「ヒートシンク 接着」の検索結果

あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。

あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。

両面粘着式 熱伝導性に優れたテープです。 非シリコーン系の熱伝導性両面テープのため、接点不良などの原因となるシロキサンガスが発生しません。 難燃性：UL94-V2を取得済です。 ネジ工法への代替が可能な高接着力を有します。 20N/cmを超える高接着力を併せ持っているため、LEDバーの固定や電子部品とヒートシンクの固定に最適です。

熱伝導率が高く放熱性に優れます。 スイッチング電源やパワーIC、照明用インバータ等各種電子部品の放熱・絶縁用途に使用できます。脱アルコールタイプですので、金属やプラスチックに対する腐食等の影響がありません。優れた電気絶縁性を有します。

熱伝導率の高い粘着剤を使用し、熱放散性に優れています。アクリル系粘着剤を使用しておりシロキサンガスの発生がありません。電気絶縁性があります。支持体入りなので、細かい形状に抜き加工が可能。

垂れ落ちにくいパテ状で、成形や機械加工が可能です。熱伝導性があり、ヒートショックのような急激な温度変化に強く*、長期的な繰り返し温度変化のあるものでも粘り強く強靭な接着力を発揮します。金属補修材として求められる様々な耐性も備えています。耐薬品性、耐油性、耐水性、耐海水性に優れ、腐食防止効果もあります。仕上がりも美しく加工できます。硬化した表面を金属光沢にできます。硬化後、表面を磨き加工することにより、アルミ・鉄のような高レベルの金属光沢が出ます。厚く肉盛りしても収縮しにくい硬化性能もあります。金型補修や溶接補強の補修材、接着板金の充填剤として最適な性能を持ちます。ネジ山補修にも使える強度を持ち、専用の補修材よりも再生能力があります。また、熱伝導性が高いので、熱伝導を必要とする電子部品の固定、熱源とヒートシンク(放熱部)の固定などにも有効です。接着に際して、ガスなども発生しないので、密閉するような製品にも安心して使用することができます。機械的な強度と熱伝導性を求められる接着に最適です。また、有機溶剤を使用していない(ソルベントフリー)ため長期にわたって保管・使用することが可能です。有機溶剤に弱い材料でも利用できるので施工の幅が広がります。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。200度までの使用環境に耐えます。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

固定と熱伝導の一石二鳥。 張り付けるだけで効率のよい熱伝導と部品固定ができます。 対象物を選びません。 放熱用シリコン・コンパウンドは不要です。

LED 丸型ユニバーサルヒートシンク。黒色陽極酸化処理仕上げ 自由対流又は強制対流に最適 高出力 LED タイプ用の汎用ヒートシンクです 熱伝導性接着ホイル、接着剤、又はねじによる取り付けが簡単です

発熱の大きなM.2 SSD用ヒートシンクです。 スリット形状に切り込みを入れた放熱性に優れた形状です。 ヒートシンクとM.2 SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟むことで更に放熱効果が高まります。 M.2 SSD以外にも発熱の大きなスティック型PCの放熱など長方形の様々な製品に使用できます。※熱伝導シリコンパッドに接着力はありませんので付属のシリコンリングで固定してください。

Pentium および PGA 用の ICK シリーズヒートシンク。黒色陽極酸化処理仕上げ

併用可能製品 = Universal Rectangular Alu。長さ = 40mm。幅 = 40mm。高さ = 10mm。寸法 = 40 x 40 x 10mm。熱抵抗 = 13.5K/W。取り付け = 接着ホイル。カラー = 黒。アプリケーション = 半導体デバイス。仕上げ = 陽極酸化処理。。BGA Heatsink， Standard. Standard type BGA heatsink suitable for a variety of applications.

併用可能製品 = Universal Rectangular Alu。長さ = 14mm。幅 = 14mm。高さ = 10mm。寸法 = 14 x 14 x 10mm。熱抵抗 = 26.5K/W。取り付け = 接着ホイル。カラー = 黒。パッケージタイプ = BGA。仕上げ = 陽極酸化処理。。BGA Heatsink， Standard. Standard type BGA heatsink suitable for a variety of applications.

長さ = 40mm。幅 = 40mm。高さ = 18mm。寸法 = 40 x 40 x 18mm。熱抵抗 = 8.2K/W。取り付け = 接着ホイル。カラー = 黒。パッケージタイプ = BGA。仕上げ = 陽極酸化処理。。BGA Heatsink， Standard. Standard type BGA heatsink suitable for a variety of applications.

併用可能製品 = Universal Rectangular Alu。長さ = 21mm。幅 = 21mm。高さ = 9mm。寸法 = 21 x 21 x 9mm。熱抵抗 = 24.5K/W。取り付け = 接着ホイル。カラー = 黒。パッケージタイプ = BGA。仕上げ = 陽極酸化処理。。BGA Heatsink， Standard. Standard type BGA heatsink suitable for a variety of applications.

