制御機器 ：「VTR」の検索結果

1Samtec USB-B シリーズは標準で頑丈な USB 2.0 です。使用されている絶縁体材質は耐熱熱可塑樹脂で、コンタクト材質はりん青銅です。金めっきコンタクト、ニッケルめっきシェル、スズめっきテールを備えています。動作温度範囲: -50 ℃ to +85 ℃ 定格電圧: 30 V ac 1500 (最大テスト済み) RoHS対応(2022年10月現在)

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、2.54 mm ピッチで、6 つのコンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えています。ポストとつや消しスズに 0.76 μ m 金を使用しました テールでは、ダブル r があります動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、2.54 mm ピッチで、黒色の液晶ポリマー絶縁体及びリン青銅 Terminal を備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec 0.80 mm Tiger ビームは、コスト効果の高いシングルビームソケットストリップで、最大 180 ポジションまで使用できます。省コスト金めっきタイプを用意 テープ及びリールパッケージをオプションで用意

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、10 コンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えた 2.54 mm ピッチそれはポストの金フラッシュを使用し、マットは錫をオンにする 尾にあり、単一の ro がある動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec FTSH シリーズマイクロ Terminal ストリップです。Terminal Material定格電流： 3.4 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ

Samtec ERM5 0.50 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM5 は、高挿抜回数と 28 Gbps の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを使用します。金めっきコンタクトを最大 t で使用しています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8 シリーズ 0.80 mm 高耐久高速ヘッダは、1 列あたり 50 ポジションで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の軽量金を備え、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用する 26 の極数用に設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 26 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm