本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。
熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。
薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。
属製のヒートシンクと比べて軽です。
表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。
用途放熱
仕様難熱性:UL94 V-0(測定条件:UL94)
厚さ(mm)0.13
寸法(mm)120×250
色黒色(表面)
使用環境温度(℃)-25~120
使用環境湿度(%)0~85
熱抵抗(試験片30×30mm/2W)26.6K/W、(試験片50×50mm/2W)23.3K/W
1個
¥2,798
税込¥3,078
当日出荷
取付穴M3
ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。
材質アルミ
寸法(mm)40×40×25
質量(g)27
1個
¥619
税込¥681
当日出荷
RaspberryPiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。
材質アルミニウム
サイズ(mm)14×14×6
アズワン品番4-189-11
1個
¥89
税込¥98
当日出荷
1個
¥2,298
税込¥2,528
当日出荷
熱伝導性に優れています。
非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。
軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。
密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。
電気絶縁性です。
耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。
UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845)
従来品よりも低臭タイプです。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱
半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ効率的に伝達します。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。
テープ幅(mm)100
テープ長さ(m)0.1
構造熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)
主な用途電気・電子用
特性熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケースです。
産業用ファンレスPC・パワーアンプ・電源装置など、発熱の多い機器に最適です。
上カバー部と下カバー(フレーム幅140mm)にM3ナットが入るナットスライド用溝があります。
寸法(mm)123×85×25
VGAチップ等の熱暴走対策に最適です。
高純度アルミで高い放熱効果。
背高タイプで放熱効果アップ!!
付属品熱伝導シール
材質アルミニウム
RoHS指令(10物質対応)対応
発熱の大きなM.2SSD用ヒートシンク。
スリット形状に切込みを入れた放熱性に優れた形状です。
ヒートシンクとM.2SSDの間に付属の熱伝導シリコンパッドを挟む事で更に放熱高価が高まります。
M.2SSD以外にも発熱の大きなスティック型PCの放熱など長方形の様々な製品に使用できます。
セット内容ヒートシンク×1、熱伝導シリコンパッド×1、シリコンリング×3
材質アルミニウム
熱伝導率(W/mk)3.7(付属の熱伝導シリコンパッド)
寸法(mm)【ヒートシンク】70×22×6
質量(g)【ヒートシンク】6
Raspberry PiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。
M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。
高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。
付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。
両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。
信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40
温度(℃)シリコーンゴムリング:-30~200
寸法(幅W×奥行D×高さH)(mm)21×66×1
リング外径(Φmm)16
リング内径(Φmm)12
難燃性UL94 V-0
熱伝導率(W/mk)5.2
絶縁破壊電圧(kV/mm)20
RoHS指令(10物質対応)対応
リング厚(mm)2.5
1個
¥699
税込¥769
4日以内出荷
熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。
CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。
