はんだ関連・静電気対策用品 ：「基板用部品」の検索結果

業界初!Sn-Bi系合金を、独自の加工技術を駆使してやに入りはんだの製品化に成功しました。 表面実装パーツの取り外しに、フラックスを別途用意することなく使用することが可能です。 200℃でのはんだ付けが可能で、弱耐熱基板や部品の採用で、低価格化を実現します。 低温域から良好な濡れ広がりを示し、低飛散と良好な耐腐食性を実現します。

ESD対策仕様のため安全に基板を固定することができます。基板に部品を取り付けるのに最適です。部品挿入後、スポンジフォームで基板を押さえているため部品の抜け落ちがありません。スプリング式ガイドレールにより基板の設定位置を動かさずに基板の脱着が可能です。

2液タイプのエポキシ系ポッティング剤です。 絶縁、耐熱、耐水性に優れています。 ケイ砂入りなので硬化後は剥離、破壊、切断が困難なほど固くなります。

F-36・37は小さな基板や部品のついた基板でも置くことが可能です。 F-37はF-36に比べ耐熱性に優れています。 F-33はネスティングでき、クリーナー液の排出口付きです。

基板や部品の交換等で一時的な作業に最適な使い捨てタイプのリストストラップです。粘着テープを手首に巻き付ける方式です。粘着テープは医療用に使用されているものを使用しています。

ホットエアー6ゾーン、ボトムヒーター1ゾーンの本格プロファイルが作成可能 付属のK熱電対で基板や部品の温度を測定・記録 専用ソフトでパソコンと連携し、各種条件設定も可能に USBポートでデータを簡単アップ・ダウンロード

人体や環境への影響が少ない材料を使用した、強力で安全な洗浄剤です。 鉛フリー対応フラックスをきれいに洗浄できます。 ほとんどの樹脂を侵しません。 刺激臭が無く、低臭気なので作業環境も良好です。 「有機溶剤中毒予防規則」に該当する物質は使用していません。 「PRTR法」に該当する物質は使用していません。 塩素系、フロン系溶剤を使用していません。 RoHS指令に適合しています。

導電性ポリマーを練り込んだ電子機材梱包用の袋です。 ブリードアウトによる内容物への移行汚染の心配がほとんどありません。

高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。ハケ付きキャップ

導電性に優れ、プリント基板や電子部品を運搬・保管する際の静電気障害を防ぎます。

静電気が起こっている所(品物)の正面全体を、軽く一回ブラッシングして頂くだけで、非常に高い導電性とコロナ放電により静電気除去と除塵が簡単に行えます。コーナー部分や細部の使用に適しています。

プリント基板用として開発されたブラシで、適度な固さと反発力を持ち、チップ部品搭載前、搭載後の基板のハンダボール除去やフラックス清掃に威力を発揮します。耐薬品性、耐熱に優れています。帯電防止加工済みです。

あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。

製品を静電気から守ります。

ディスクリート部品の保管や、静電気にデリケートな基板等の緩衝材に最適。 適度な硬さを保つ導電性発泡材を使用。

導電性に優れ、プリント基板や電子部品を運搬・保管する際の静電気障害を防ぎます。

除去率UPしたフラックスリムーバー。 強力な洗浄力。ノンフロン・ノンエタン。

耐熱温度130℃を実現した高熱伝導のアクリル系熱伝導シートです。熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。難燃性もあり、UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)

ハンダを簡単に吸取れる便利なワイヤー。

大容量シリンダーとシリコンノズルで、吸引力に優れたハンダ吸取器。手のひらサイズで、片手で連続作業できます。シリコンノズルの3つの特徴。(1)基板に密着し、吸引力が向上。(2)耐熱性に優れ、溶けにくい。(3)先端のみを交換でき、経済的。先端のハンダカスが排出される目詰まり防止機能付き。

