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実装済み基板の補修用絶縁コーティング剤です。 絶縁性に優れ、ソルダーレジストについた傷や剥がれなどの絶縁対策に効果的です。 ガスバリア性に優れ、湿気や腐食性ガスから基板を守ります。 有機溶剤中毒予防規則に非該当です。

PBT等のエンプラやガラス、PETに密着するタッチアップ導電塗料です。耐熱は約130℃です。

プリント基板の補修・組み立てに便利な補助工具6本セットです。

プリント基板の電子部品補強用瞬間接着剤です。 硬化促進剤7452を併用することで数秒で肉盛り接着します。

垂直方向(厚さ方向)、両方向ともに高い導電性を安定して得ることが出来ます。 難燃性(UL510 Flame retardant取得) 背面にハンダ付けが可能です。

使いやすい、1液タイプの紫外線硬化型インク(緑色)です。

高性能筒型セラミックヒーター採用。 シャープなこて先で精密な作業ができます。 こて先とグリップの間が短く精密な作業に最適です。

水や酸に強いアルコールベースの特殊レジストペンです。 耐酸性に優れていますので、カット基板に直接パターンを描いてエッチングできます。 遮光性に優れていますので、アートワーク用フィルムにもくなじみ回の作成・修正が手早くできます。

1個でエンドキャップ約5個分の接着が可能です。

H-740の単品になります

瞬間硬化接着!その場で簡単補修!塗ってUVライトを照射するだけ!。付属のUVライトを照射すると約10秒で硬化します。硬化後は研磨・穴あけ・塗装できます。色々な基材に使用できます。UVライトは電池交換できます。

低価格な導電性 銅箔テープです。導電性の粘着剤を使用したフレキシブルなテープです。筐体のシールディング・グランディングの用途にご使用下さい。

室温程度の温度で乾燥するタイプで、塗布後に加熱できないプラスチック等の素材には特に有効です。 ハケ・筆塗りでもスプレー塗装でも手軽に塗布でき、短時間で乾燥硬化して大きな効果を発揮。 品種も記載のもの以外に数多くあり、溶剤の残留が少ない、経時変化も小さいなど、ドータイトならではの特色を有しています。

低温硬化の高導電性接着剤。 一液の熱硬化型エポキシ接着剤で簡単にロスなく使用できます。 接着強度が高く、はんだ並みの良好な導電性が得られます。 100℃で硬化するため、耐熱性の無い部品やフィルムデバイスにも使用できます。 独自開発の特殊形状銀粉でガルバニック腐食を抑制し、導電性が安定しています。 微細粒子の大きさにばらつきが少なく、微細ニードルで塗布が可能です(内径0.2mm以上を推奨)。 シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

低温硬化の高導電性接着剤。一液の熱硬化型エポキシ接着剤で使い勝手が良好です。独自開発の特殊形状銀粉で良好な導電性が得られます。耐熱性の無い部品にも使用しやすい低温硬化(90℃)。無溶剤タイプのため、アウトガスの発生が少なく、光学部品にも影響を与えません。シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

局所的な異物を除去するのに適しています。ヘラ型は「へり」や「隅」にもお使いになれます。 導電性ウレタンゴム(体積抵抗率10⁸Ωcm)で出来ており、製品の静電破壊やゴム除去時の剥離帯電を防ぎます。 低溶出(残留イオン濃度、検出限界許容値 陽イオン：0.05ppm陰イオン：0.01ppm以下)のため安心してお使い頂けます。 採取した異物は専用転写シートに転写し、繰り返しお使い頂けます。

希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。 ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。 回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。 ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。

PBT・ガラス・PETにも高密着の導電塗料です。低抵抗を実現しながらも、優れた密着性、耐熱性、耐衝撃性を備えています。

UV硬化システムとは、塗料・接着剤・レジスト材等の樹脂へ、紫外線を照射し、瞬時に硬化・乾燥させる技術です。 従来の熱乾燥などと比較すると、硬化・乾燥までにかかる時間が短縮でき、溶剤等の使用量も少量で済むため、使用シーンが広がっています。 紫外線を照射し、UV硬化の実験及び少量生産ができます。 コンパクトで設置場所を取らず実験室設備に適しています。 灯具、電源を分離して軽量化を実現、室内移動が容易です。 グリップを取り外せばラインに組み込み可能。