制御機器 ：「TRF」の検索結果

Fujitsu Relay ノンラッチングFujitsu FTR-F3 シリーズ基板実装ノンラッチングリレーは、SPST の コイル電圧 12 V dc、Coil 電流 5 A で作動します。高密度実装で高い絶縁性を備えています。特長と利点エコプログラム用のカドミウム不使用のコンタクトです Coil power Coil の抵抗は 720 Ω です 絶縁 Coil - コンタクト間の絶縁： 10 kV 絶縁耐性： 4 kV プラスチック密閉型リレー 基板ピン Terminal Type認定CSA認定 UL認定 VDE認定 SEMKO 認定 CQC 認定

。UL， CSA， VDE， SEMKO取得。リレー FTR-F3シリーズ。パワー用1極3Aスリムリレー 環境に優しいカドミフリー接点採用 強化絶縁構造でコイル-接点の絶縁距離6mm以上 耐環境性に優れたプラスチックシール形

。UL、CSA。FTR-F3シリーズパワーリレー。富士通製FTR-F3パワーリレーです。高密度実装 コンタクト定格: 5 A @ 250 V ac / 30 V dc

UL， CSA， VDE他計6の規格取得。リレー FTR-F1シリーズ。パワー用2極5A低背リレー 耐環境性に優れたプラスチックシール形 強化絶縁構造でコイル-接点の絶縁距離8mm以上 耐電圧5kVAC，耐サージ10kVの高絶縁性

。低プロファイル(高さ：16.5mm) DPDPST / DPDT 5A に適合 高絶縁(強化絶縁構造による) 絶縁距離( Coil と contacts 間)：最小 絶縁耐力： 8 mm、絶縁耐力： 5、000 V ac サージ強度： 10，000 V VB と互換性があるピン構成

低プロファイル(高さ：16.5mm) DPDPST / DPDT 5A に適合 高絶縁(強化絶縁構造による) 絶縁距離( Coil と contacts 間)：最小 絶縁耐力： 8 mm、絶縁耐力： 5、000 V ac サージ強度： 10，000 V VB と互換性があるピン構成

UL， CSA， VDE他計6の規格取得。リレー FTR-F1シリーズ。パワー用2極5A低背リレー 耐環境性に優れたプラスチックシール形 強化絶縁構造でコイル-接点の絶縁距離8mm以上 耐電圧5kVAC，耐サージ10kVの高絶縁性

低プロファイル(高さ：16.5mm) DPDPST / DPDT 5A に適合 高絶縁(強化絶縁構造による) 絶縁距離( Coil と contacts 間)：最小 絶縁耐力： 8 mm、絶縁耐力： 5、000 V ac サージ強度： 10，000 V VB と互換性があるピン構成

低プロファイル(高さ：16.5mm) DPDPST / DPDT 5A に適合 高絶縁(強化絶縁構造による) 絶縁距離( Coil と contacts 間)：最小 絶縁耐力： 8 mm、絶縁耐力： 5、000 V ac サージ強度： 10，000 V VB と互換性があるピン構成

。低プロファイル(高さ：16.5mm) DPDPST / DPDT 5A に適合 高絶縁(強化絶縁構造による) 絶縁距離( Coil と contacts 間)：最小 絶縁耐力： 8 mm、絶縁耐力： 5、000 V ac サージ強度： 10，000 V VB と互換性があるピン構成

高密度実装 スリムタイプで、幅 7 mm、取り付けスペースは 142 mm2 です 高絶縁距離： Coil と contact の間は 6 mm 以上 絶縁耐力: 4KV サージ強度： 10KV カドミウム不使用のエコプログラムコンタクトです プラスチック密閉型リレー、RTIII

Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， 0805 SizeSmall size， suitable for high-density packaging Terminations: 100 % matte tin APPLICATIONS Industrial Audio and visual equipment General purpose

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 2.2μF。電圧 = 16V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 1608-09。等価直列抵抗 = 10Ω。許容差 = ±20%。長さ = 1.6mm。奥行き = 0.8mm。高さ = 0.8mm。寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm。シリーズ = TMCJ。動作温度 Max = +125℃。許容差(プラス) = +20%。Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， 0603 SizeSmall size， suitable for high density packaging Terminations: 100 % matte tin APPLICATIONS Industrial Audio and visual equipment General purpose

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 1μF。電圧 = 25V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 2012-12。等価直列抵抗 = 11Ω。許容差 = ±10%。長さ = 2mm。奥行き = 1.25mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 2 x 1.25 x 1.2mm。シリーズ = TMCP。電解質の種類 = ソリッド℃。許容差(プラス) = +10%。Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， 0805 SizeSmall size， suitable for high-density packaging Terminations: 100 % matte tin APPLICATIONS Industrial Audio and visual equipment General purpose

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 1μF。電圧 = 20V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 2012-12。等価直列抵抗 = 11Ω。許容差 = ±10%。長さ = 2mm。奥行き = 1.25mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 2 x 1.25 x 1.2mm。シリーズ = TMCP。動作温度 Max = +125℃。許容差(プラス) = +10%。Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， 0805 SizeSmall size， suitable for high-density packaging Terminations: 100 % matte tin APPLICATIONS Industrial Audio and visual equipment General purpose

