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シャープなクリック感と高耐久性を実現。キートップ(形B32シリーズ)が取りつけ可能な、凸形プランジャを用意。

はぎれの良い操作感覚 非照光式スライドスイッチ 端子部はインサート成形により、フラックスの浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上させています。 可動接片は、二面摺動接触方式のため、セルフクリーニング効果と、デュアルコンタクトにより常に安定した品質と高い接触信頼性が得られます。

はぎれのよい操作感。 端子形状をICと同様「ハ」の字形にし、PC基板へ取付けた時の浮き上がりがなく、仮固定ができ、はんだ付け作業が容易です。 スイッチ接点部が密閉されているため、フラックス等の浸入がなく、条件による丸洗い洗浄が可能です。また防水性、防塵性に優れ、高接触信頼性を保ちます。 省スペース化に徹したPC基板用。

丸洗い洗浄が可能です。洗浄は深さ10cmの液浴槽にて、5分以内で実施してください。コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。レバーに樹脂を採用することにより、静電耐圧20kV以上(レバー先端にて)を確保しております。レバー倒れ角度が大きい(26°)ので、倒れ方向が明確になります。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。端子部はエポキシシールにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。 コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、メーカー独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。 端子部はエポキシシール等により、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。 PC-H端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。 スイッチのハウジング頭部の一部(黒色部分)に、帯電防止樹脂を使用していますから、取付け板付きのスイッチでは、ハウジング頭部と取付板が通電することになり、取付板足部を利用して、プリント基板にアースを取ることが可能となります。 端子間ピッチはインチピッチ(2.54mm)採用。

形B3Fシリーズと取りつけ互換、シール構造により高信頼性を実現。シール構造IP67(IEC-60529)相当により、塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。(端子部を除く。)。小形、薄形で6mm角、12mm角の2種類を用意。 静電対策に便利なアース端子付もシリーズ化。キートップ(形B32シリーズ)が取りつけ可能な、凸形プランジャを用意。

ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。 コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、メーカー独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。 レバー倒れ角度が大きい(26°)ので、倒れ方向が明確になります。 スイッチのハウジング頭部の一部(黒色部分)に、帯電防止樹脂を使用していますから、取付け板付きのスイッチでは、ハウジング頭部と取付板が通電することになり、取付板足部を利用して、プリント基板にアースを取ることが可能となります。 スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。 端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

ショートストローク、軽操作力、軽タッチで、はぎれの良い操作感をもっています。 基板上の高さが、5.08mmと薄形のため機器の薄形化に貢献します。また、端子部がインチピッチ間隔(2.54mm×n)のため、高密度実装が可能です。 端子部は、インチピッチ間隔で、曲げ加工がほど施されているため、プリント基板へ取付けた時の浮き上がりがなく、仮固定ができ、はんだ付け作業が容易です。 スイッチ接点部が密閉されているため、フラックス等の浸入がなく、条件による丸洗い洗浄が可能です。また防水性・防塵性に優れ、高接触信頼性を保ちます。

丸洗い洗浄が可能です。洗浄は深さ10cmの液浴槽にて、5分以内で実施してください。コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。レバーに樹脂を採用することにより、静電耐圧20kV以上(レバー先端にて)を確保しております。レバー倒れ角度が大きい(26°)ので、倒れ方向が明確になります。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。端子部はエポキシシールにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

丸洗い洗浄が可能：ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂等によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。ソフトな操作フィーリング：プランジャとコイルバネ、転換子の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。帯電防止樹脂を採用：スイッチのハウジング頭部の一部(黒色部分)に、帯電防止樹脂を使用していますから、取付け板付きのスイッチでは、ハウジング頭部と取付板が通電することになり、取付板足部を利用して、プリント基板にアースを取ることが可能となります。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用：丸ピン2点のクロスバー・コンタクト機構を採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。インチピッチ(2.54mm)採用：端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

高密度実装に適したサーフェス・マウント端子タイプ。リフローはんだが可能。

微小電流専用のPC基板(2.54mm×n)専用スイッチ。 端子部はインサート成形により、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。 端子間ピッチは、2.54mm(1/10インチ)の倍数である5.08mmの端子間ピッチです。 切換機構はマイクロスイッチ機構を採用し、心地よい切換え感でクリックアクションがあります。 マイクロスイッチ機構により、軽快な操作感が得られます。 端子は、Φ0.8の丸ピン端子ですので、プリント基板に入りやすく、作業工程の改善に役立ちます。

ユニークなデザインのパドルロッカスイッチ。確実な切換えと軽快な操作感。豊富な端子バリエーション。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構を採用。極超小形でシンプル堅牢なスイッチ。フラックスの侵入をシャットアウト。

形B3F、形B3FS、形B3Wの凸形プランジャタイプ専用のキートップ。大きさ、形状、カラーなど豊富なバリエーションを用意。

ハイクォリティー&ロープライス 全モールド化により、静電耐圧12kV以上(ツマミ先端にて)を確保します。 モールド部には、UL94V-0の認定品を使用し、耐アーク性、絶縁性、自己消火性に優れています。 絶縁距離2.5mm以上を確保していますので、機器として電気用品安全法(省令1項)に対応。 操作部は、はぎれの良い明確なフィーリングです。 プリント基板の省スペース化を実現。 端子部はエポキシシールにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。

ナイフエッジ ・ ハイプレッシャー接触方式により安定して接触します。 接触圧力は 200kg/mm² あるので振動衝撃による誤動作はしません。 端子寸法と形状は IC と全く同じですから、自動取付作業が出来ます。

豊富な極数仕様を品揃えした基板穴挿入端子タイプ。接点部は金メッキ、ツイン接点で摺動によるセルフクリーン機構で高信頼性を確保。洗浄可能なシールテープ付タイプを品揃え。

非照光式スライドスイッチ(Mシリーズ)/フラックス浸入対策/連続取付が可能/はぎれの良い操作感覚/操作性、視認性のよい大きなストローク/UL94V-0のケース微少電流用

はぎれの良い操作感覚。 端子部はインサート成形により、フラックスの侵入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上させています。 可動接片は、二面摺動接触方式のため、セルフクリーニング効果と、デュアルコンタクトにより常に安定した品質と高い接触信頼性が得られます。

業界最薄クラスの実装高さ1.55mmを実現。 ハーフピッチ(1.27mm)の採用により実装面積63%ダウン(メーカー従来品比)。 シールテープ付タイプは洗浄可能。

ナイフエッジ構造により高接触信頼性を実現。ナイフエッジ構造により、接触圧力を高くすることで接触信頼性を向上。ナイフエッジ構造のためシールテープ無しで洗浄が可能。高耐熱性樹脂採用により耐熱性が更に向上。(はんだ付けピーク温度：265℃)

シール形で操作方法に合わせて選択できるロータリータイプ。上面・側面の2方向操作のコーンタイプ、長いシャフトでパネル面からの操作ができるシャフトタイプ、そしてフラットタイプをシリーズ化。摺動子固定、プリント基板回転方式により安定した接触信頼性を実現。シール構造IP64(IEC-60529)相当によりフラックスの浸入を防止し、また塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。

シール構造により高信頼性を実現したディップスイッチ。シール構造IP64(IEC-60529)相当によりフラックスの浸入を防止し、また塵埃の多い場所や水回りの使用でも高い接触信頼性を確保。スムーズな切り替え機構により軽快な操作感触。接点部は金メッキ、ツイン接点で摺動によるセルフクリーン機構で高信頼性を確保。