Bambu Labの3Dプリンタ本体

全自動キャリブレーション。マルチカラー印刷(※AMS lite併用で4色まで)。自動流量補正キャリブレーション。静音造形(サイレントモードで ≦48 dB)。1クリックでノズル交換。最大造形体積：256×256×256 mm³

全自動キャリブレーション。AMS lite 併用で4色までマルチカラー印刷が可能。静音造形(サイレントモードで ≦48 dB)。全金属レールシステム。自動流量補正キャリブレーション

全自動キャリブレーション。AMS lite 併用で4色までマルチカラー印刷が可能。静音造形(サイレントモードで ≦48 dB)。全金属レールシステム。自動流量補正キャリブレーション

5インチ タッチスクリーン。AI障害検知。自動フローダイナミクスキャリブレーション。マルチカラー造形。コールドエア冷却。アクティブ換気式フィラメント乾燥。256×256×256 mm³の造形サイズ

5インチ タッチスクリーン。AI障害検知。自動フローダイナミクスキャリブレーション。マルチカラー造形。コールドエア冷却。アクティブ換気式フィラメント乾燥。256×256×256 mm³造形のサイズ

デュアルノズルでマルチマテリアル対応。10W/40W レーザー&カッティングモジュール選択可能。350×320×325mmの大容量造形体積。5μm精度の光学モーションキャリブレーション。クローズドループサーボ式エクストルーダー。350℃ノズル&65℃アクティブチャンバー加熱。対応電圧範囲：100-120V

340×320×340 mm³最大造形体積。AMS 2 Pro により多色造形。DynaSense 押出モータ。レーザー彫刻、カッターモジュール搭載可能(レーザー版)。高精度キャンリブレーション。最高350℃ノズル温度& 65℃アクティブチャンバー加熱。AIによる異常失敗検出。作動電圧：100～120V

340×320×340 mm³最大造形体積。AMS 2 Pro により多色造形。DynaSense 押出モータ。高精度キャンリブレーション。最高350℃ノズル温度& 65℃アクティブチャンバー加熱。AIによる異常失敗検出。作動電圧：100～120V

「Bambu Lab P2S Combo」は、マルチカラー印刷・600mm/sの高速造形と、ABS、ASA、PC等のエンプラ造形を可能にした3Dプリンターです。5インチタッチスクリーンを搭載し、誰もが使いやすい3Dプリンターになりました。Comboに付属するAMS2 Proは、新たに乾燥機能を搭載しました。プリント方式。熱溶解積層法。最大造形サイズ。256×256×256 mm3。外形寸法。392×406×478 mm3。パッケージサイズ。P2SCombo 490×490×560mm 。P2S 480×480×560mm。本体重量。14.9 kg。カートンを含む総重量。P2SCombo 22KG 。P2S 19KG。印刷速度。ツールヘッドの最大速度 600 mm/s。ツールヘッドの最大加速度 20，000 mm/s2。ホットエンドの最大フロー 40 mm3/s。(テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周/Bambu Lab ABS/造形温度280 ℃)。エクストルーダー。焼入スチールギア/Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーター。フィラメント径。1.75 mm。ノズル径。標準付属 0.4 mm(焼き入れスチール)。オプション 0.2 / 0.6 / 0.8 mm。ノズル温度。最大 300 ℃。ヒートベッド温度。最大 110 ℃。ディスプレイ画面。5インチ 854×480 タッチパネル。エアフィルター。活性炭(粒状ヤシ殻)/VOC/粒子状物質フィルター。定格電圧。100-120 VAC、50/60 Hz。定格出力。最大出力 1000 W(PLA時 約200 W)。スライスソフト。Bambu Studio 。対応OS： MacOS， Windows， Linux。 。標準G-codeを出力するサードパーティ製スライサー(SuperSlicer、PrusaSlicer、Curaなど)に対応しています。ただし、一部の高度な機能はご利用いただけない場合があります。付属プレートタイプ。テクスチャー付き PEI プレート。(材質：スチール)。対応プレートタイプ。テクスチャ PEI / スムース PEI / クール SuperTack。カメラ。内蔵 1920×1080 30 fps HD。動作温度範囲。10 ℃～30 ℃。ストレージ。8 GB eMMC+USBポート。操作インターフェース。タッチスクリーン/モバイルアプリ/PCアプリ。ファイル転送。USBポート/Wi-Fi(デュアルバンド)/モバイル・PCアプリ連携。有線LANポートは搭載していません。ネットワーク。有線LAN 非対応。ネットワーク物理スイッチ 非対応。取り外し可能なネットワークモジュール 非対応。802.1Xネットワークアクセス制御 非対応。無線LAN デュアルバンド Wi-Fi。Wi-Fi動作周波数。 2412 - 2472 MHz、5150 - 5850 MHz(FCC/CE)。2400 - 2483.5 MHz、5150 - 5850 MHz(SRRC)。 。Wi-Fi送信電力 (EIRP) 。 2.4 GHz: <23 dBm (FCC)； <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE)； <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC)； <14 dBm (CE)。 。Wi-Fi プロトコル 。 IEEE 802.11 a/b/g/n。対応フィラメント。PLA。PVB。PETG。TPU。PET。ABS。ASA。PA。PC。PPA。PPS。CF・GF 強化材・ESD・FR・PBT。各種サポート材。その他対応機能。ドアセンサー。フィラメント切れ検出。フィラメント絡まり検出。フィラメントオドメトリー。停電復帰

