用途半導体製造装置の金型(ダイボンダー)の温度測定
誘導加熱の鋼材ビュレット表面温度管理と温度計測等
金属・鋼板の圧延工程時の温度管理と温度計測等
溶接時のパス間温度計測
仕様【書類内容】検査成績書、校正証明書、トレーサビリティ体系図材質接触柱材質/セラミックス、接触板材質/インコネル50μm、本体材質/ステンレス(SUS303)種類高温用接触部使用温度範囲(℃)-50～600温度(℃)100、300、500(校正温度ポイント)コード長さ(m)1コード径(Φmm)1.2×1.7耐熱温度(℃)300許容差±2.5℃(100℃における)応答速度1秒熱電対Kタイプ耐久性600℃にて6万回以上プラグ形状標準プラグ被覆材ガラス繊維校正証明書付き
