ユニオンツールの切削工具・研磨材

ロングネックスクエアで樹脂の深溝加工にも便利

コスト重視、加工面重視のマルチプレイヤー

バリエーション豊富な鉄鋼用ドリル

従来品と精度が同等で、価格をお求めやすくした小径超硬エンドミル「Vシリーズ」です。電子回路基板穴あけ用PCBドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3シャンク(h4公差)×全長38mmのコストを抑えたラインナップとなっています。

部品加工から金型まで。切りくず排出性を向上させたC-CESの後継モデル

独自の底刃形状と不等分割でドリリングが可能。高能率加工用

ロングネックスクエアで樹脂の深溝加工にも便利

電子回路基板穴あけ用PCB ドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3 シャンク(h4 公差)×全長38mm のコストを抑えました。

ドリリングもできる高能率アルミ加工用

従来のHARDMAX コートより耐摩耗性を向上させた新たなコーティングHMWCOAT を開発しました。ネガティブ刃形状と新コーティングにより、特に60HRC 前後の加工で威力を発揮します。工具精度は、従来品よりも高精度化を図りました。

密着性の高いコーティングで長寿命を実現

ポジティブ刃形状で加工面に優位性あり

不等分割・不等リード仕様でビビリ振動を抑制し、高能率加工を実現

剛性重視。高硬度材加工用ロングネックラジアス

高精度深リブ加工用ロングネックスクエア

ステンレス加工に適した工具形状・コーティングを採用し、高能率加工を実現

3枚刃で驚異の高送りを実現しました。荒加工の時間を短縮しました。DLCの採用により優れた耐溶着性と耐摩耗性を実現しました。深切込み可能なので送り速度のあげられない形状加工でも高能率加工が可能です。3枚刃不等分割によりビビリ抑制します。先端3溝形状により優れた切りくずの排出性と抜群の仕上げ面粗さを実現しました。

改良版UTコート採用。生材～55HRCの幅広い被削材に対応

不等分割・不等リード仕様でビビリ振動を抑制し、高能率加工を実現、ラジアスタイプ

チップブレーカ付きながら、均一な加工面を実現しました。独自形状のチップブレーカにより切りくずを分断、切りくず処理性良好となっています。

密着性の高いコーティングで長寿命を実現

特殊ダイヤモンドコートと最適な刃形状により超硬合金・硬脆材穴あけ加工を実現

スタンダード形状の2枚刃ラジアスエンドミル

従来のUT コートより高い靭性と耐摩耗性を向上させた新たなコーティングUTWCOAT を開発しました。新コーティングと先端微小フラット形状を採用、特にSCM 系のプリハードン鋼で、長寿命、鏡面性が向上しました。工具精度は、従来品よりも高精度化を図りました。

高硬度材加工用ラジアスエンドミルです。サイズに合せて4枚刃、6枚刃を適用することで従来にない長寿命を達成します。HARDMAX コートを採用することで65HRC のハイス材も高能率に切削可能です。

従来品と精度が同等で、価格をお求めやすくした小径超硬エンドミル「V シリーズ」にアルミ、銅加工用DLCCOAT ロングネックスクエアを新たにラインナップしました。DLCCOAを採用し優れた耐溶着性と耐摩耗性を実現しました。アルミ、銅加工用に最適なシャープな刃形状により加工面のバリ発生を抑制します。

電子回路基板穴あけ用PCB ドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3 シャンク(h4 公差)×全長38mm のコストを抑えました。

電子回路基板穴あけ用PCB ドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3 シャンク(h4 公差)×全長38mm のコストを抑えました。

電子回路基板穴あけ用PCB ドリルの生産ノウハウを活用し、Φ3 シャンク(h4 公差)×全長38mm のコストを抑えました。

加工面に困ったらこのボール。高能率加工用不等分割3枚刃

テーパ半角30′～7°まで豊富なラインアップ

不等分割+外周バックテーパを備えた剛性重視の刃形状。中～高硬度材の深リブ加工に最適

加工面重視、シャープな切れ刃のアルミ用定番スクエアピン角タイプ

不等分割・不等リードによりビビリを抑制。ロングネック仕様で深堀りも可能

高速切削可能。特殊形状で加工効率UP

浅溝・ネガ刃・45°ねじれの高剛性仕様

高速切削可能。特殊形状で加工効率UP

従来のUT コートより高い靭性と耐摩耗性を向上させた新たなコーティングUTWCOATを開発しました。新コーティングと先端微小フラット形状を採用し、特にSCM 系のプリハードン鋼で長寿命、鏡面性が向上しました。工具精度は、従来品よりも高精度化を図りました。

～40HRCまでの底面加工で切削痕を低減し、鏡面性を向上しました。

DLCコートの2枚刃エンドミルで、バリ抑制+長時間の加工が可能です。