「Bambu Lab P2S」は、600mm/sの高速造形と、ABS、ASA、PC等のエンプラ造形を可能にした3Dプリンターです。5インチタッチスクリーンを搭載し、誰もが使いやすい3Dプリンターになりました。プリント方式。熱溶解積層法。最大造形サイズ。256×256×256 mm3。外形寸法。392×406×478 mm3。パッケージサイズ。P2SCombo 490×490×560mm 。P2S 480×480×560mm。本体重量。14.9 kg。カートンを含む総重量。P2SCombo 22KG 。P2S 19KG。印刷速度。ツールヘッドの最大速度 600 mm/s。ツールヘッドの最大加速度 20，000 mm/s2。ホットエンドの最大フロー 40 mm3/s。(テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周/Bambu Lab ABS/造形温度280 ℃)。エクストルーダー。焼入スチールギア/Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーター。フィラメント径。1.75 mm。ノズル径。標準付属 0.4 mm(焼き入れスチール)。オプション 0.2 / 0.6 / 0.8 mm。ノズル温度。最大 300 ℃。ヒートベッド温度。最大 110 ℃。ディスプレイ画面。5インチ 854×480 タッチパネル。エアフィルター。活性炭(粒状ヤシ殻)/VOC/粒子状物質フィルター。定格電圧。100-120 VAC、50/60 Hz。定格出力。最大出力 1000 W(PLA時 約200 W)。スライスソフト。Bambu Studio 。対応OS： MacOS， Windows， Linux。 。標準G-codeを出力するサードパーティ製スライサー(SuperSlicer、PrusaSlicer、Curaなど)に対応しています。ただし、一部の高度な機能はご利用いただけない場合があります。付属プレートタイプ。テクスチャー付き PEI プレート。(材質：スチール)。対応プレートタイプ。テクスチャ PEI / スムース PEI / クール SuperTack。カメラ。内蔵 1920×1080 30 fps HD。動作温度範囲。10 ℃～30 ℃。ストレージ。8 GB eMMC+USBポート。操作インターフェース。タッチスクリーン/モバイルアプリ/PCアプリ。ファイル転送。USBポート/Wi-Fi(デュアルバンド)/モバイル・PCアプリ連携。有線LANポートは搭載していません。ネットワーク。有線LAN 非対応。ネットワーク物理スイッチ 非対応。取り外し可能なネットワークモジュール 非対応。802.1Xネットワークアクセス制御 非対応。無線LAN デュアルバンド Wi-Fi。Wi-Fi動作周波数。 2412 - 2472 MHz、5150 - 5850 MHz(FCC/CE)。2400 - 2483.5 MHz、5150 - 5850 MHz(SRRC)。 。Wi-Fi送信電力 (EIRP) 。 2.4 GHz: <23 dBm (FCC)； <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE)； <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC)； <14 dBm (CE)。 。Wi-Fi プロトコル 。 IEEE 802.11 a/b/g/n。対応フィラメント。PLA。PVB。PETG。TPU。PET。ABS。ASA。PA。PC。PPA。PPS。CF・GF 強化材・ESD・FR・PBT。各種サポート材。その他対応機能。ドアセンサー。フィラメント切れ検出。フィラメント絡まり検出。フィラメントオドメトリー。停電復帰