長さ = 49mm。幅 = 49mm。高さ = 15mm。寸法 = 49 x 49 x 15mm。熱抵抗 = 9K/W。取り付け = 接着ホイル。カラー = ナチュラル。パッケージタイプ = BGA。。RS PROヒートシンク - 粘着ホイル. RS PROアルミニウム・ヒートシンクで究極の冷却ソリューションを体験してください。オーバーヒートするデバイスに別れを告げ、最高のパフォーマンスを発揮しましょう。これらのヒートシンクには、部品とヒートシンク間の熱伝導性を高める粘着箔が含まれています。. ヒートシンクを選ぶ理由. RS PROヒートシンクは、強い圧力下でも電子部品がスムーズに動作するよう特別に設計されています。高品質のアルミニウム製で、性能に優れているだけでなく、セットアップにモダンなエレガンスを加えます。. 特長. ；ul> ；li>粘着フォイルは、ヒートシンクを電子部品にしっかりと固定する役割を果たしますタイプ ；/li> ；li>BGAAアクリル ；/li> ；li>粘着剤 ；/li> ；li>アルミニウムフォイル色 ；/li> ；li>：白または黒のバリエーションあり陽極酸化 ；/li> ；li>仕上げ ；/li> ；li>表面実装チップ冷却やその他のさまざまな用途に適して ；/li>います。 ；/ul>. 用途. ；ul> ；li>ハイパワー半導体デバイス光電子 ；/li> ；li>デバイス ；/li> ；/ul>

長さ = 49mm。幅 = 49mm。高さ = 20mm。寸法 = 49 x 49 x 20mm。熱抵抗 = 7K/W。取り付け = 接着ホイル。カラー = 黒。パッケージタイプ = BGA。。RS PROヒートシンク - 粘着ホイル. RS PROアルミニウム・ヒートシンクで究極の冷却ソリューションを体験してください。オーバーヒートするデバイスに別れを告げ、最高のパフォーマンスを発揮しましょう。これらのヒートシンクには、部品とヒートシンク間の熱伝導性を高める粘着箔が含まれています。. ヒートシンクを選ぶ理由. RS PROヒートシンクは、強い圧力下でも電子部品がスムーズに動作するよう特別に設計されています。高品質のアルミニウム製で、性能に優れているだけでなく、セットアップにモダンなエレガンスを加えます。. 特長. ；ul> ；li>粘着フォイルは、ヒートシンクを電子部品にしっかりと固定する役割を果たしますタイプ ；/li> ；li>BGAAアクリル ；/li> ；li>粘着剤 ；/li> ；li>アルミニウムフォイル色 ；/li> ；li>：白または黒のバリエーションあり陽極酸化 ；/li> ；li>仕上げ ；/li> ；li>表面実装チップ冷却やその他のさまざまな用途に適して ；/li>います。 ；/ul>. 用途. ；ul> ；li>ハイパワー半導体デバイス光電子 ；/li> ；li>デバイス ；/li> ；/ul>

併用可能製品 = ユニバーサルスクエアアル。長さ = 14mm。幅 = 14mm。高さ = 6mm。寸法 = 14 x 14 x 6mm。熱抵抗 = 29K/W。取り付け = 接着ホイル， 導電性ホイル。カラー = 黒。パッケージタイプ = BGA。Pentium および PGA 用の ICK シリーズヒートシンク. 黒色陽極酸化処理仕上げ

使いやすい成分常温硬化の高放熱性(0．83W/mK)シリコーン接着シール材です。一般シリコーン接着シール材の2～5倍の熱伝導率がありますので、放熱性・熱伝導性が良好です。金属、プラスチックス、セラミック等に良好な接着性を示します。 非腐食速乾・難燃性です。

熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)との間に塗布することにより熱伝導させることができます。2剤混合タイプで、熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)を接着させることができます。熱伝導接着剤の中では今までにない高熱伝導を実現しており、耐熱性、耐寒性もあり、広範囲の環境で使用できます。柔軟性に富んでいるので作業性が良いです。日本製。

熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)との間に塗布することにより熱伝導させることができます。2剤混合タイプで、熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)を接着させることができます。熱伝導接着剤の中では今までにない高熱伝導を実現しており、耐熱性、耐寒性もあり、広範囲の環境で使用できます。柔軟性に富んでいるので作業性が良いです。日本製。

熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)との間に塗布することにより熱伝導させることができます。2剤混合タイプで、熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)を接着させることができます。熱伝導接着剤の中では今までにない高熱伝導を実現しており、耐熱性、耐寒性もあり、広範囲の環境で使用できます。柔軟性に富んでいるので作業性が良いです。日本製。

ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。

5590Hを柔軟にしたタイプです。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 熱伝導性に優れています。 電気絶縁性です。 UL94 V-0難燃性規格を取得しています。[File No. E176845] 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導特性を示します。

Adaptive 熱電クーラーモジュール。熱電モジュールは、電圧が印加されると熱の吸収・放出が起こるというペルチェ効果を利用します。有効冷却電力： mW → 100 W 最高ホットサイド温度 Th：90℃による、優れたパフォーマンスを実現 モジュールは、ヒートシンク用接着剤を使用して接着可能 用途：冷却、発電 シリコンシールドオプション

熱伝導性に優れたテープです。 アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません。 PETを基材とした両面テープですので、加工性、取り扱い性に優れます。

ヒートシンクとCPUやIC等発熱素子とサーマルインターフェイスに用いる低熱抵抗のシート。50℃で高粘度液状化し、サーマルインターフェイス間の密着性を向上させ、放熱効果を確実にします。温度が下がると固形状に戻ります。アッセ時の汚れ、計量も不要。片面密着タイプなのでメンテナンス時のヒートシンク等の取り外しに対応します。

冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ

冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ

冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ

冷却モジュールを完全に保護するシンプルな設計 高熱伝導接着剤を使用 インテルおよびAMDのマザーボードをサポート 厳選された高品質IC XMP2.0サポート 極めて低い動作電圧による省エネ