用途半導体製造装置の金型(ダイボンダー)の温度測定
誘導加熱の鋼材ビュレット表面温度管理と温度計測等
金属・鋼板の圧延工程時の温度管理と温度計測等
溶接時のパス間温度計測
仕様グリップの有無：有、【書類内容】検査成績書/校正証明書/トレーサビリティ体系図材質ガード(ローラ)材質/ステンレスガード、接触板材質/インコネル厚み100μm、本体材質/ステンレス(SUS303)、パイプ材質/ステンレス(SUS316)、グリップ材質/ポリアセタール使用温度範囲(℃)-50～800温度(℃)100、300、500(校正温度ポイント)コード長さ(m)1ヘッド形状滑りガードタイプコード径(Φmm)3.8耐熱温度(℃)110許容差±2.5℃(100℃における)応答速度3秒熱電対Eタイプ耐久性600℃にて1000時間以上パイプ長(mm)100プラグ形状標準プラグパイプ形状90°被覆材ポリウレタン校正証明書付き
