5ページ目: 基板用端子台

極数 = 2。ピッチ = 5mm。行数 = 1。実装タイプ = スルーホール実装。結線方法 = スクリュー。タイプ = 基板端子台。定格電流 = 13.5A。接続方向 = ストレート。色 = 緑。定格電圧 = 300 V ac。シリーズ = Buchanan。幅 = 10mm。UL File no. E60677 、 CSA File no. LR7189. TE Connectivity 5.0 mm TERMI-BLOKシリーズ低プロファイル基板端子台(インターロック付). TE TERMI-BLOKシリーズは、 5mmセンターライン、サイドワイヤーエントリー、30～16AWG(0.05～1.3mm)のワイヤーサイズに対応するM3ネジクランプ端子を備えた低プロファイル基板端子台です。 これらの 5.0 mm 低プロファイル基板端子台は、インターロック機能も備えています。高品質の緑色 PA 66 GFから製造されています。 この端子盤を使用すると、データ、信号、電力を基板に直接安全に転送できます。恒久的なソリューションとして最適ですが、一時的な回路で使用することもできます。特長：高い製造品質 小型低プロファイル設計 動作温度： -40 → +110℃ インターロック機能 側面スタック可能. これらのブロックには M3 のねじが付いています。. RS PRO はメーカー独自のブランド製品で、高品質でお得な製品を幅広い品揃えでご提供いたします。世界中のエンジニアから信頼を得ているRS PRO製品は、すべての製品が厳しい業界標準に準拠して厳格にテストされています。メーカーが優れた品質を確信している製品に限り、RS PRO認証シールを付与しており、お客様も安心して使用できます。

基板TerminalBlock、公称電流：9A、定格電圧(III/2)：200V、公称断面積：1mm²、電位数：8、列数：1、列あたりの位置数：8、製品範囲：SPTA1/、ピッチ：3.5mm、接続方式：プッシュインスプリング接続、取り付け：ウェーブはんだ付け、導体/基板接続方向：65°、色：緑、ピン配列：リニアピン、はんだピン[P]：3.5mm、パッケージタイプ：段ボールに梱包

EMGコンポーネント挿入用ハウジング.20mm、22.5mm、40mmピッチのModufaceハウジングは、完全な制御デバイスを含むインターフェイス回路などの産業用電子機器の取り付けを想定しています。ねじ接続端子付きのこれらのハウジングは、一般的なENプロファイルにスナップ式ですばやく取り付けることができます。

EMGコンポーネント挿入用ハウジング.20mm、22.5mm、40mmピッチのModufaceハウジングは、完全な制御デバイスを含むインターフェイス回路などの産業用電子機器の取り付けを想定しています。ねじ接続端子付きのこれらのハウジングは、一般的なENプロファイルにスナップ式ですばやく取り付けることができます。

PhoenixContactCOMBICONMKDSN5.0mm低プロファイル基板端子台.さまざまに異なるポジションで使用できる業務用PhoenixContactMKDSNシリーズ5.0mmピッチ端子台シリーズ。.さまざまなポジションが使用可能5.0mmピッチ色:緑

Wurth Elektronik 1 列オスプラグハウジングは PA66 絶縁体を備えています。白色です。40 → 40 ℃ の動作温度で動作します +105 ℃

Wurth Elektronik 2 列メスレセプタクルハウジングは PA66 絶縁体を備えています。白色です。UL94 V-0 絶縁難燃性等級に適合しています

Wurth Elektronik 2 列オスプラグハウジングは PA66 絶縁体を備えています。色は黒です。25 ℃ → 25 ℃ の動作温度で動作します +105 ℃