノイズ特性. 直線性. 製品用途の情報. 高精度の抵抗器が求められる家庭用電化製品. あらゆる分野の電子機器における汎用抵抗器

抵抗 = 6.2kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = 0603 (1608M)。許容差 = ±0.5%。定格電力 = 0.063W。温度係数 = ±25ppm/℃。シリーズ = RR。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。高精度金属皮膜チップ抵抗器，RR0816シリーズ(1608サイズ 0.5%). 1608(ミリサイズ)チップ抵抗器 高周波特性および直線性に優れた薄膜チップ抵抗器 鉛フリーはんだ対応

抵抗 = 51Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = 0805 (2012M)。許容差 = ±0.5%。定格電力 = 0.1W。温度係数 = ±50ppm/℃。シリーズ = RR。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。金属皮膜チップ抵抗器(精密級) RRシリーズ. 高精度薄膜面実装抵抗器. 特長と利点. 優れた抵抗値許容差. 周波数性能. ノイズ特性. 直線性. 製品用途の情報. 高精度の抵抗器が求められる家庭用電化製品. あらゆる分野の電子機器における汎用抵抗器

抵抗 = 470Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = 0603 (1608M)。許容差 = ±0.5%。定格電力 = 0.063W。温度係数 = ±25ppm/℃。シリーズ = RR。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。高精度金属皮膜チップ抵抗器，RR0816シリーズ(1608サイズ 0.5%). 1608(ミリサイズ)チップ抵抗器 高周波特性および直線性に優れた薄膜チップ抵抗器 鉛フリーはんだ対応

抵抗 = 2.2kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = 0805 (2012M)。許容差 = ±0.5%。定格電力 = 0.1W。温度係数 = ±25ppm/℃。シリーズ = RR。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。金属皮膜チップ抵抗器(精密級) RRシリーズ. 高精度薄膜面実装抵抗器. 特長と利点. 優れた抵抗値許容差. 周波数性能. ノイズ特性. 直線性. 製品用途の情報. 高精度の抵抗器が求められる家庭用電化製品. あらゆる分野の電子機器における汎用抵抗器

抵抗 = 510Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = 0805 (2012M)。許容差 = ±0.5%。定格電力 = 0.1W。温度係数 = ±25ppm/℃。シリーズ = RR。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。金属皮膜チップ抵抗器(精密級) RRシリーズ. 高精度薄膜面実装抵抗器. 特長と利点. 優れた抵抗値許容差. 周波数性能. ノイズ特性. 直線性. 製品用途の情報. 高精度の抵抗器が求められる家庭用電化製品. あらゆる分野の電子機器における汎用抵抗器

パッケージタイプ = TSOT-23。実装タイプ = 表面実装。最大パワー消費 = 1.6 W。ピン数 = 6。1チップ当たりのエレメント数 = 1。寸法 = 3 x 1.7 x 1mm

パッケージタイプ = MicroFET 2 x 2。実装タイプ = 表面実装。最大パワー消費 = 2.4 W。ピン数 = 6。1チップ当たりのエレメント数 = 1。動作温度 Max = +150 ℃mm。このシングル N チャンネル MOSFET は、 Advanced Power Trench プロセスを使用して、特殊な MicroFET リードフレームで RDS ( on ) @ VGS = 2.5 V を最適化するように設計されています。RDS ( ON ) = 40 m Ω @ VGS = 4.5 V 、 ID = 5.0 A RDS ( ON ) = 50 m Ω @ VGS = 2.5 V 、 ID = 4.5 A 低プロファイル - 最大 0.8 mm 、新しいパッケージ： MicroFET 2x2 mm HBM ESD 保護レベル>： 2.5 kV (標準)(注記 3 ) ハロゲン化合物やアンチモン酸化物は含まれていません 用途 この製品は汎用で、さまざまな用途に適しています。