「Bambu Lab H2S Combo」は、最大340×320×340mmの造形エリアがあり、65℃のアクティブチャンバー加熱と、最高350℃に達するホットエンドを備え、ABSやASA、PC、PAはもちろん、PPA、PPSなどの一部スーパーエンプラの造形にも対応しています。製品名。Bambu Lab H2S。印刷方式。FDM/FFF 熱溶解積層方式。造形サイズ。340*320*340 mm3。本体サイズ。492*514*626 mm3。本体重量。30 kg。ノズル径。標準付属：0.4mm。オプション：0.2mm、 0.4mm、 0 . 6 mm、 0.8mm。動作精度。50μm。オプションのビジョンエンコーダー利用時。ノズル最高温度。MAX 350℃。ヒートベッド最高温度。MAX 120℃。チャンバー加熱温度。MAX 65℃。ツールヘッド。1000 mm/s。ツールヘッド最高加速度。20，000mm/s2。ホットエンドの最大流量。標準流量ホットエンド。40 mm3 /s (BambuABS)。オプションの高流量ホットエンド。65 mm3 /s (BambuABS)。対応フィラメント。PLA，CoPE，PETG，TPU，PET，ABS，ASA，PA，PC，PPA，PPS 。それらのCF/GF混合材・またサポート材(PVA，BVOHなど)。エアフィルター。プレフィルター G3グレード 。HEPAフィルター H12グレード。活性炭フィルター 粒状タイプ 。ココナッツ シェル。搭載センサー。ライブ ビュー カメラ (解像度1920*1080)。バーズアイ カメラ (解像度3264*2448 (装備 と レーザ 版))。ツールヘッド カメラ (解像度1920*1080)。ドア センサー。フィラメント 外 センサー。フィラメント もつれ センサー。フィラメント 走行距離測定 。本体とAMS両方に搭載。停電回復機能。電力。電圧。100-120 VAC / 200-240 VAC， 50/60 Hz。最大消費電力。2050 W@220 V / 1170 W@110 V。機械構成。タッチスクリーン 5インチ 720*1280 タッチスクリーン。ストレージ Built-in 8 GB EMMC and USB Port。コントロール インタフェース タッチスクリーン、 携帯 アプリ、PCソフト。ニューラル 処理 ユニット 2トップス。ソフトウェア。Bambu Studio， Bambu Suite， Bambu Handy。Super Slicer、PrusaSlicer、Cura などの標準をエクスポートするサードパーティのスライサーにも対応しますが、サポート対象外となるほか、特定の高度な G コードなどの機能はサポートされない場合があります。サポート。windows/mac。Wi-Fi。オペレーティング 頻度。2412-2472 MHz、 5150-5850 MHz (FCC/CE)。2400-2483.5 MHz、 5150-5850 MHz (SRRC)。対応Wi-Fi周波数 (EIRP)。2.4 GHz : < 23 dBm (FCC)； < 20 dBm (CE/SRRC/MIC)。5 ギガヘルツ バンドl/2 : < 23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)。5 ギガヘルツ バンド3: < 30 dBm (CE)； < 24 dBm (FCC)。5 ギガヘルツ バンド4: < 23 dBm (FCC/SRRC)； < 14 dBm (CE)。Wi-Fi プロトコル。IEEE 802 . 11a/b/g/n

