「ダイス 1.25」の検索結果

切り屑を逃がす穴を持っためねじ形の工具です。 調整ねじ付きです。

ボルトやねじをさらえる(きれいにする)時に使用します。モンキーレンチにて作業ができます。ねじ山を修正する際の丸ダイスにかわる商品です。

切り屑を逃がす穴を持っためねじ形の工具です。

ポイント溝の効果により切りくずはダイスの前方に押し出され、切りくずによるトラブルを少なくします。

ステンレス系被削材用ダイスです。

塑性加工によるねじ加工により、切りくずが発生せず、仕上がり肌のきれいな高精度のおねじが加工できる転造ダイスです。 従来のローリングダイスでは解消できなかった「P=0.5以上のおねじ加工」において、作業効率改善と大幅な寿命向上を実現します。 従来品に比べ食付荷重が大幅に低減し、工具寿命もアップしました。 転造ローラーでは対応しにくい、少量多品種のねじや小径の長ねじ加工に最適です。 ご使用機械については、自動盤・旋盤・マシニングセンタでのご使用をお奨めいたします。

長いボルトも簡単修正

一般被削材用ダイスです。

多様なサイズが入っているので様々な作業に適しています。

ダイスの振れ精度を向上させたソリッドダイスです。 高速度工具鋼(HSS)を採用し、安定した加工を実現しました。

ポイント溝の効果により、切りくずがダイスの前方に排出されるため切りくずトラブルが軽減し、高精度なおねじの連続機械加工が可能です。

一般被削材用ダイスです。

多様なサイズが入っているので様々な作業に適しています。

チャンネルタイプ = P。最大連続ドレイン電流 = 1.25 A。最大ドレイン-ソース間電圧 = 60 V。シリーズ = PowerTrench。実装タイプ = 表面実装。ピン数 = 3。最大ドレイン-ソース間抵抗 = 170 mΩ。チャンネルモード = エンハンスメント型。最低ゲートしきい値電圧 = 1V。最大パワー消費 = 500 mW。トランジスタ構成 = シングル。最大ゲート-ソース間電圧 = -20 V， +20 V。幅 = 1.4mm。高さ = 0.94mm。PowerTrenchR PチャンネルMOSFET、Fairchild Semiconductor. PowerTrenchR MOSFETは、システム効率と電力密度を向上するように最適化された電源スイッチです。 これらの製品は、小さいゲート電荷量(Qg)、小さい逆回復電荷量(Qrr)、ソフト逆回復ボディダイオードを組み合わせているので、AC/DC電源における同期整流の高速スイッチングに貢献します。 最新のPowerTrenchR MOSFETは、シールド付きゲート構造を採用しているので、電荷量のバランスが保たれます。 この高度なテクノロジーを利用しているので、これらのデバイスのFOM (性能指数)は、前世代のデバイスよりもはるかに低くなります。 PowerTrenchR MOSFETのソフトボディダイオードは、スナバー回路を必要とせず、電圧定格の高いMOSFETの代替品として使用することも可能な性能を誇ります。

電線被覆をしっかり保持するダイス形状。 ハンドル開き量調整機構により、開き幅が小さな状態で作業が可能に。

ダイスの振れ精度を向上させたソリッドダイスです。 高速度工具鋼(HSS)を採用し、安定した加工を実現しました。

ダイスの振れ精度を向上させた左ねじ加工用のソリッドダイスです。

ダイナミック・シリーズの中核をなすシリーズです。ハウジングの種類も豊富で、信号から電源まで様々なアプリケーションに対応できます。(定格電流15A)。接触子の単一化、ハウジングの多品種化、コネクタのシステム化を実現した、産業機器専用のコネクタです。重電・FA機器の信号・パワー・電源専用コネクタとして、また一般産業機器の電源・パワー専用コネクタとして最適です。電線圧着接触子の圧着形状の標準化をはかり、これを単一化することにより、工具の共通使用を実現しました。

