制御機器 ：「t2」の検索結果

主幹バーを段階式に配置(左右出線方向変更可能)

終端タイプ = USB回線終端。ビット数 = 2bit。標準抵抗 = 1.5 kΩ， 22 Ω。最大供給電流 = 10 nA。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SC-88。ピン数 = 6。寸法 = 2.2 x 1.35 x 1mm。長さ = 2.2mm。幅 = 1.35mm。高さ = 1mm。動作供給電圧 Max = 5.25 V。動作温度 Max = +125 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。TVS / EMIフィルタデバイス. 単一のSMTデバイスでEMIフィルタリング、ESD保護、及びライン終端を採用した複合型統合ソリューション

Phoenix Contactスリーブフード及びカバー。スリーブフレーム及び対応するコンタクトインサートモジュールと併用するための粉体コーティング済み、EMCコーティング済み、プラスチック製の保護フードとカバーの製品シリーズ

安全遮断技術SITSに対応した分離器内蔵SPD SPD分離器(ヒューズ)を内蔵し、日本の電源システムへの最適化、及び信頼性と安全性を向上させたハイエンドモデルのクラスII SPDで、AFD-T4シリーズはクラスIにも対応しています。SPD分離器内蔵形、ねじアップ式端子台採用により省スペース、取り付け作業性に優れています。 分離器内蔵による省スペース化と配線工数の低減 SPD分離器(電流ヒューズ)外部SPD分離器は不要です。これにより、省スペース化、配線工数の低減を実現します。 安全にSPDプラグ交換可能なセーフティプラグイン プラグ取り外しレバーの採用により、充電部の近傍に手を近づけること無く、安全にSPDプラグを取り外すことが可能です。また、プラグを外した状態でも、IP20の感電保護が可能です。 適合規格 JIS C 5381-11 クラスI対応 最新のJIS(JIS C 5381-11)に適合し、AFD-T4シリーズはクラスIにも対応しています。 ITotalの強化により1ランク上の総合性能を実現 SPDの基本性能である、公称放電電流In、最大放電電流Imaxは、SPDの1相当たりの性能のため、SPDの総合性能(接地に流すことができる雷電流の合計でJIS C 5381-11では、これを全放電電流ITotal と規定)を示していません。 昭電はSPDの総合性能を重視し、AFDシリーズではITotalを従来品に比べ強化しました。この結果、AFD-T4シリーズ(Imax20kA)の総合性能は従来のImax40kAと等しく、AFD-T2シリーズ(Imax10kA)の総合性能は従来のImax20kAと等しくなります。 ねじアップ式端子台による配線工数の低減 端子カバーの取り外しが不要の脱落防止機構付ねじアップ式端子台の採用により、配線工数を低減します。ネジ端子マーキングが必要な場合は、透明カバーを外して行うことができます。 故障表示、警報接点出力(有り/無しを選択可能) 故障表示は、視認性が良いLED点灯式です。故障接点は信頼性の高い電気式です。SPDに通電が無い状態での、警報接点の不要動作はありません。 公共建築工事標準仕様書、建築設備設計基準適合 公共建築工事標準仕様書(令和4年版)に適合し、建築設備設計基準(令和3年版)に記載する、「低圧用SPDが分離器を内蔵する場合」に適合した製品です。 日本のTOV(一時的過電圧)を考慮した安全性 JIS C 5381-11に規定するTOV値に加え、日本の電源系統の事故により発生するTOV値でも試験を実施し、安全性を確認しています。この日本のTOVは次のJIS改定時に追加される予定です。 進化した安全遮断技術SITS®を採用 SPDに内蔵する新設計の熱分離器は、防護部品(MOV：バリスタ)故障時の発熱による熱分離性能が大幅に向上しました。これによりJIS C 5381-11に規定する「SPDの故障モードを模擬するための追加試験」において、MOVが短絡故障する前(劣化状態)の温度上昇で、MOVを電源幹線から分離することが可能です。 また、内蔵するSPD分離器(高遮容量の電流ヒューズ)と熱分離器との動作協調により、漏れ電流領域から大きな短絡電流まで、SPD単体で遮断可能です。この機能によりSPD故障時の発火の危険性を排除しました。 AFD-T223EAは、分電盤内にD種接地とELCB接地の2種類の接地端子がある場合でも1台のSPDで保護できるよう二つの独立した接地端子を有しています。従来のようにSPDを2台設置する、または接地間にSPDを追加する必要がなくなり、省スペース化、コスト低減が可能になりました。