500mm/sの高速造形と、カラーエンジンの搭載で、だれでも気軽に最大4色のカラー造形が可能に。【最大造形体積(W*D*H)】 256*256*256 mm3。【ホットエンド】 全金属。【ノズル】 ステンレススチール。【ホットエンドの最高温度】 300℃。【ノズル直径】 0.4mm(付属)/0.2mm、0.6mm、0.8mm。【対応ビルドプレート】 Bambu テクスチャード PEI プレート (付属)/Bambu 高温プレート (スムーズ PEI)、Bambu 常温プレート。【ビルドプレートの最大温度】 100℃。【ツールヘッドの最高移動速度】 500mm/s。【ツールヘッドの最大移動加速度】 10m/s2。【推奨フィラメント】 PLA、PETG、TPU、PVA。【非推奨フィラメント】 ABS、ASA、PC、PA、PET、Carbon/Glass Fiber Reinforced Polymer。【監視カメラ】 ローレートカメラ (最大1080P)、タイムラプス対応。【フィラメント切れ検出センサー】 有り。【フィラメントオドメトリー】 有り。【停電復帰】 有り。【フィラメント絡み検出センサー】 有り。【外形寸法】。A1 : 465 x 410 x 430 mm3。パッケージサイズ: 596*536*325 mm3。正味重量 8.3 kg 、総重量 13 kg。A1 Combo : パッケージサイズ 586*536*425 mm3。総重量 (AMS lite を含む) 15 kg。【付属品】。・Bambu Lab A1。・スプールホルダー。・パージワイパー。・ビルドプレート。・PTFEチューブ*1。・Bambu フィラメントサンプル (ランダムカラー)。・ステンレススチールノズル(装着済)。・アクセサリーボックス。【AMS Lite付】。・AMS lite スタンド。・AMS lite 本体。・AMS lite ロータリスプールホルダー (x4)。・PTFEチューブ

500mm/sの高速造形と、カラーエンジンの搭載で、だれでも気軽に最大4色のカラー造形が可能に。【機種】 A1 mini。【造形サイズ(W*D*H)】 180×180×180mm。【本体サイズ】 347×315×365 mm。【最大印刷速度】 500mm/s。【エクストルーダー】 ダイレクト式。【ホットエンド】 全金属。【ノズル最高温度】 300℃。【付属プラットフォーム】 Bambu テクスチャーPEI。【対応プラットフォーム】 Bambu スムースPEI。【推奨樹脂】 PLA、PETG、TPU、PVA。【本体重量】 5.5kg(AMS Lite除く)。【パッケージ重量】 8.2 kg/Combo: 10.2 kg。【パッケージサイズ】 385*430*460 mm/Combo:385*430*495 mm。【加速度】 10m/s2。【ヒートベット最高温度】 80℃。【付属ノズル径】 ステンレススチール0.4mm。【電源】 100-240 VAC， 50/60 Hz。【データ転送方法】 WIFI/microSD。【消費電力】 150W。【ファイル形式】 STL/OBJ/STEP/3MF。【スライスソフト】 Bambu studio。【カメラ】 ローレート1080Pカメラ標準搭載(物理カバー搭載)。【タッチパネル】 2.4インチカラースクリーン。【付属品】。・スプールホルダー。・パージワイパー。・ビルドプレート。・PTFEチューブ*1。・Bambu フィラメントサンプル (ランダムカラー)。・ステンレススチールノズル(付属)。・アクセサリーボックス。【AMS Lite付】。・AMS lite スタンド。・AMS lite 本体。・AMS lite ロータリスプールホルダー (x4)。・PTFEチューブ*4