6コーナ肩削りカッタ PSTW用・両面6コーナ(90°)インサートです。剛性を高める厚みと低抵抗なポジすくい刃により、びびり振動に強く、突出しの長い加工に対応。経済的な表裏3コーナ(両面6コーナ)仕様。さらい刃により優れた仕上げ面を実現。加工用途に合わせたインサートバリエーション。

6コーナ肩削りカッタ PSTW用・両面6コーナ(90°)インサートです。剛性を高める厚みと低抵抗なポジすくい刃により、びびり振動に強く、突出しの長い加工に対応。経済的な表裏3コーナ(両面6コーナ)仕様。さらい刃により優れた仕上げ面を実現。加工用途に合わせたインサートバリエーション。

標準ツェナー電圧 = 8.2V。1チップ当たりのエレメント数 = 1。最大パワー消費 = 500 mW。パッケージタイプ = SOD-123。ツェナータイプ = 電圧レギュレータ。ツェナー電圧許容性 = 5%。ピン数 = 2。テスト電流 = 20mA。最大ツェナーインピーダンス = 200 Ω @ 0.25 mA， 8 Ω @ 20 mA。最大逆漏れ電流 = 3μA。寸法 = 2.84 x 1.8 x 1.25mm。動作温度 Min = -55 ℃mA。便利な表面実装プラスチック SOD-123 パッケージに収められた 3 つのツェナーダイオード完全シリーズ。これらのデバイスは、リードレス 34 パッケージスタイルの便利な代替品となります。FR-4 又は FR-5 ボードの定格 503 mW 広いツェナー逆電圧範囲： 2.4 → 110 V 最適な自動基板アセンブリ用のパッケージです 高密度用途向けの小型パッケージサイズ 汎用、中電流 機械的特性： ケース：自由に変形できる熱硬化性プラスチックケース 仕上げ：耐腐食性仕上げ、簡単にはんだ付け可能 はんだ付け目的での最大ケース温度： 260 ° C ( 10 秒間) 極性：カソードは極性バンドで表示 鉛フリーパッケージを用意

標準ツェナー電圧 = 2.4V。1チップ当たりのエレメント数 = 1。最大パワー消費 = 500 mW。パッケージタイプ = SOD-123。ツェナータイプ = 電圧レギュレータ。ツェナー電圧許容性 = 5%。ピン数 = 2。テスト電流 = 20mA。最大ツェナーインピーダンス = 30 Ω， 1200 Ω。最大逆漏れ電流 = 100μA。寸法 = 2.84 x 1.8 x 1.25mm。動作温度 Min = -55 ℃V。便利な表面実装プラスチック SOD-123 パッケージに収められた 3 つのツェナーダイオード完全シリーズ。これらのデバイスは、リードレス 34 パッケージスタイルの便利な代替品となります。FR-4 又は FR-5 ボードの定格 500 mW 広いツェナー逆電圧範囲： 2.4 → 110 V 最適な自動基板アセンブリ用のパッケージです 高密度用途向けの小型パッケージサイズ 汎用、中電流 人体モデルごとにクラス 3 の ESD 定格( 16 kV 超 ケース：無骨、転写成型、熱硬化性プラスチックケース 仕上げ：耐腐食性仕上げで、簡単にはんだ付けできます はんだ付け目的での最大ケース温度： 260 ° C ( 10 秒間) 極性：カソードは極性バンドで表示 鉛フリーパッケージを用意 PPAP対応 品番の先頭が「 SZ 」の場合は、固有のサイトや制御変更の要件を必要とする車載用途やその他の用途向けです

コモンがユニット化されていてレールにワンタッチ。RoHS対応品

1.32点PLC専用I/Oインターフェイス端子台 2.I/Oが固定されているため、配線しやすい 3.コネクタと端子台は1:1結線タイプ 4.端子カバーは開閉式のため粉塵・水気等に強い電気的に安全な構造 5.DINレール取付け、直付け、双方に対応 6.PLC(三菱電機・シーメンス)と接続ケーブルは選定表にてご選定ください。