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 4.7μF。電圧 = 6.3V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 1608-09。等価直列抵抗 = 10Ω。許容差 = ±20%。長さ = 1.6mm。奥行き = 0.8mm。高さ = 0.8mm。寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm。シリーズ = TMCJ。動作温度 Max = +125℃。許容差(プラス) = +20%。Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， 0603 SizeSmall size， suitable for high density packaging Terminations: 100 % matte tin APPLICATIONS Industrial Audio and visual equipment General purpose

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 33μF。電圧 = 4V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 2012-12。等価直列抵抗 = 5.9Ω。許容差 = ±10%。長さ = 2mm。奥行き = 1.25mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 2 x 1.25 x 1.2mm。シリーズ = TMCP。電解質の種類 = ソリッド℃。許容差(プラス) = +10%

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 4.7μF。電圧 = 10V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 1608-09。等価直列抵抗 = 10Ω。許容差 = ±20%。長さ = 1.6mm。奥行き = 0.8mm。高さ = 0.8mm。寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm。シリーズ = TMCJ。電解質の種類 = ソリッド℃。許容差(プラス) = +20%

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 3.3μF。電圧 = 16V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 2012-12。等価直列抵抗 = 8.8Ω。許容差 = ±10%。長さ = 2mm。奥行き = 1.25mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 2 x 1.25 x 1.2mm。シリーズ = TMCP。動作温度 Max = +125℃。末端仕様 = はんだ%。Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， 0805 SizeSmall size， suitable for high-density packaging Terminations: 100 % matte tin APPLICATIONS Industrial Audio and visual equipment General purpose

Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， 0805 SizeSmall size， suitable for high-density packaging Terminations: 100 % matte tin APPLICATIONS Industrial Audio and visual equipment General purpose

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 22μF。電圧 = 4V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 2012-12。等価直列抵抗 = 4Ω。許容差 = ±10%。長さ = 2mm。奥行き = 1.25mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 2 x 1.25 x 1.2mm。シリーズ = TMCP。動作温度 Max = +125℃。誘電体材料 = タンタル%

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 4.7μF。電圧 = 4V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 1608-09。等価直列抵抗 = 10Ω。許容差 = ±20%。長さ = 1.6mm。奥行き = 0.8mm。高さ = 0.8mm。寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm。シリーズ = TMCJ。動作温度 Max = +125℃。許容差(プラス) = +20%。Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， 0603 SizeSmall size， suitable for high density packaging Terminations: 100 % matte tin APPLICATIONS Industrial Audio and visual equipment General purpose

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 2.2μF。電圧 = 10V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 2012-12。等価直列抵抗 = 8.5Ω。許容差 = ±10%。長さ = 2mm。奥行き = 1.25mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 2 x 1.25 x 1.2mm。シリーズ = TMCP。動作温度 Max = +125℃。許容差(プラス) = +10%。Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， 0805 SizeSmall size， suitable for high-density packaging Terminations: 100 % matte tin APPLICATIONS Industrial Audio and visual equipment General purpose

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 1.5μF。電圧 = 10V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 1608-09。等価直列抵抗 = 10Ω。許容差 = ±20%。長さ = 1.6mm。奥行き = 0.8mm。高さ = 0.8mm。寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.8mm。シリーズ = TMCJ。動作温度 Max = +125℃。許容差(プラス) = +20%

Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， 0805 SizeSmall size， suitable for high-density packaging Terminations: 100 % matte tin APPLICATIONS Industrial Audio and visual equipment General purpose

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 2.2μF。電圧 = 20V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 3216-12。等価直列抵抗 = 7.7Ω。許容差 = ±10%。長さ = 3.2mm。奥行き = 1.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.2mm。シリーズ = TMCU。動作温度 Max = +125℃。許容差(プラス) = +10%。Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 470nF。電圧 = 20V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 2012-12。等価直列抵抗 = 22Ω。許容差 = ±10%。長さ = 2mm。奥行き = 1.25mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 2 x 1.25 x 1.2mm。シリーズ = TMCP。動作温度 Max = +125℃。許容差(プラス) = +10%

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 4.7μF。電圧 = 10V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 2012-12。等価直列抵抗 = 4Ω。許容差 = ±10%。長さ = 2mm。奥行き = 1.25mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 2 x 1.25 x 1.2mm。シリーズ = TMCP。動作温度 Max = +125℃。許容差(プラス) = +10%

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 6.8μF。電圧 = 16V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 3216-12。等価直列抵抗 = 4Ω。許容差 = ±10%。長さ = 3.2mm。奥行き = 1.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.2mm。シリーズ = TMCU。動作温度 Max = +125℃。誘電体材料 = タンタル%

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 150nF。電圧 = 35V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 3216-12。等価直列抵抗 = 4。許容差 = ±10%。長さ = 3.2mm。奥行き = 1.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.2mm。シリーズ = TMCU。動作温度 Max = +125℃。誘電体材料 = タンタル%

Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 10μF。電圧 = 6.3V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 2012-12。等価直列抵抗 = 5.3Ω。許容差 = ±10%。長さ = 2mm。奥行き = 1.25mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 2 x 1.25 x 1.2mm。シリーズ = TMCP。電解質の種類 = ソリッド℃。誘電体材料 = タンタル%