適度な粘度を持ち作業性に優れています。
トラスコ品番327-5329
容量(mL)9
体積抵抗率(Ωcm)1.0×1015
外観白色ペースト状
硬化条件(hr/℃)72/25・(hr/℃)24/25
熱伝導率(W/mk)0.92
粘度(Pa・s)85~108
誘電率(1MHz)4.1
タックフリータイム(分)20
危険物の類別指定可燃物
危険物の品名可燃性液体類
危険物の数量0.009L
1本(9mL)
¥1,898
税込¥2,088
当日出荷
Raspberry PiのUSBやEthernetコントローラの放熱用に適しています。熱伝導粘着テープ付で非常に使いやすく、すぐに装着できます。
材質銅
寸法(mm)12×5.5×14
アズワン品番4-189-03
1個
¥139
税込¥153
当日出荷
SILVER STONE(シルバーストーン)SilverStone ヒートシンクおよび放熱パッド装備のM.2 NVMe SSD NGFF Mキー SST-ECM24-ARGB PCIe x4 ARGBアダプタカード
エコ商品
・ ARGB LEDライティング設計、4-1ピンARGBケーブル付属。・ 1基のM.2ポート(Mキー)を1基のPCIe x4インタフェースに変換。・ アルミニウム製ヒートシンクおよび放熱パッド装備で優れたM.2 SSD冷却効果。・ 長さ2230,2242,2260, 2280のM.2 PCIe/NVMe SSDに対応。・ オプションでロープロファイル拡張スロット装備。・ ドライバのインストールは不要
仕様●M.2 SSD対応長さ:30mm, 42mm, 60mm, 80mm●モジュールキー:PCIe x4 NVMeベース Mキー
厚さ(mm)サーマルパッド(放熱パッド):0.75、1、1.5、1.75
質量(g)ブルーパッド1:3.2、ブルーパッド2:4.61、グレーパッド1:2.53、グレーパッド2:5.52、ヒートシンク付きPCB:110
型番SST-ECM24-ARGB
寸法(幅W×高さH×奥行D)(mm)ブルーパッド1:70×1×20、ブルーパッド2:70×1.5×20、グレーパッド1:70×0.75×20、グレーパッド2:70×1.75×20、ヒートシンク付きPCB:121×20×130
インターフェースSSD:M.2 (NGFF)、PCI Express x 4
コネクタ4-1 Pin 5V ARGB
熱伝導率(W/mk)サーマルパッド:1.5
動作温度(℃)サーマルパッド:-40~180
RoHS指令(10物質対応)対応
1台
¥6,498
税込¥7,148
7日以内出荷
PlayStation(R) 5に最適な専用設計のヒートシンク付きで、快適にゲームを楽しめるPCI Express Gen4.0x4インターフェイスのM.2 SSDです。
質量(g)約32
保証期間1年
5590Hを柔軟にしたタイプです。
非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。
応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。
密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。
軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。
熱伝導性に優れています。
電気絶縁性です。
UL94 V-0難燃性規格を取得しています。[File No. E176845]
耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導特性を示します。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱
半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ逃します。応力緩和性に優れるため、組込みの際に圧力をかけたくない部品にもご使用いただけます。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。
テープ幅(mm)100
テープ長さ(m)0.1
構造熱伝導性アクリル層(非粘着性)/フィルムライナー/熱伝導性 低硬度アクリル層(粘着性)
主な用途電気・電子用
特性熱伝導性、電気絶縁性、耐久性、難燃性
・アルミニウム合金ヒートシンクがM.2 SSD放熱面積を増加。・高効率の熱伝導パッドで温度を低減。・二重層構造で、SSD冷却を強化、安定性および高効率を実現。・2280長M.2 SSDに対応。・M.2 SSDに損傷を与えずシリコンバンドで容易に装着可能
質量(g)ヒートシンク:16.1、ブルーパッド:3.25、グレーパッド1:2.8、グレーパッド2:3.7
RoHS指令(10物質対応)対応
1台
¥1,698
税込¥1,868
5日以内出荷
あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。
用途半導体・電子部品に対するヒートシンクや放熱器の接着。LED基盤のヒートシンク、金属部品への固定。CPU・LED基板などの放熱対策として電子部品とヒートシンクの固定に。
材質基材:アクリルフォーム、粘着剤:アクリル系
危険物の類別非危険物
2018年トラスコ掲載ページ6 1999
非シリコーン系の放熱材のため、シロキサンガスが発生しません。
アクリル系放熱材で130℃耐熱性を実現しました。
