制御機器 ：「当たり面」の検索結果

配電函の開口部に使用していただくことにより、複雑な水切り部の鈑金が不要になります。 鈑金端部に押し込むだけで簡単に取付けができるため、作業の効率化が図れます。 扉側当たり面に対して鈑金端面が、垂直の場合(水切構造無)と水平の場合(水切構造有)に対応した2タイプございますので、用途に応じてご使用いただけます。

1面当たり4個のLEDを配置し輝度を高めています。16面円形プリズムは正面の煌めきと上部面にも光を透過させる光学的構造で高い視認性を生み出します。 回転とフラッシュの切替SW内蔵。 細いスペースに設置可能な2点留め。アダプター使用で3点留めも可能。

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 50 極、1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。ライトアングル列 テープ及びリールのパッケージング

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 40 極、1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。ライトアングル列 テープ及びリールのパッケージング

Samtec TFM シリーズは、1 列あたり 7 ポジション、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec MEC1 シリーズミニエッジカードソケットは、1 列あたり 20 ポジション、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テー

Samtec ERM8 シリーズ 0.80 mm 高耐久高速ヘッダは、1 列あたり 50 ポジションで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の軽量金を備え、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERM8 シリーズ 0.80 mm 高耐久高速ヘッダは、1 列あたり 10 極、5 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の軽量金を備え、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列あたり 20 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 下口 位置決めピン ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 60 極、1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERM8 シリーズ 0.80 mm 高耐久高速ヘッダは、1 列あたり 20 ポジション、8 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の軽量金を備え、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 40 ピン、10 列です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ガイドポストオプション ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 15 ピン、1 リードのタイプです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 イジェクタシュラウド パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec MEC1 シリーズミニエッジカードソケットは、1 列あたり 30 ポジション、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec QTE シリーズ高速アースプレーンヘッダは、1 列あたり 20 ピン、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。シングルエンド 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec FTS シリーズマイクロ低プロファイル Terminal ストリップは、1 列あたり 7 ピン、1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。垂直なデュアル SMT 列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec MEC1 シリーズミニエッジカードソケットは、1 列あたり 60 ポジション、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、1 列あたり 6 ピン 1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 表面実装テール プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec RSM シリーズ 1.27 mm SMT マイクロソケットは、1 列あたり 6 ポジションで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。1列 プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec MEC6 シリーズ 0.635 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは、1 列あたり 70 ポジション、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミドピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec MEC6 シリーズ 0.635 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは、1 列あたり 30 ポジション、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミドピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec MEC6 シリーズ 0.635 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは、1 列あたり 40 ポジション、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミドピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 50 ピン、10 列の製品です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec SEAF シリーズ 1.27 mm 高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 50 ピン、6 列の製品です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec SS5 シリーズ 0.5 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、1 列あたり 20 ポジションで 3.5 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 10 ピンで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 位置合わせピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec TSM シリーズ 2.54 mm SMT 角形ポストヘッダには、1 列あたり 5 ポジション、1 リードスタイルがあります。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。1 列の水平列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERM8 シリーズ 0.80 mm 高耐久高速ヘッダは、1 列あたり 75 ポジションでリードスタイルが 1 リードです。接触面に 0.000254 mm の軽量金を備え、テールにつや消しスズが施されています。2列 厚さ 1.85 mm の基板 ESD ラッチ テープ及びリールのパッケージング

Samtec LTH シリーズ 0.5 mm 低プロファイルブレード及びビーム Terminal ストリップは、1 列あたり 20 ポジションで、リードスタイルが 1 つです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 位置決めピン ポリアミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec T2M シリーズ高信頼性ケーブルヘッダは、1 列あたり 7 ポジション、リードスタイルは 1 リードです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 表面実装 溶接タブ ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec qts シリーズ 0.635 mm 高速アースプレーンヘッダは、1 列あたり 25 ポジションで、リードスタイルは 1 リードです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec SSW シリーズ 2.54 mm スルーホール取り付けポストソケットは、1 列あたり 15 ポジションで 22 リードスタイルを備えています。接触面に 0.000508mm の金めっきが施され、テール部分に金フラッシュが施されています。2列 垂直表面実装列 カプトンパッド テープ及びリールのパッケージング

STMシリーズは、焼き入れストッパ面を持つ超小型タッチスイッチです。 最小でΦ8、L寸8mmの超小型サイズを実現し、狭い取付スペースにも適応することが可能です。 そのコンパクトなサイズと機能性は、機械の小型化とコストダウンに寄与します。