パッケージタイプ = WDFN。実装タイプ = 表面実装。最大パワー消費 = 1.6 W。ピン数 = 8。1チップ当たりのエレメント数 = 2。寸法 = 3 x 1.9 x 0.75mm

パッケージタイプ = MicroFET 2 x 2。実装タイプ = 表面実装。最大パワー消費 = 2.4 W。トランジスタ構成 = シングル。ピン数 = 6。1チップ当たりのエレメント数 = 1。寸法 = 2 x 2 x 0.72mm。このシングル N チャンネル MOSFET は、 Advanced Power Trench プロセスを使用して、特殊な MicroFET リードフレームで RDS ( on ) @ VGS = 2.5 V を最適化するように設計されています。RDS ( ON ) = 30 m Ω @ VGS = 4.5 V 、 ID = 5.7 A RDS ( ON ) = 40 m Ω @ VGS = 2.5 V 、 ID = 5.0 A 低プロファイル - 最大 0.8 mm 、新しいパッケージ MicroFET 2x2 mm HBM ESD 保護レベル： 2.5 kV (標準)(注記 3 ) ハロゲン化合物やアンチモン酸化物は含まれていません 用途 この製品は汎用で、さまざまな用途に適しています。

パッケージタイプ = SOT-23。実装タイプ = 表面実装。最大パワー消費 = 225 mW。ピン数 = 3。1チップ当たりのエレメント数 = 1。動作温度 Max = +150 ℃mm。パワー MOSFET 170 mA 、 100 V 、 N チャンネル SOT-23品番の先頭が「 BVSS 」の場合は、固有のサイトや制御変更の要件及び PPAP 対応を必要とする車載用途やその他の用途に最適です 鉛フリー 用途 この製品は汎用で、さまざまな用途に適しています

パッケージタイプ = SOT-223。実装タイプ = 表面実装。最大パワー消費 = 1.69 W。ピン数 = 3 + Tab。1チップ当たりのエレメント数 = 1。動作温度 Max = +150 ℃mm

パッケージタイプ = SOT-23。実装タイプ = 表面実装。最大パワー消費 = 225 mW。トランジスタ構成 = シングル。ピン数 = 3。1チップ当たりのエレメント数 = 1。動作温度 Max = +150 ℃mm。この小型表面実装 MOSFET の低 RDS ( on )は、電力損失を最小限に抑え、消費電力を節約し、小型の電力管理回路での使用に最適です。主な用途は、 dc コンバータ、ポータブル及びバッテリ駆動製品(コンピュータ、プリンタ、 PCMCIA カード、携帯電話、コードレス電話など)の電源管理などです。低 RDS ( on )：高効率を実現し、バッテリ寿命を延長します 基板スペースを節約する小型 SOT-23 表面実装パッケージ 鉛フリーパッケージを用意 用途 DC-DC コンバータ 電力管理

パッケージタイプ = D2PAK。実装タイプ = 表面実装。最大パワー消費 = 158 W。ピン数 = 2 + Tab。1チップ当たりのエレメント数 = 1。動作温度 Max = +150 ℃mm

スプリングによってピンが出入りするピンです。 表面実装用基板と表面実装用基板の接続に御利用下さい。 狭い場所での信号取出し、オプション部品の取付等に御使用下さい。

チップマウンターにかけられるジャックです。 縦方向よりプラグが挿入できます。 2.0Φのプラグが適合します。 プラグはOP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100(電線付)を用意しています。

表面実装用基板上に電源を供給する事が出来るソケットです。 マウンターにかけられるようにテーピング仕様も用意しています。 オス側はOP-7-1、OP-7-2があります。 プリント基板を二段重ねして電源供給する場合はDXシリーズを御利用下さい。

チップマウンターにかけられるジャックです。 信号ライン、電源ラインのチェック用に御利用下さい。 2.0Φのプラグに適合します。(横方向より挿入できます。) プラグはOP-7-1、OP-7-2、OP-7-2-100(電線付)を用意しています。