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熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

MCO工具 溝削り、段削り、側面削り加工 MCO材(コバルト高速度鋼)を使用。

インライン型のステンレス製逆止弁、取付け方向は水平，垂直任意、ウォーターハンマー防止に効果

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

シリコン溝型を2.4Mカットし使いやすくした商品。

一般汎用タイプ。 低粘度で、浸透接着もできます。

電気絶縁、腐食防止、撥水、離型や、金属、ゴム、プラスチック部品の潤滑目的など多用途にご使用頂けます。 260℃でも分離しにくく、低蒸発で腐食性はありません。 また高温化における低荷重の表面接触部分に幅広く使用可能です。

イリジウムIXは標準熱価装着(新車装着)プラグと交換可能なイリジムプラグです。一般プラグに比べ燃焼の広がりが速く、また絶縁体先端部にサーモエッジを設けて、プラグ汚損が改良されています。着火性、加速性、燃費アップを可能にした高付加価値プラグです。

シリコーンオイルを基油にしていますので使用温度範囲が広く放熱性に優れています。

熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。

金属の接着に適しています。カーボンニュートラル・脱炭素関係の水素・アンモニアも検知できます。

希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。 ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。 回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。 ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。 ナノダイヤモンドパウダー配合です。 非常に低い熱抵抗のため、優れた熱性能となっています。 扱いやすい注射器タイプです。

熱伝道率の高いペースト状シリコンです。300度までの使用環境に耐えます。

熱伝導性に優れたオイルコンパウンドです。 電気特性にも優れます。