「はんだ プリント基板」の検索結果

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

高性能筒型セラミックヒーター採用。 シャープなこて先で精密な作業ができます。 こて先とグリップの間が短く精密な作業に最適です。

有害な鉛を含まない環境にやさしいはんだです。

銅の編組線に非塩素系の特殊フラックスをしみこませたはんだ吸取線です。

有害な鉛を含まない環境にやさしいはんだです。

高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。ハケ付きキャップ

制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。

作業性がよく、発煙も少ない。

電子部品のはんだ付けに最適! 優れた熱伝導率。 LEDで設定温度に達したことをお知らせ。 CAL ボリュームで温度補正が可能。 グリップに温度コントローラ内蔵。ダイヤルを回すだけで、簡単に温度設定ができます。

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

SE リール巻き鉛入りはんだシリーズ。ヤニ入り。

鉛フリーハンダ対応。鉛フリーハンダ用は、高温域での活性が高くなるように設定されています。 便利なハケ・キャップ付。 H-728はノンハロゲン仕様。

有害な鉛を含まない環境にやさしいはんだです。

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

強ロック機構採用・はんだクラック対策・低挿入力化・挿入ガイド機構・極性ボス

強ロック機構採用・はんだクラック対策・低挿入力化・挿入ガイド機構・極性ボス

エンジニアの厳しい要求に応える高純度リール巻きはんだです。

電源投入後、クイックスイッチを押し続けると標準の約10倍の出力で立ち上がります。 はんだ付け作業後すぐに収納できる耐熱キャップ付き。 クイックスイッチONで強(ターミナル、ケーブル等)、標準でプリント基板等に使い分けできます。 熱回復性と電気特性のよいハイパワーヒーターを使用。

再利用可能なビン入りです。 残留フラックスの経年変化によるプリント基板への浸食を防ぎ、信頼性を向上させます。 ビニールリード線、プラスチック部品を侵すことなく使用することができます。 プリント基板用防湿剤BS-C20Bと併用することにより更に信頼性が向上します。 はんだ付け後のフラックス残渣を除去します。

非腐食性の無洗浄タイプ。高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、劣悪な環境下においても電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。

精密機器にも安心してご使用になれます。 ステンレス口金付。 ディスペンスケース入りで持ちやすく、指先も熱くなりません。

制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。

ヒューズホルダー 管ヒューズ Φ5.2×20mm 横型 連結 基板実装 ディスクリート はんだ付け カバー付き CSA

ヒューズホルダー 管ヒューズ Φ5.2×20mm 横型 連結 パネル取り付け はんだ付け カバー付き CSA

無洗浄タイプヤニを使用しています。 人体に有害な鉛を含まず地球環境に優しいSn/Cu/Ni系はんだです。 流動性が良好です。

ヒューズホルダー 管ヒューズ Φ5.2×20mm 横型 連結 パネル取り付け はんだ付け カバー付き CSA

銅の編組線に非塩素系の特殊フラックスをしみこませたはんだ吸取線です。

ヒューズをうわまる経済性。ICチップを採用したSILタイプで、PLC基板へ直接実装可能。IDEC独自の「正荷重反転機構」を採用したシンプルな構造で、信頼性の高い過電流保護を実現。熱動引き外し方式(バイメタル式)ですから、ヒューズのように突入電流などによる劣化で生じる誤作動(遮断)ありません。保護対象と同等の定格電流品を選定して使用できますので、ヒューズで困難な突入電流の大きい回路も過負荷保護可能。寿命は200回(定格電流の200%トリップ時)再使用可能でヒューズに比べて経済的で、省メンテナンスをはかれます。回路の点検などに便利な手動オフ機構付。はんだづけ後の洗浄が可能

馬毛ブラシに帯電防止加工をしてあります。

耐熱、耐薬品性に優れ、高い導電性を発揮します。 耐弱酸、強酸に溶解、耐アルカリ、一般有機溶剤に不溶解、フェノール類に溶解します。

連続作業時の熱回復力に優れています。握り部分の温度上昇を抑えた超軽量、極細グリップを実現しました。ロック機能付の保護カバーを標準装備しています。

基板製造時の飛びはんだのはんだボール除去、異物除去に必要な反発力、除電効果があります。 耐熱、耐薬品性に優れ、高い導電性を発揮します。 握手部分アース機能付です。 はんだボール除去時指先に傷害を発生させない安全機能付です。

レモオリジナルのチョコレートブロックパターンを備えたハイデザイン。レモコネクタの特徴である小型・プッシュプル構造により抜き差しが簡単な丸形コネクタ 耐熱性に優れた素材を使用している為、高温・高熱の過酷な条件下でも使用可能です。 - セルフラッチング方式 - 同類のコネクタの誤嵌合を避けるための多極キーオプション - 省スペース、高密度設計 - 2から64ピンの多極タイプ - はんだ、クリンプまたはプリント基板コンタクト - 完全360° EMC遮断 - 過酷な環境に耐える頑強なハウジング -UL認定

トランスリード線の予備はんだや小型プリント基板はんだ付などに適した鉛フリー対応はんだ槽。 PID制御による確実な温度管理が可能。(センサーフィードバックによるON-OFF制御可能) 室温-500℃まではんだ槽の温度を設定可能。 デジタルキーロック式で確実な温度管理が可能。 ケース温度が低い安全設計。

レモコネクタの特徴である小型・プッシュプル構造により抜き差しが簡単。オスコンタクトとメスコンタクトが両方装着された半月形インサートタイプにより、誤嵌合を防ぎながら、より密度の高いコンタクト配置が可能です。 耐熱性に優れた素材を使用している為、高温・高熱の過酷な条件下でも使用可能 - プッシュプル、セルフラッチング方式 - 省スペース、高密度設計 - オスとメスコンタクトが両方装着されたステップインサート (半月型)によるアライメント -230Aまでの電流容量の単極タイプ及び、 106極までのコンタクトがそろう多極タイプ - 完全360° EMC遮断 -はんだ、クリンプまたはプリント基板コンタクト (ストレートまたはエルボ)コンタクト -過酷な環境に耐える頑強なハウジング -UL認定