制御機器 ：「FTR」の検索結果

耐油ファイバ 小型・省スペース コンベヤサイドにスッキリ設置 レンズ装着で透過型にて長距離検出や反射型にてスポット検出が可能 ファイバのセミカスタムに柔軟に対応

コイル接点間で高耐電圧2000V AC、高耐衝撃電圧2500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。定格消費電力140mWの高感度化を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。耐熱材料の使用により、IRS実装法に対応。標準形式でUL/CSA規格取得。プリント基板用端子タイプ(形G6S□-2)をシリーズ追加。EN60950認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

電安法認可取得済み

長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

光ファイバ等のデリケートなケーブルを、確実に保護します。施工や設計等の運用も容易です。

長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。メーカー従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

8ビットシングルシフトレジスタ

イネーブル/シャットダウン機能を備えた拡張カスケード用の8ビットシフトレジスタ

microUSB-シリアル変換アダプタ FTDI製のFT232RLを使用したmicroUSBとシリアルの変換アダプタボードです。デフォルトではFTDIケーブルと一致するように設定されています。6番目のピンはRTSで、電源線は5V、信号レベルは3.3Vです。赤と緑のLEDがあり、シリアルが送受信されると点滅します。ブレッドボードに差し込むための長いピンヘッダーが付属しています。

USB接続でキーボードキーの出力が可能。HIDキーボードとして認証するため標準ドライバで使用可能。USB接続フットスイッチ NFSシリーズの場合、スイッチメーカーの耐久試験において、電気的抵抗負荷の試験で10万回以上、機械的な動作の試験で1000万回以上をクリアしており、高い耐久性能が実証されています。※型式により耐久回数は異なります。任意のキーボードキーを専用のソフトウェアで設定可能で、Ctrl・Shift・Alt・Windows+任意キーの組み合わせ等、ショートカットキーの割り当ても可能です。更に、キー1回出力、連続出力も選択可能になっています。株式会社ナルコームが持つ、70年以上の医療機器開発・製造技術を活かし、お客様一人一人に合わせた高品質な製品を、医療機器の品質保証のための国際標準規格「ISO13485」の認証工場にて製造いたします。

長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

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