圧縮された使用環境下でもオイルブリードアウトが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなりました。
低揮発性のため、光学部材への悪影響を与えにくくなりました。
難燃性UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)
密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくします。
耐久性に優れ、長期使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。
用途電子・電気機器の発熱部品の放熱。
色薄灰色/白色
テープ幅(mm)100
規格UL-94 V-0
テープ長さ(m)0.1
耐熱温度(℃)130
主な用途電気・電子用
難燃性UL-94 V-0
特性難燃性、耐熱性、低揮発性、密着性、耐久性、電気絶縁、熱伝導性
純正バルブをLEDに交換時に発生するハイフラを防止。
無極性タイプ。
放熱性に優れたアルミ製ヒートシンク採用。
奥行(mm)15
コード長さ(mm)150
縦(mm)15
高さ30mmのアルミ放熱板(放熱器/ヒートシンク)です。
用途電源ICやPCマザーボード等に幅広く使用できる汎用型です。
寸法(mm)35×35×30
材質アルミ
1個
¥429
税込¥472
当日出荷
垂れ落ちにくいパテ状で、成形や機械加工が可能です。熱伝導性があり、ヒートショックのような急激な温度変化に強く*、長期的な繰り返し温度変化のあるものでも粘り強く強靭な接着力を発揮します。金属補修材として求められる様々な耐性も備えています。耐薬品性、耐油性、耐水性、耐海水性に優れ、腐食防止効果もあります。仕上がりも美しく加工できます。硬化した表面を金属光沢にできます。硬化後、表面を磨き加工することにより、アルミ・鉄のような高レベルの金属光沢が出ます。厚く肉盛りしても収縮しにくい硬化性能もあります。金型補修や溶接補強の補修材、接着板金の充填剤として最適な性能を持ちます。ネジ山補修にも使える強度を持ち、専用の補修材よりも再生能力があります。また、熱伝導性が高いので、熱伝導を必要とする電子部品の固定、熱源とヒートシンク(放熱部)の固定などにも有効です。接着に際して、ガスなども発生しないので、密閉するような製品にも安心して使用することができます。機械的な強度と熱伝導性を求められる接着に最適です。また、有機溶剤を使用していない(ソルベントフリー)ため長期にわたって保管・使用することが可能です。有機溶剤に弱い材料でも利用できるので施工の幅が広がります。
用途金型補修、溶接補強、接着板金の充填剤、ネジ山補修、金属・プラスチック・木材・ガラス・コンクリートなどの接着補修、ヒートシンクのような放熱を必要とする部品などの接着・固定(製品の加工用としても)
色灰色(磨くと銀色の金属光沢)
熱伝導率(W/mk)1.0
危険等級Ⅲ/Ⅲ
危険物の類別第四類/第四類
混合比主剤:硬化剤=100:10
関連資料化学物質等安全データシート(0.9MB)
化学物質等安全データシート(SDS)(2.6MB)
硬化時間常温(25度)で3~6時間で実用強度、50~80℃にて1時間加熱(耐熱接着力アップ) / 常温3~6時間放置後に50~80℃で1~2時間加熱(耐熱接着力最大限)
取扱説明書(0.76MB)
非常に柔らかい放熱シートです。より優れた柔軟性でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。
用途パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
材質シリコン
長さ(mm)406
幅(mm)203
硬度5(ASTMD2240)
難燃性V-0(UL94)
熱伝導率(W/mk)1
危険物の類別非危険物
Raspberry Pi 4B用の放熱型ヒートシンクケースです。上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。カバー内部は、熱伝導突起有り(Hタイプ)、無し(Nタイプ)が選択でき、突起有りタイプは付属の熱伝導シートが付属しています。
材質カバー:アルミダイキャスト、ベース:アルミ板
熱伝導率に非常に優れております。非常に柔らかい素材でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。
用途パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
材質シリコン
長さ(mm)406
幅(mm)203
硬度35(ASTMD2240)
難燃性V-0(UL94)
熱伝導率(W/mk)5
危険物の類別非危険物
熱伝導率に優れております(熱伝導率:3.0W/m・K)。非常に柔らかい素材でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。
用途パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
長さ(mm)406
幅(mm)203
材質シリコン
熱伝導率(W/mk)5
硬度(ASTMD2240)15
難燃性(UL94)V-0
危険物の類別非危険物
固定と熱伝導の一石二鳥。
張り付けるだけで効率のよい熱伝導と部品固定ができます。
対象物を選びません。
放熱用シリコン・コンパウンドは不要です。
種類その他