安全遮断技術SITSに対応した分離器内蔵SPD SPD分離器(ヒューズ)を内蔵し、日本の電源システムへの最適化、及び信頼性と安全性を向上させたハイエンドモデルのクラスII SPDで、AFD-T4シリーズはクラスIにも対応しています。SPD分離器内蔵形、ねじアップ式端子台採用により省スペース、取り付け作業性に優れています。 分離器内蔵による省スペース化と配線工数の低減 SPD分離器(電流ヒューズ)外部SPD分離器は不要です。これにより、省スペース化、配線工数の低減を実現します。 安全にSPDプラグ交換可能なセーフティプラグイン プラグ取り外しレバーの採用により、充電部の近傍に手を近づけること無く、安全にSPDプラグを取り外すことが可能です。また、プラグを外した状態でも、IP20の感電保護が可能です。 適合規格 JIS C 5381-11 クラスI対応 最新のJIS(JIS C 5381-11)に適合し、AFD-T4シリーズはクラスIにも対応しています。 ITotalの強化により1ランク上の総合性能を実現 SPDの基本性能である、公称放電電流In、最大放電電流Imaxは、SPDの1相当たりの性能のため、SPDの総合性能(接地に流すことができる雷電流の合計でJIS C 5381-11では、これを全放電電流ITotal と規定)を示していません。 昭電はSPDの総合性能を重視し、AFDシリーズではITotalを従来品に比べ強化しました。この結果、AFD-T4シリーズ(Imax20kA)の総合性能は従来のImax40kAと等しく、AFD-T2シリーズ(Imax10kA)の総合性能は従来のImax20kAと等しくなります。 ねじアップ式端子台による配線工数の低減 端子カバーの取り外しが不要の脱落防止機構付ねじアップ式端子台の採用により、配線工数を低減します。ネジ端子マーキングが必要な場合は、透明カバーを外して行うことができます。 故障表示、警報接点出力(有り/無しを選択可能) 故障表示は、視認性が良いLED点灯式です。故障接点は信頼性の高い電気式です。SPDに通電が無い状態での、警報接点の不要動作はありません。 公共建築工事標準仕様書、建築設備設計基準適合 公共建築工事標準仕様書(令和4年版)に適合し、建築設備設計基準(令和3年版)に記載する、「低圧用SPDが分離器を内蔵する場合」に適合した製品です。 日本のTOV(一時的過電圧)を考慮した安全性 JIS C 5381-11に規定するTOV値に加え、日本の電源系統の事故により発生するTOV値でも試験を実施し、安全性を確認しています。この日本のTOVは次のJIS改定時に追加される予定です。 進化した安全遮断技術SITS®を採用 SPDに内蔵する新設計の熱分離器は、防護部品(MOV：バリスタ)故障時の発熱による熱分離性能が大幅に向上しました。これによりJIS C 5381-11に規定する「SPDの故障モードを模擬するための追加試験」において、MOVが短絡故障する前(劣化状態)の温度上昇で、MOVを電源幹線から分離することが可能です。 また、内蔵するSPD分離器(高遮容量の電流ヒューズ)と熱分離器との動作協調により、漏れ電流領域から大きな短絡電流まで、SPD単体で遮断可能です。この機能によりSPD故障時の発火の危険性を排除しました。 AFD-T223EAは、分電盤内にD種接地とELCB接地の2種類の接地端子がある場合でも1台のSPDで保護できるよう二つの独立した接地端子を有しています。従来のようにSPDを2台設置する、または接地間にSPDを追加する必要がなくなり、省スペース化、コスト低減が可能になりました。

トランジスタタイプ = NPN。最大コレクタ- エミッタ間電圧 = 20 V。パッケージタイプ = WDFN。実装タイプ = 表面実装。最大パワー消費 = 1.5 W。最小DC電流ゲイン = 250。トランジスタ構成 = シングル。最大エミッタ-ベース間電圧 = 6 V dc。ピン数 = 3。1チップ当たりのエレメント数 = 1。寸法 = 2 x 2 x 0.75mm

TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策

TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性

TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性

TDKCGA車載用0805、X6T、X7T及びX7S誘導体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性

TDK積層セラミックチップコンデンサ「ソフト終端車載グレードCGAシリーズ」は、終端に導電性樹脂層が採用されている製品です。ソフト終端シリーズは、熱的ストレスや機械的ストレスを吸収する、柔軟性能の高い樹脂層により、優れた機械的耐久性を発揮します。柔軟性の高い樹脂層で優れた機械的耐久性を実現最高温度150℃のX8Rタイプも対応可能温度安定性に優れたC0G温度特性とDCバイアス特性が適用される用途バッテリラインのフェイルセーフ設計ボードの屈曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ割れの防止落下する可能性の高い製品(キーレスエントリ、スマートキーなど)

TDKMLCCCKGはメガキャップタイプ2220シリーズ.CKGシリーズメガキャップタイプは、2段積み構造により、コンデンサのフットプリントを変えずに2倍の静電容量を実現しています。.特長:.アルミニウム電解コンデンサに比べて、ESR、ESLが低い熱や機械的衝撃による応力を吸収します耐振動性が向上しています.用途:.平滑化回路、DC-DCコンバータ、LED、HID、温度変化の激しい用途、圧電効果対策

TDKCGA車載用1812シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。

TDK積層セラミックチップコンデンサ「ソフト終端車載グレードCGAシリーズ」は、終端に導電性樹脂層が採用されている製品です。ソフト終端シリーズは、熱的ストレスや機械的ストレスを吸収する、柔軟性能の高い樹脂層により、優れた機械的耐久性を発揮します。柔軟性の高い樹脂層で優れた機械的耐久性を実現最高温度150℃のX8Rタイプも対応可能温度安定性に優れたC0G温度特性とDCバイアス特性が適用される用途バッテリラインのフェイルセーフ設計ボードの屈曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ割れの防止落下する可能性の高い製品(キーレスエントリ、スマートキーなど)

TDKCGA車載用1206シリーズ、X6S、X7S、及びX7T誘電体.TDKの業務用CGAシリーズの積層セラミックチップコンデンサです。適した用途には、車載のエンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化があります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