制御機器 ：「表面実装ピン」の検索結果
制御機器は機器を制御する回路の為のスイッチ、リレー、コントロールボックス等の総合カテゴリーです。制御機器のリレーとは、スイッチやタイマーと連動し一定条件で電流のオン・オフを行うものです。制御機器内には電源の接点があり、国際規格のIEC規格に準拠しているものや、JISに準拠しているものがあります。JISとIECは内容の整合がはかられていますが、その対応はIDT、MOD、NEQと分かれています。この中でNEQはIECと同等とは認められません。
オムロンの品番探しにお役立てください
RoHS
表面実装用基板に立てられるピンです。
DHSシリーズは位置決めが出来るようになっています。
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
HQシリーズに位置合わせが楽になるように位置決めピンをつけた商品です。
仕様についてはHQシリーズと同じです。
材質樹脂部：PCT黒色(UL94V-0)、ピン部：銅、黄銅(HQSシリーズ位置決めピン)
仕上ニッケル下地金メッキ
ピッチ(mm)2.54
使用温度範囲(℃)-40～+125
定格電流(A)3
寸法E(mm)2
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
相手側HH-3シリーズに適合するオスピンです。
HH-3と組合わせる事によりプリント基板どうしを平行に連結することが出来ます。
バラ品とリール品の2種類を用意しております。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40～+150
定格電流(A)7
RoHS指令(10物質対応)対応
上記の表面実装用ラッピング端子に位置出しが容易に出来るように位置決めピンをつけた物です。
材質位置決めピン：リン青銅0.64□
取付穴径(Φmm)1
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。
H.ICの足、特にパワーモジュールの足等に御利用頂くと便利です。
材質樹脂部：PCT黒色(UL94V-0)、ピン部：銅、黄銅(HQSシリーズ位置決めピン)
仕上ニッケル下地金メッキ
ピッチ(mm)2.54
使用温度範囲(℃)-40～+125
寸法E(mm)2
絶縁抵抗(MΩ)500以上
連結数20
RoHS指令(10物質対応)対応
OQシリーズに位置決めピンを両サイドにつけ、簡単に位置決めができるようにしたタイプです。
仕様については、OQシリーズと全て同じです。
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40～+125
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。
材質黄銅
RoHS指令(10物質対応)対応
ロジック回路に最適。
0.5Φ、0.6Φ、0.8Φ、1.0Φ、1.2Φの穴に入る端子です。
上下導通用スルーホールランドに取付可能です
材質黄銅
表面処理ニッケル下地金メッキ
穴あきプリント基板を表面実装用H.ICにする時のH.IC用足として御利用下さい。
HZ-20シリーズの場合は、ピンを押し込むことによって、半田付時迄仮固定できます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント板取付穴径(Φmm)0.6
表面実装用基板に立てられるラッピング端子です。
2ピン及び3ピンが連結しています
リフローにかけられるタイプです。
推奨取付ランド
材質ピン部：黄銅、樹脂部：PPS黒色(UL94V-0)
使用温度範囲(℃)-40～+125
定格電流(A)3
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC，DC1分間)
表面実装用基板に取付けられるソケットです。
オスピンは、OP-1-2、OP-2-2、OJ-2が適合します。
材質ボディ：黄銅：、コンタクト部：ベリリウム銅
仕上ボディ：ニッケル下地スズメッキ、コンタクト部：ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40～+125
定格電流(A)1
接触抵抗(mΩ)10以下
RoHS指令(10物質対応)対応
適合ピン径(Φmm)0.45～0.6
挿抜回数100回以上
挿入力(g)70以上
1袋(100個)
￥4,998
税込￥5,498
47日以内出荷
寸法H(mm)2.4
RoHS指令(10物質対応)対応
コンタクトは形XR2Aシリーズと同じ丸ピンタイプ4点接触構造。1列タイプのため、列間のピッチを自由に設定できます。ご希望の極数に容易に分極可能。
使用温度範囲(℃)-55～+125(低温にて氷結しないこと)
絶縁抵抗(MΩ)103以上(DC500Vにて)
接触抵抗(mΩ)20以下(20mV以下、 100mA以下にて)
材質(ベース)PBT(UL94 V-0)/黒色
材質(アウタースリーブ)黄銅/ニッケル下地 金フラッシュめっき
耐電圧(V/min)AC1000(リーク電流1mA以下)
単体抜去力(N)0.64以上(Φ0.432テストゲージにて)
単体挿入力(N)3.92以下(Φ0.432テストゲージにて)
材質(キャリア)アルミニウム
H.ICの足になるピンです。
プリント基板に取付けて半田付して下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地金メッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装基板、セラミック基板、アルミ基板、鉄基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。
H.ICの足等にもご利用出来ます。
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40～+125
寸法B(mm)1.5
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板に取付けられるソケットピンです。
適合オスピン径を確認してから御使用下さい。
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装基板の電源取出しピン等に御利用下さい。
樹脂上部にプリント基板を取付けることができます。(PC板の二段重ねにも御利用できます。)
高さは4～10mmまであります。
ピン間が空間になっている為、空気の流通が良く温度上昇を防止できます。
2.54mmピッチ最大31P、5.08mmピッチ最大15P
両サイドは位置決めピンになっています。
材質樹脂部：PCT黒色(UL94V-0)、ピン部：銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40～+125
定格電流(A)10
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁耐圧(V)1000(AC，DC1分間)
RoHS指令(10物質対応)対応
HWP-2P、3Pシリーズのピンが長くなった物です。
仕様はHWP-2P、3Pシリーズと同一です。
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装用基板どうしを平行にドッキングすることができます。ソケット側は下記のHDBシリーズになります。
材質ピン部：リン青銅、樹脂部：PCT黒色(UL94V-0)
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40～+125
絶縁抵抗(MΩ)500以上
RoHS指令(10物質対応)対応
RoHS指令(10物質対応)対応
プリント基板を平行に連結させる為のオスピンです。
下記のソケットKC-2-1が適合します。
材質リン青銅
仕上ニッケル下地金メッキ
使用温度範囲(℃)-40～+125
定格電流(A)10
接触抵抗(mΩ)20以下
RoHS指令(10物質対応)対応
挿抜回数100回以上
1袋(1000個)
￥16,980
税込￥18,678
33日以内出荷
RoHS指令(10物質対応)対応
表面実装基板、アルミ基板、鉄基板、セラミック基板等、穴のあけられない場合のオスピンとして御利用下さい。H.ICの足等にも御利用出来ます。1.27mmピッチ40P連結、1.778mmピッチ32連結、2.54mmピッチ20P連結。※実装時の御注意。長い連結数で御使用の場合、リフロー時樹脂部にソリが発生することがありますので、数ヶ所に接着剤をつけて下さい。
仕様●最大ゲート-ソース間電圧：-12 V， +12 V
ピン数(ピン)7
RoHS指令(10物質対応)対応
パッケージU-DFN2030
実装タイプ表面実装
1チップ当たりのエレメント数2
チャンネルタイプN
最大パワー消費(W)1.7
チャンネルモードエンハンスメント型
最大連続ドレイン電流(A)9.3
最大ドレイン-ソース間電圧(V)20
最大ドレイン-ソース間抵抗(mΩ)28
最大ゲートしきい値電圧(V)1.1
カテゴリーパワーMOSFET
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