熱容量が大きい基板の微細部品に効果的なマイクロホットエアー。レンジの広い設定温度と細やかな風量調節が可能。6種類のノズル形状で様々な作業に対応

再利用可能なビン入りです。 残留フラックスの経年変化によるプリント基板への浸食を防ぎ、信頼性を向上させます。 ビニールリード線、プラスチック部品を侵すことなく使用することができます。 プリント基板用防湿剤BS-C20Bと併用することにより更に信頼性が向上します。 はんだ付け後のフラックス残渣を除去します。

静電気が起こっている所(品物)の正面全体を、軽く一回ブラッシングして頂くだけで、非常に高い導電性とコロナ放電により静電気除去と除塵が簡単に行えます。 コーナー部分や細部の使用に適しています。

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません 難燃性もあり、UL94 V-0相当です(UL登録申請中)

プリント基板上のリード線や電子部品のはんだ付けに使用できます。

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)

フラックスの耐熱性が高く、引きはんだ付け、狭ピッチでの作業が可能です。

●無色透明で残渣はほとんど残らず腐食を抑制 ●独自の活性成分配合で飛散を抑制 ●より線の端末処理に最適

プリント基板やコンピューター、携帯電話などの電子機器の基板の修理・修正に使用します。 基板上の部品やパッドからハンダを簡単に吸取れます。 良質な銅素線が編み込まれているので、わずかな使用量で吸取れます。 きれいな非酸化銅ワイヤー製で、緻密に編み込まれているので、ハンダの素早い除去が可能です。 基板上に残った溶剤カスは拭き取る必要ありません。

あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)

表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。

プリント基板やコンピューター、携帯電話などの電子機器の基板の修理・修正に使用します。基板上の部品やパッドからハンダを簡単に吸取れます。良質な銅素線が編み込まれているので、わずかな使用量で吸取れます。きれいな非酸化銅ワイヤー製で、緻密に編み込まれているので、ハンダの素早い除去が可能です。基板上に残った溶剤カスは拭き取る必要ありません。

本体質量200gの軽量ガンタイプ。軽い操作力と握りやすいグリップで使いやすさを追及しております。ブロー設定、トリガ設定の選択が可能。

大型基板もしっかりホールド。部品の挿入、リードのカッティング、はんだ付け等の各作業に対応できます。大型基板対応。センターガイドを取り外すことで 500×210mm角基板もホールドできます。簡単基板着脱。スプリング式ガイドレールにより、基板の設定位置を動かさずに基板の着脱が可能です。部品の脱落を防ぐスポンジボード。部品挿入後、スポンジボードで部品を押さえますので部品の抜け落ちがありません。作業の角度を調節可能。角度調整用アジャスタで基板を垂直にすることができます。静電対策

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)

静電気にデリケートな基板等の緩衝材に ディスクリート部品の保管や、静電気にデリケートな基板等の緩衝材に最適。 適度な硬さを保つ導電性発泡材を使用。

超コンパクト設計に加え、高精度な超高速除電を実現しました。”オートバランスモード”搭載で、帯電物に合わせて自動的に最適なイオンバランスに調整します。あらゆるアプリケーションに対応します。針清掃タイマ&高圧異常アラーム付きです。カード型リモコン付きです。超コンパクト設計に加え、高精度な超高速除電を実現。”オートバランスモード”搭載で、帯電物に合わせて自動的に最適なイオンバランスに調整。あらゆるアプリケーションに対応します。針清掃タイマ&高圧異常アラーム付き。カード型リモコン付き。

ESD対策を完備した、トレーラックです。 実装基板や静電気対策が必要な部品の一時保管に最適です。 引き出し状に収まるトレーはCDM対策品です。 本体は抵抗値を抑えた導電性樹脂により、トレーからのグラウンドを確立するとともに、 静電界からの遮蔽効果もあります。

ペンによってメッキができる装置です。機器類のスイッチおよびプリント基板の接点、精密機器の部品修理、美術工芸品や歯科・貴金属関連など、あらゆる分野・用途で幅広くご使用いただけます。無公害メッキ液を使用していますので安心です。