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熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。

非シリコーン系の放熱材のため、シロキサンガスが発生しません。 アクリル系放熱材で130℃耐熱性を実現しました。 圧縮された使用環境下でもオイルブリードアウトが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなりました。 低揮発性のため、光学部材への悪影響を与えにくくなりました。 難燃性UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845) 密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくします。 耐久性に優れ、長期使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。

5590Hを柔軟にしたタイプです。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 熱伝導性に優れています。 電気絶縁性です。 UL94 V-0難燃性規格を取得しています。[File No. E176845] 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導特性を示します。

耐熱温度130℃を実現した高熱伝導のアクリル系熱伝導シートです。熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。難燃性もあり、UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません 難燃性もあり、UL94 V-0相当です(UL登録申請中)

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)

本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。

固定と熱伝導の一石二鳥。 張り付けるだけで効率のよい熱伝導と部品固定ができます。 対象物を選びません。 放熱用シリコン・コンパウンドは不要です。

あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。

あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

ハロゲンガスにより高温処理を行った非常に純度の高い黒鉛シートです。圧縮復元率・熱伝導率が大きく、気密性に優れています。酸処理した天然黒鉛のみを原料として使用しており、耐熱性、耐薬品性などの黒鉛の特長を備え、柔軟性に富んでいます。層状結晶構造により自己潤滑性があり、高温雰囲気、液中および潤滑剤を嫌う分野に適しています。バインダーを使用せず製造しているため、極低温から超高温までの広範囲の温度領域(-200℃～3200℃ 不活性雰囲気)で安定しており、使用が可能です。面方向には熱、電気伝導性に優れており、放熱材や熱伝達材として適します。

膜厚30μmのタフタイプ!膜厚30mm3と強度を持たせたタフタイプで、破断しにくくなっています。加工がしやすいアルミのしなやかさと金属の強さを併せ持ったシートです。敷き物としてだけでなく、放熱効果やフタ、結合部の固定具としても使用できます。

マフラーの横にオイルクーラーやキャブレター等が設置してある場合、熱伝導により、オイルクーラーやキャブレターの性能が100%発揮されません。このシートをマフラー周辺部(カウル内側等)に貼り付ける事で、熱拡散を防ぎ、未然にトラブルを防止します。

難燃性・耐薬品性に優れています。 UL難燃性承認品 切断にはカッターが必要

PC不要のクローン機能搭載 USB3.2 Gen2x2 M.2 SSDケース USB3.2 Gen2x2(20Gbps)対応、2つのモードでコピー⇒高速転送 実測1600MB/sの高速転送を実現 簡単3ステップ!PC不要のクローン機能搭載 冷却ファン搭載、繰り返し使える放熱シート添付 Type-C/A 2種類のケーブル添付 工具なしでSSDの装着可能 使いやすいコンパクトサイズ

USB4対応パソコンへの接続で3800MB/sの超高速データ転送を実現!M.2 NVMe SSDケースです。組み立ててケーブルで接続するだけで内蔵SSDに匹敵するスピードでデータ処理が可能に。高温による性能低下を防ぐ、熱を逃がしやすい筐体設計です。 ※データ転送速度は実測値です。

業界初SATAからNVMeへ乗り換えが出来るクローン機能付きモバイルケース。 お持ちのSATA(HDD・SSD・M．2SSD)ドライブから高速PCI-EXPRESS(NVMe)対応のドライブにクローン可能。スイッチ切替で双方向(NVMe⇔SATA)クローンも可能です。 従来通り、エラースキップ機能を搭載。エラーのあるHDDから高速安定のSSDへ乗り換えできます。 10Gbit高速モバイルケースとして、クローン後もNVMeのケースとして使える。バックアップもクローン機能でお手軽にできます。

デジタル一眼カメラでの連続撮影や4K動画などの大容量データの書き込みにも適した高速メモリーカード「CFexpress Type B メモリーカード」。決定的な瞬間を逃さない。最大書き込み速度 1750 MB/s。作業効率の高いワークフローを実現する、最大読み出し速度 1850 MB/s。CFexpress規格に対して、3倍の強度にも及ぶ最大70Nの圧力まで耐える強靭な堅牢性を備えた設計。落下5m、耐温度、耐X線、耐静電気、耐紫外線仕様で、過酷な環境下でもお使いいただけます。IC部品と基板の間にアンダーフィル剤を充填することにより、IC部品を固着させ、接続信頼性を向上。また、上下2枚の耐衝撃熱拡散シートで基板を挟むサンドイッチ構造にすることにより、カード内部に伝わる衝撃を吸収すると同時に、放熱効果を高め、高速化の障害となる温度上昇を緩和します。