500mm/sの高速造形、レベリングや流量も全自動で補正されます。【最大造形体積(W*D*H)】 256*256*256 mm3。【ホットエンド】 全金属。【ノズル】 ステンレススチール。【ホットエンドの最高温度】 300℃。【ノズル直径】 0.4mm(付属)/0.2mm、0.6mm、0.8mm。【対応ビルドプレート】 Bambu テクスチャード PEI プレート (付属)/Bambu 高温プレート (スムーズ PEI)、Bambu 常温プレート。【ビルドプレートの最大温度】 100℃。【ツールヘッドの最高移動速度】 500mm/s。【ツールヘッドの最大移動加速度】 10m/s2。【推奨フィラメント】 PLA、PETG、TPU、PVA。【非推奨フィラメント】 ABS、ASA、PC、PA、PET、Carbon/Glass Fiber Reinforced Polymer。【監視カメラ】 ローレートカメラ (最大1080P)、タイムラプス対応。【フィラメント切れ検出センサー】 有り。【フィラメントオドメトリー】 有り。【停電復帰】 有り。【フィラメント絡み検出センサー】 有り。【外形寸法】。A1 : 465 x 410 x 430 mm3。パッケージサイズ: 596*536*325 mm3。正味重量 8.3 kg 、総重量 13 kg。A1 Combo : パッケージサイズ 586*536*425 mm3。総重量 (AMS lite を含む) 15 kg。【付属品】。・Bambu Lab A1。・スプールホルダー。・パージワイパー。・ビルドプレート。・PTFEチューブ*1。・Bambu フィラメントサンプル (ランダムカラー)。・ステンレススチールノズル(装着済)。・アクセサリーボックス

500mm/sの高速造形、レベリングや流量も全自動で補正されます。【機種】 A1 mini。【造形サイズ(W*D*H)】 180×180×180mm。【本体サイズ】 347×315×365 mm。【最大印刷速度】 500mm/s。【エクストルーダー】 ダイレクト式。【ホットエンド】 全金属。【ノズル最高温度】 300℃。【付属プラットフォーム】 Bambu テクスチャーPEI。【対応プラットフォーム】 Bambu スムースPEI。【推奨樹脂】 PLA、PETG、TPU、PVA。【本体重量】 5.5kg(AMS Lite除く)。【パッケージ重量】 8.2 kg/Combo: 10.2 kg。【パッケージサイズ】 385*430*460 mm/Combo:385*430*495 mm。【加速度】 10m/s2。【ヒートベット最高温度】 80℃。【付属ノズル径】 ステンレススチール0.4mm。【電源】 100-240 VAC， 50/60 Hz。【データ転送方法】 WIFI/microSD。【消費電力】 150W。【ファイル形式】 STL/OBJ/STEP/3MF。【スライスソフト】 Bambu studio。【カメラ】 ローレート1080Pカメラ標準搭載(物理カバー搭載)。【タッチパネル】 2.4インチカラースクリーン。【付属品】。・スプールホルダー。・パージワイパー。・ビルドプレート。・PTFEチューブ*1。・Bambu フィラメントサンプル (ランダムカラー)。・ステンレススチールノズル(付属)。・アクセサリーボックス

ホットエンド切替によるマルチマテリアル造形。パージ廃材を最小限に抑えたマルチカラー造形。高精度かつ高速な誘導ノズル加熱。クローズドループサーボ押出機。フィラメント経路全体のAIエラーチェック。350℃対応ノズル & 65℃アクティブ加熱チャンバー。オプションの10W/40Wレーザー&カッティングモジュール。330×320×325 mm³のビルドボリューム

340×320×340 mm³最大造形体積。AMS 2 Pro により多色造形。DynaSense 押出モータ。高精度キャンリブレーション。最高350℃ノズル温度& 65℃アクティブチャンバー加熱。AIによる異常失敗検出。作動電圧：100～120V

デュアルノズルでマルチマテリアル対応。40W レーザー&カッティングモジュール。350×320×325mm³の大容量造形体積。5μm精度の光学モーションキャリブレーション。クローズドループサーボ式エクストルーダー。350℃ノズル&65℃アクティブチャンバー加熱。対応電圧範囲：100-120V

デュアルノズルでマルチマテリアル対応。10Wレーザー&カッティングモジュール。350×320×325mm³の大容量造形体積。5μm精度の光学モーションキャリブレーション。クローズドループサーボ式エクストルーダー。350℃ノズル&65℃アクティブチャンバー加熱。対応電圧範囲：100-120V

デュアルノズルでマルチマテリアル対応。350×320×325mm³の大容量造形体積。5μm精度の光学モーションキャリブレーション。クローズドループサーボ式エクストルーダー。350℃ノズル&65℃アクティブチャンバー加熱。対応電圧範囲：100-120V