PIC32MZxxxEC Embedded Connectivity 32ビットマイクロコントローラ. Microchip PIC32MZxxxECファミリの組み込み接続マイクロコントローラは、強力なMIPS32 microAptivコアを搭載した高性能32ビットデバイスです。 豊富なオンボード周辺装置には、オーディオ グラフィックスインターフェイス、高速通信に対応したHi-Speed USB及び10 100イーサネットのインターフェイスが含まれています。 MPLABR Harmony統合ソフトウェアフレームワークは、PIC32 MCUに対応した、Microchipの開発プラットフォームです。 このIDEは、さまざまなドライバとライブラリをまとめた、開発を簡素化する単一の統合プラットフォームです。このIDEにより、完成品を迅速に市場に投入できるようになります。 詳細については、microchip.com/harmonyにアクセスしてください。. MIPS32 microAptivコアの特長. 最大200 MHz (最大330 DMIPS) 16 KB Iキャッシュ、4 KB Dキャッシュ 組み込みOSの実行を最適化するMMU コードのサイズを最大で35 %縮小するmicroMIPSRモード DSP拡張コア(4つの64ビットアキュムレータ及びシングルサイクルMACを搭載) コード効率の高いアーキテクチャ(C及びアセンブリ). 通信インターフェイス. USB 2.0準拠のHi-Speed On-The-Go (OTG)コントローラ(専用DMA付) 10 100 MbpsイーサネットMAC (MII RMIIインターフェイス及び専用DMA付) CAN 2.0Bモジュール 2 PIC32MZxxxxECHxxx及びPIC32MZxxxxECMxxxモデルのみ UARTモジュール(25 Mbps) 6 LIN 1.2及びIrDARプロトコルに対応 4線式SPIモジュール 4又は6 SQIを追加SPIモジュール(50 MHz)として構成可能 I2Cモジュール(最大1 Mbaud) 4又は5 SMBusに対応 パラレルマスタポート(PMP). オーディオ グラフィックスインターフェイス. 外部バスインターフェイス(EBI)経由のグラフィックスインターフェイス PIC32MZxxxxECHxxx及びPIC32MZxxxxECMxxxモデルのみ パラレルマスターポート経由のグラフィックスインターフェイス 全モデル I2S、LJ、及びRJ経由のオーディオデータ通信 SPI及びI2C経由のオーディオ制御インターフェイス オーディオマスタクロック: USB同期による分数クロック周波数. その他のハイライト. 暗号化エンジン PIC32MZxxxxECMxxxモデルのみ 乱数ジェネレータ(RNG) ダイレクトメモリアクセス(DMA) 50 MHzシリアルクワッドインターフェイスSQIメモリインターフェイス 50 MHz外部バスインターフェイス(EBI)メモリインターフェイス PIC32MZxxxxECHxxx及びPIC32MZxxxxECMxxxモデルのみ 10ビットA/Dコンバータ(ADC) 24、40、又は48チャンネル コンパレータ(32のプログラマブル電圧リファレンス搭載) 2 温度センサ(精度±2 oC) 16ビットタイマ 9 最大4つの32ビットタイマとして構成可能 出力比較(OC) 入力比較(IC)モジュール 9 リアルタイムクロック カレンダー(RTCC)モジュール 内部発振器 プログラマブルPLL及び発振器クロックソース フェールセーフクロックモニタ(FSCM) 独立ウォッチドッグタイマ(WDT)及びデッドマンタイマ(DMT) 高速ウェイクアップ スタートアップ 低電力モード(スリープ及びアイドル) パワーオンリセット(POR)及びブラウンアウトリセット(BOR)機能を内蔵 ペリフェラルピン選択(PPS)