材質(フィラー)酸化アルミニウム/(キャリアー)アルミニウム
色白
外形寸法(mm)43×43×0.15
抵抗(熱抵抗)3.4℃cm2/W
難燃性UL94V-O
接着剤強粘着性アクリル接着剤
熱伝導率(W/mk)0.5
剥がれ強度(MPa)0.862(125psi)
1パック(3枚)
¥1,198
税込¥1,318
当日出荷
あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。
用途半導体・電子部品に対するヒートシンクや放熱器の接着。LED基盤のヒートシンク、金属部品への固定。CPU・LED基板などの放熱対策として電子部品とヒートシンクの固定に。
トラスコ品番855-8661
材質基材:アクリルフォーム、粘着剤:アクリル系
質量(g)300
危険物の類別非危険物
2018年トラスコ掲載ページ6 1999
1枚
¥1,998
税込¥2,198
当日出荷
熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)との間に塗布することにより熱伝導させることができます。2剤混合タイプで、熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)を接着させることができます。熱伝導接着剤の中では今までにない高熱伝導を実現しており、耐熱性、耐寒性もあり、広範囲の環境で使用できます。柔軟性に富んでいるので作業性が良いです。日本製。
使用温度範囲(℃)硬化後-20~200
硬度70ショアA
破断伸度(%)115
配合硬化剤=1:1
形態2液性
表面抵抗率(Ω)20
硬化条件100℃約1時間、60℃約2.5時間
引張強力(N/mm2)1.9
熱伝導率(W/mk)14
線膨張係数57ppm/K
強度せん断:70KPa(アルミ)
危険物の類別非危険物
特性高熱伝導、耐熱性、耐寒性、柔軟性
有効期限未開封時冷暗室で約6ヶ月間
ガラス転移点(℃)-40
TIMTRONICS製。熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)との間に塗布することにより熱伝導させることができます。
仕様●熱伝導率:7.0W/m・K●容量:28g●使用温度範囲:-55~200℃●熱抵抗値:0.005℃-in2/W●Non-Siliconeタイプ●導電性あり●粘度:チクソトロピックペースト(チクソ性とは、静止している状態の時は高めの粘度となり、その物質を動かしている時(攪拌している時、まぜている時)は低粘度に変化する性質のことです。)
アズワン品番65-5532-12
1個
¥77,980
税込¥85,778
7日以内出荷
熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)との間に塗布することにより熱伝導させることができます。2剤混合タイプで、熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)を接着させることができます。熱伝導接着剤の中では今までにない高熱伝導を実現しており、耐熱性、耐寒性もあり、広範囲の環境で使用できます。柔軟性に富んでいるので作業性が良いです。日本製。
使用温度範囲(℃)硬化後-20~200
硬度65ショアA
破断伸度(%)132
配合硬化剤=1:1
形態2液性
表面抵抗率(Ω)30
硬化条件100℃約1時間、60℃約2.5時間
引張強力(N/mm2)4.6
熱伝導率(W/mk)7
線膨張係数58ppm/K
強度せん断:240KPa(アルミ)
危険物の類別非危険物
特性高熱伝導、耐熱性、耐寒性、柔軟性
有効期限未開封時冷暗室で約6ヶ月間
ガラス転移点(℃)-41
熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)との間に塗布することにより熱伝導させることができます。2剤混合タイプで、熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)を接着させることができます。熱伝導接着剤の中では今までにない高熱伝導を実現しており、耐熱性、耐寒性もあり、広範囲の環境で使用できます。柔軟性に富んでいるので作業性が良いです。日本製。
使用温度範囲(℃)硬化後-20~200
硬度80ショアA
温度(℃)Tg:-41
破断伸度(%)125
配合硬化剤=1:1
比重ペースト:2.6
形態2液性
表面抵抗10MΩ
硬化条件100℃約1時間、60℃約2.5時間
引張強力(N/mm2)4.1
熱伝導率(W/mk)3
線膨張係数53ppm/K
強度せん断:210KPa粘度(25度):40Pa・s(アルミ)
危険物の類別非危険物
特性高熱伝導、耐熱性、耐寒性、柔軟性
有効期限未開封時冷暗室で約6ヶ月間
ガラス転移点(℃)-40
熱伝導性に優れたテープです。
アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません。
PETを基材とした両面テープですので、加工性、取り扱い性に優れます。
用途パワートランジスタ、MPU、CPUなどの半導体・電子部品に対するヒートシンクや放熱器の接着。
LED基盤のヒートシンク、金属部品への固定。
テープ地色白
熱伝導率(W/mk)1.5
絶縁破壊強度(kV/mm)15
被着材の素材金属、PP・PE
主なワーク大面材、パーツ
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