電気材料 ：「ソケットセット」の検索結果

Samtec FPC コネクタは、FFC 用のゼロ挿入力コネクタ、0.50 mm ( 0.0197 インチ)ピッチを備えています。横向き 表面実装

Φ14mm、全長90mmのコンパクトサイズの防水コネクタです。 プラグ側(オス)とソケット側(メス)がセットになっている防水型の中継コネクターです。 端子極数は2Pです。 指で押すだけで簡単に接続・切離しが可能で、作業時間が短縮出来ます。

Samtec mPower R シリーズのコネクタには 2 つのコンタクトがあり、Q Strip R、SEARAY、Edge Rate R などの Samtec の多数の高速データ製品と互換性があり、柔軟な 2 ピースのパワー及び信号ソリューションを作成できます。電源信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能

Samtec FPC コネクタは、FFC 用のゼロ挿入力コネクタ、0.50 mm ( 0.0197 インチ)ピッチを備えています。横向き 表面実装

Samtec mPower R シリーズのコネクタには 5 つのコンタクトがあり、Q Strip R、SEARAY、Edge Rate R などの Samtec の多数の高速データ製品と互換性があり、柔軟な 2 ピースのパワー及び信号ソリューションを作成できます。電源信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能

Samtec FPC コネクタは、FFC 用のゼロ挿入力コネクタ、0.50 mm ( 0.0197 インチ)ピッチを備えています。横向き 表面実装

Samtec FPC コネクタは、1.00 mm のゼロ挿入力フラットフレキシブルケーブルソケットストリップを備えています。横向き 表面実装

Samtec mPower R シリーズのコネクタには 4 つのコンタクトがあり、Q Strip R、SEARAY、Edge Rate R などの Samtec の多数の高速データ製品と互換性があり、柔軟な 2 ピースのパワー及び信号ソリューションを作成できます。電源信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能

Samtec mPower R シリーズのコネクタには 2 つのコンタクトがあり、Q Strip R、SEARAY、Edge Rate R などの Samtec の多数の高速データ製品と互換性があり、柔軟な 2 ピースのパワー及び信号ソリューションを作成できます。電源信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に

Samtec SQW シリーズは、コスト効果の高い頑丈なソケットで構成されています。黒色の液晶ポリマー絶縁材を備え、りん青銅コンタクト素材も使用されています。定格電流： 3.8A / ピン( 2 ピン給電) 最大サイクル数 :100、10 μ ″(0.25 μ m) Au 動作温度範囲: -55 → +125℃ 特長: FleXYZ設計により、3軸すべてにおいて設計の柔軟性を実現

Samtec 基板用ソケットが使用されピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム: Tiger Beam 向き: 垂直 終端: スルーホール 用途: 2列最大100ピン

。Samtec 基板ソケットは差動ペア付きの高速アースプレーンソケットストリップです。0.50 mm ( 0.0197 インチ)ピッチ ガイドポスト

Samtec コネクタは、低プロファイルの超薄型表面実装ソケットです。信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています。56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています。合計 240 個までの I/O で非常に密度が高くなります スタック高 5 mm の低プロファイルで幅 5 mm の薄型です 4 列設計 1 列あたり 10 → 60 ポジション(合計 40 → 240 ポジション) 信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています 56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています はんだボール技術により、処理を簡素化して自動調心 追加のスタック高と開発時のピン数の増加

Samtec 基板用ソケットが使用されピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム: Tiger Beam 向き: 垂直 終端: スルーホール 用途: 2列最大100ピン

Amphenol ICC ComboStak 垂直レセプタクルは、コンパクトなハイブリッド基板対基板コネクタです。定格電圧は 100 V、定格電流は 18 A です優れたコンタクト性能と低かん合力を実現しています 手動で簡単に組み立て可能 125 ℃ までの動作温度に対応 鉛フリー、RoHS(2022年10月現在) 及びハロゲンフリーに適合

Amphenol ICC PowerStak 垂直レセプタクルは、コンパクトなハイブリッド基板対基板コネクタです。定格電圧は 100 V、定格電流は 17 A です優れたコンタクト性能と低かん合力を実現しています 手動で簡単に組み立て可能 125 ℃ までの動作温度に対応 鉛フリー、RoHS(2022年10

。Amphenol ICC ComboStak 垂直レセプタクルは、コンパクトなハイブリッド基板対基板コネクタです。定格電圧は 100 V、定格電流は 15 A です優れたコンタクト性能と低かん合力を実現しています 手動で簡単に組み立て可能 125 ℃ までの動作温度に対応 鉛フリー、RoHS(2022年10月現在) 及びハロゲンフリーに適合

プラグ側(オス)とソケット側(メス)がセットになっている防水コネクタです。端子部は8Pです。

Samtec SD シリーズ 2 列ねじマシンソケットストリップは 16 ピンコネクタです。ピッチは 2.54 mm です。使用されている絶縁材は黒 G.F ですポリエステルとコンタクトに使用される材料は BeCu です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または 50 μ ″(1.27 μ m)Ni 上の Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec SD シリーズ 2 列ねじマシンソケットストリップは 20 ピンコネクタです。ピッチは 2.54 mm です。使用されている絶縁材は黒 G.F ですポリエステルとコンタクトに使用される材料は BeCu です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または 50 μ ″(1.27 μ m)

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 98 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm