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片面タイプ

両面タイプ 商品寸法：W45xH70XD1(mm)

制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。

銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。

DIP型のICが合理的に誰でも使える小型ユニバーサル基板

両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。

高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。ハケ付きキャップ

独創的なダブルリーフコンタクト・ボックス型ベース付ポスト・ボス有タイプベース付ポスト・相換性・AH端子に適合

独創的なダブルリーフコンタクト・ボックス型ベース付ポスト・ボス有タイプベース付ポスト・相換性・AH端子に適合

実績のあるボックス型リーフコンタクト・小型大容量コネクタ・確実な接触保持

高性能筒型セラミックヒーター採用。 シャープなこて先で精密な作業ができます。 こて先とグリップの間が短く精密な作業に最適です。

強ロック機構採用・はんだクラック対策・低挿入力化・挿入ガイド機構・極性ボス

小型設計・信頼性の高いコンタクト・ボックス型ベース付ポスト・基板への取付が確実・表面実装(SMT)タイプ

実績のあるボックス型リーフコンタクト・小型大容量コネクタ・確実な接触保持

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

強ロック機構採用・はんだクラック対策・低挿入力化・挿入ガイド機構・極性ボス

小型設計・信頼性の高いコンタクト・ボックス型ベース付ポスト・基板への取付が確実・表面実装(SMT)タイプ

制御機器のインターフェースに最適なプリント基板用端子台。制御機器の小型化に対応する端子台。接続端子ねじ部はフィンガープロテクト構造。圧着端子不要の押締方式で直接電線を接続でき、大幅な工数削減。基板はんだづけ部に直接力のかからない独自の電線クリンプ構造の採用。VDE/IEC規格に準拠。UL規格認定品を標準品にしています。

プリント基板を筺体に取付けたり、プリント基板どうしを取付けたりする時に御使用下さい。 ネジの部分だけ金属で他は樹脂になっていますので、プリント基板のパターン逃げが最少に出来ます。

くり返し応力(挿抜寿命)に対し、永久変形を生じ難く、寿命特性が抜群です。高接触圧、低接触圧のいずれも高信頼性を発揮します。相手ポストの板厚に対する許容度が大きく、こじりに対して変形しにくくなっています。

再利用可能なビン入りです。 残留フラックスの経年変化によるプリント基板への浸食を防ぎ、信頼性を向上させます。 ビニールリード線、プラスチック部品を侵すことなく使用することができます。 プリント基板用防湿剤BS-C20Bと併用することにより更に信頼性が向上します。 はんだ付け後のフラックス残渣を除去します。

高品質・高純度ではんだ付けに対応しています。

H.ICの足になるピンです。 プリント基板に取付けて半田付して下さい。

プリント基板とプリント基板の間で使用します。 穴に押し込むだけで取り付けられます。 取り外しが可能で、再利用ができます。

省結線：結線及び結線解除をボタン操作ひとつで作業でき、配線作業をスピーディに行えます。 メンテナンスフリー：結線後の接続電線には板バネのスプリング圧が常にかかっています。ネジ式端子台のようなネジの増し締めは不要となり、メンテナンスフリーとなります。又、結線作業者によるバラツキがなく、安定した接続が得られます。

プリント基板に取付けてプリント基板を開閉できる蝶番です。 M3と3.2Φの2種類、高さは、15～30mmタイプがあります。 ストッパー取付台(AXEシリーズ)を取付けると固定できます。

プリント基板に埋め込んで放熱させます。 製品の表裏がほとんどないタイプです。 取付方法はプリント基板メーカーによって違いますので、PC板メーカーと御相談下さい。

脱アルコールタイプですので金属やプラスチックに対する腐食の影響がありません。低分子シロキサンを低減しています。 硬化速度が速く、厚膜硬化性が良好です。