基板接続用ヘッダ、公称断面積：1.5mm²、色：緑、公称電流：8A、定格電圧(III/2)：320V、接触面：スズ、接触タイプ：オスコネクタ、電位数：2、列数：1、1列あたりのポジション数：2、接続数：2、製品範囲：MC1.5/0.-G、ピッチ：5.08mm、取り付け：ウェーブはんだ付け、ピンレイアウト：リニアピン、はんだピン[P]：3.4mm、Stecksystem：MINICOMBICON、ロック：なし、パッケージタイプ：段ボールに梱包

屋外設備機器などのアンカーボルトを完全収納し、端面でのケガを防止します。手で押し込むだけの簡単ワンタッチ取り付けです。平座金付きダブルナットを完全収納でき、ボルトが直接雨に当たりません。

。IC GATE NOR 4CH 2-INP 14SOP

IC INVERTER 2CH 2-INP SC70-6

トランジスタタイプ = PNP。最大DCコレクタ電流 = -5 A。最大コレクタ- エミッタ間電圧 = -100 V。パッケージタイプ = TO-220。実装タイプ = スルーホール。最大パワー消費 = 30 W。トランジスタ構成 = シングル。最大コレクタ-ベース間電圧 = 100 V dc。最大エミッタ-ベース間電圧 = 5 V dc。最大動作周波数 = 1 MHz。ピン数 = 3。1チップ当たりのエレメント数 = 1。動作温度 Max = +150 ℃mm。ダーリントンバイポーラパワートランジスタは、汎用アンプ及びスイッチング用途向けに設計され、デバイスの取り付け面をヒートシンク又はシャーシから電気的に絶縁する必要があります。電気的に普及した TIP122 および TIP127 に類似しています 100 VCEO ( sus ) 定格コレクタ電流： 5 A 分離ワッシャは不要です システムコストの削減 高 DC 電流ゲイン： 2000 (最小) @ IC = 3 ADC 鉛フリーパッケージを用意

シリーズ MICTOR。ピッチ 0.64mm。極数 38。行数 2。接続方向 ストレート。シュラウド/アンシュラウド シュラウド。実装タイプ 表面実装。結線方法 はんだ。コンタクト材質 銅合金。定格電流 1.0A。定格電圧 30.0 V。TE ConnectivityハイスピードMICTORスタッキングコネクタ. 高速データスイッチング用途向けの、高密度設計が採用されたMICTOR (Matched Impedance Connector)高速スタッキングコネクタで、10 Gbit/s以上の卓越した性能を備えています。MICTORは、基板プラグとレセプタクルコネクタで構成された2ピースモジュラシステムです。MICTORコネクタにはマイクロストリップ設計が採用されていて、各コネクタは、高速動作を実現する中央のアース面によって分割された2列の信号コンタクトで構成されています。1リニアインチあたり76本の信号ピンの高密度設計が採用されています。コネクタサイズは、38 266信号ライン(38ポジション刻み)のものを用意しています。MICTORコネクタには、38ポジションごとに独立したグラウンドバスがあり、任意の組み合わせで電源又はアースに割り当てることができます。これらのMICTORコネクタには、優れた電気的信頼性を提供する冗長接点であるデュアルビームコンタクト設計が採用されています。これらのハイスピードMICTORコネクタのハウジングには、誤かん合を防ぐ極性が付いています。基板保持機能により、基板に確実に接続することができます。基板対基板用途向けにさまざまなかん合高さのコネクタを用意していて、ライトアングル、同一平面、ケーブル対基板用途でも使用できます。 . 特長と利点. 10 Gbit/s以上の卓越した性能 マイクロストリップ設計 1リニアインチあたり76本の信号ピンの高密度設計 38 266 信号ライン(38ポジション刻み) 優れた電気的信頼性を実現する冗長接点 基板対基板用途向けにさまざまなかん合高さのものを用意 誤かん合を防止する極性化 基板保持機能 自動アセンブリ工程に最適. 用途. これらのハイスピードMICTORコネクタは、さまざまなシングルエンド及び差動ペア用途向けの高速コネクタです。用途には、高速通信エンタープライズスイッチング機器、ミッドレンジサーバー、ストレージエリアネットワーク、高速カスタムプラットフォームがあります。

シフトレジスタ 74HC595D-T Nexperia製を販売します。