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熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。200度までの使用環境に耐えます。

熱伝導性に優れたオイルコンパウンドです。 電気特性にも優れます。

熱伝導性に優れた放熱用シリコーングリースです。

使いやすい成分常温硬化の高放熱性(0．83W/mK)シリコーン接着シール材です。一般シリコーン接着シール材の2～5倍の熱伝導率がありますので、放熱性・熱伝導性が良好です。金属、プラスチックス、セラミック等に良好な接着性を示します。 非腐食速乾・難燃性です。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。300度までの使用環境に耐えます。

熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。

あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。

シリコーンオイルを基油にしていますので使用温度範囲が広く放熱性に優れています。

固定と熱伝導の一石二鳥。 張り付けるだけで効率のよい熱伝導と部品固定ができます。 対象物を選びません。 放熱用シリコン・コンパウンドは不要です。

Ovel Clock CPUに好適な熱伝導グリス「あるてぃめいと」を上回る熱伝導性を備えた製品です。 GPUなど直接ダイに塗布するのにも好適です。 あるてぃめいとと同様に高い耐久性を有しており、不揮発性が高く長期間の運用に好適です。 非導電性なので安全にご利用いただけます。 粘度はあるてぃめいとより硬めです。 塗布時は中央部に1g程度を盛るか、より少ない量で5点程盛っていただき、クーラー取付の圧着力で拡げる塗布を推奨いたします。 簡易水冷クーラーのラジエーターや大型ヒートシンクなど、熱交換容量が大きいほど効果を発揮します。

熱伝導率に非常に優れております。非常に柔らかい素材でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。

ヒートシンク等とCPUやIC等発熱素子とのサーマルインターフェイスに用いる電気絶縁性熱伝導シート。熱伝導性シリコンゴムとガラス繊維入り高熱伝導性シリコンフィルムの一体成形品。物理的強度と柔軟性を兼備。

一般放熱用オイルコンパウンドです。 熱伝導性、電気特性に優れています。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。大容量タイプ。低粘度で塗りやすい。グリスを塗布する際に便利なへら付き。塗布用へらは寝かせて使用すると綺麗にムラなく仕上げられます。

各種加速試験に対して物性が極めて安定しており、長期信頼性に優れています。耐熱性に優れており、200℃でもグリス状を保つことができます。

湿気と反応して常温で硬化・接着し、硬化後はゴム弾性体になります。発熱部品からの冷却機器へ熱伝導と同時に、固定・接着も可能です。

加熱硬化することにより、短時間で均一に硬化し、硬化後はゴム弾性体になります。発熱部品から冷却機器への熱伝導と同時に、固定・接着も可能です。

ヒーターの熱を効率良くワークに伝え、ヒーターのオーバーヒートを防止します。より低い温度でワークを昇温可能なため、ヒーター寿命が大幅に長くなります。環境と人体に配慮された安心安全な熱伝導ペーストです。

加熱硬化することにより、短時間で均一に硬化し、硬化後はゴム弾性体になります。発熱部品から冷却機器への熱伝導と同時に、固定・接着も可能です。一液なので使用前の混合・脱泡が不要です。

●ARCTICブランドのベストセラーハイエンドグリス「MX-4」 ●クーラーとCPUの微細な凹凸を埋めるカーボン微粒子で構成 ●柔らかく伸びが良く塗りやすい、その安定性により、初心者でも簡単に塗布することが可能 ●金属を含ないメタルフリーであり、導電性もありません、ショートや腐食の心配もありません ●塗布後、8年間塗り直しが不要な高耐久性 ●リサイクル可能なパッケージ採用することで、CO2排出量の削減を図り、環境問題に配慮 ●RoHS対応の環境配慮型プロダクト ●保証期間：初期不良のみ

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。大容量タイプ。低粘度で塗りやすい。グリスを塗布する際に便利なへら付き。塗布用へらは寝かせて使用すると綺麗にムラなく仕上げられます。

スズ、ガリウム、インディウムをベースに特別な配合で作られた極めて熱伝導率の高い液体金属です。 取り扱いが難しくなりますが、最高の放熱性能を目指している経験豊富なユーザーにお勧めします。 非常に高い熱伝導率を長期間持続でき、安定性に優れています。 先端が細い金属針でできた新型アプリケーター「マイクロティップ」により、適量の液体金属を滴下することができます。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しており、余ったパッドを乾燥から守るり劣化を抑えながら長期間保管することができます。

超音波振動と流体を持ちいた独自の研磨技術により、極めて細かい熱伝導物質の粒子を作成し、グリス全体の高い熱伝導性能をデザインしました。ご使用開始時の熱伝導性は12.8 W/m・Kを以上を有します。Intel社CORE i9 13900Kなどの常温オーバークロック運用に好適です。最新の14900シリーズにもお勧めです。4年間ご利用いただいた後の熱伝導性期待値は8.8 W/m・Kで、一度塗布した後メンテナンスを行わなくても、市販ミドルクラス以上の熱伝導グリスに匹敵する性能を有します。高い熱伝導性能を得るために熱伝導物質の粒子が多量に含まれ、それらを密接に結合するために粘度は低めになりますが、同時に塗布を容易にします。CPU中央部に0.5～最大1.0g程度を置き、CPUクーラーを取り付けて締めるだけで、塗布は完了します。清掃時は軽くアイドル動作を行い、熱を持つうちであれば揮発材などを用いなくても綺麗に拭き取れます。RoHS指令対応品です。

Ovel Clock CPUに好適な熱伝導グリス「あるてぃめいと」比較で熱伝導性が僅かに下がりますが、非常に塗り易い製品です。 CPUだけでなく、GPUやノートPCのCPUの様な直接ダイに塗布するのにも好適です。 あるてぃめいとと同様に高い耐久性を有しており、不揮発性が高く長期間の運用に好適です。 非導電性なので安全に利用できます。 粘度はあるてぃめいとより柔らかく、えくすとりーむぐりす4G(CWTP-EG4G)相当です。 塗布方法は中央盛りはもちろん、ヘラやカードを利用した塗布がし易いです。 簡易水冷クーラーのラジエーターや大型ヒートシンクなど、熱交換容量が大きいほど効果を発揮します。

湿気と反応して常温で硬化・接着し、硬化後はゴム弾性体になります。発熱部品からの冷却機器へ熱伝導と同時に、固定・接着も可能です。

最先端のサーマルコンパウンド「GC-4」の1g入りモデル CPU、GPU、チップセットからの究極の熱伝導性を実現 非導電性、超耐久性・非硬化性がありブリード現象などもなく、扱い易くユーザーフレンドリーな仕様 高分子マトリックス複合材料により、導電性を高め、隙間を埋め、最適な粘度を確保 塗布用ヘラ付属 RoHS対応の環境配慮型プロダクト

非シリコンタイプとして超低硬度(ASKER C18)を実現。応力緩和特性に優れており、組込後の電子素子への圧力を低減。密着性に優れているため、接触熱抵抗を低減。制振性に優れ、振動対策も同時に解決

シリコーンフリー(シリコーン系材料を使用しておりません)なので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。発熱部品と放熱部品の間のすき間を埋める為に使用されます。凹凸面や曲面への密着追従性に優れるので、信頼性の高い伝熱性能を発揮します。ペースト状(流動性のある半固形に加工された状態)の熱伝導材料となり、熱伝導グリスと熱伝導シートの中間の硬さを持つ熱界面材料です。粘性が高い為、垂れることなく垂直に塗ることができます。粘土状であることから、従来の熱伝導シートと比べて、各部材により密着させることが可能です。電気絶縁性を有する製品です。

熱伝導グリスを綺麗に均等にCPUの表面に塗布するキットです。 ベテランから初心者まで、だれでも簡単に熱伝導グリスをCPUに塗布できます。 フリーサイズの塗布用枠テープは、様々なサイズのCPUに対応できます。 ウェットクリーナーは、古いグリスの拭き取りに好適です。 カード型へらは、力を入れてグリスの塗布ができます。 ノーマルのヘラは、端部のグリス微調整に役立ちます。 保存に優れたジッパー付きバッグに入っています。

熱伝導率の高い特殊加工されたカーボン素材と、微細化された酸化金属とシリコンで構成された、極めて熱伝導性能が高いグリスです。 CWTPが実施した検証では360mm簡易水冷を組み合わせる事で、ハイエンドゲーム含む高負荷環境のピーク時でもサーマルスロットリングをほぼ回避できます。 特殊加工されたカーボン、極めて微粒子化された酸化金属類とシリコンで構成され、高い熱伝導率を実現しています。 熱伝導率が高いため、発熱が大きい半導体と容積の大きなラジエーターやヒートシンクとの組み合わせた時に、より高い効果を発揮します。 構成素材は温度や空気による劣化に強く気化率は0.001%のため、長期運用時でもほとんど性能は劣化しません。 一度塗布した後は、期待値で5年以上の連続運用をいただけます。 CPUや半導体に塗布する際の危険性が無い様、構成する素材はいずれも非導電性です。 粘度は100CPSと、一般的な高性能グリスやハンドクリームなどに似た硬さです。

M.2 SSDの熱をすばやく冷却。PlayStation(R)5に対応

あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 優れた低熱抵抗と高い熱伝導率で、高性能CPU/GPUに最適です。 硬化しにくいです。 非導電性です。 耐食性があります。 扱いやすい注射器タイプです。 付属のウェットクリーナーでヒートシンクからグリスを効果的に除去できます。 グリスを塗布する際に便利なへら付き。 従来品 (ID-TG15) から熱伝導性能と塗りやすさが向上しました。

粘土状の熱伝導パテです。CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。形が自由のため、2230/2242/2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。絶縁/難燃の性質があります。粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。

PC内の様々なヒートシンク部でご利用が可能な、非導電性の熱伝導ゲルです。 マザーボードのI/Oチップのヒートシンク、M.2 SSD、グラフィックボードのVRAMなどの熱伝導用途にお勧めです。 えくすとりーむぐりすシリーズ同様に、非導電なので安全に利用できます。 内容量は約20ccと多く、塗布時には付属する専用ガンにて利用できます。

CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。50℃～70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。Laird Technologies， Inc.製 Tpcm 7125