制御機器 ：「pf16」の検索結果

プリント基板上でスイッチを使用しないで回路の変換や切替が出来る短絡用ソケットとピンヘッダです。小型、軽量のコンパクト設計で、基板上の高密度実装に最適です。取扱い容易で作業性もよく経済的価格でご利用頂けます。

NJCシリーズをベースにした防水コネクタ、監視カメラや建機、屋外計測器での実績が多数あります。

学校、オフィスなどのLAN構築をサポートします。 前面および右側面が扉式で、機器収納およびメンテナンス性に優れています。 19 インチ機器の取り付けが可能です。 収納機器の熱量に合わせて、換気扇※がドアまたは左側板に後付けできます。 ※ THD16-□□の側面換気はPF-085CA、その他機種はPF-121CLが取付可能です。 ドア、右ドア、左側板の落下防止用のひもを付属しています。

セラミックコンデンサ KEMET1206 シリーズ (3216サイズ). Kemet C1206シリーズX5R及びX7R誘電体表面実装コンデンサは、高い最大動作温度を備えています。 誘電体は、EIA (Electronics Components， Assemblies ； Materials Association)からクラスII材質に定義されています。 このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。. 無鉛、RoHS及びREACH規格に準拠 温度安定性のある誘電体 非極性 つや消しのスズめっき端子

Kemet 0603 C0G及びX5R誘電体. X5R誘電体シリーズは、85 ℃の最大操作温度に基づく「準安定」性を発揮します。 時間と電圧に対するX5Rの静電容量の変動は予測可能です。また、周囲温度に対する静電容量の変動は最小限に抑えられます。 静電容量の変動は-55 ℃ → +85 ℃の範囲で±15 %に制限 用途: 静電容量のQ特性及び安定性が重要出ない場合の周波数弁別回路用のバイパスとデカップリング. C0G誘電体は最大温度125 ℃で安定に動作 静電容量は電圧と時間の変化による影響を受けない これらの温度は温度補償が適用されるので、共振回路の用途に最適です。静電容量のQ特性と安定性が要求される場合、静電容量の変動は-55 ℃ → +125 ℃の範囲で±30 ppm/oCに制限されます。

CシリーズのTDKCタイプ1812高電圧シリーズの積層コンデンサには、さまざまな静電容量の製品があります。優れた機械的強度と信頼性は、モノリシック構造を通じて実現されています。代表的な用途には、LANカード、高電圧回路、電源用のノイズバイパスなどがあります。.表面実装低ESL高リプル抵抗

樹脂製で軽量、ワンタッチロック方式のためポータブルな機器に最適

工作機械用防水、防油コネクタ

ねじ締め込み式の為、PF管の脱着を簡単に行うことができます。

標準周波数 = 16MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC49/US長さ = 11.4mm幅 = 4.7mm高さ = 4.2mm寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm周波数許容性 = ±30ppm周波数偏差 = ±50ppm動作温度 Min = -20℃ABLSシリーズ. AbraconのABLSシリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 13.56MHz実装タイプ = スルーホール負荷キャパシタンス = 16pFパッケージタイプ = HC-49/USピン数 = 2寸法 = 8.0 x 3.0mm周波数許容性 = ±30ppm

標準周波数 = 16MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMD長さ = 6mm幅 = 3.5mm高さ = 1.4mm寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppm動作温度 Min = -40℃ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途

標準周波数 = 16MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMD長さ = 5mm幅 = 3.2mm高さ = 1.3mm寸法 = 5 x 3 x 1.3mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppm動作温度 Max = 85℃ABM3. AbraconのABM3シリーズミニチュアセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと常識を覆すガラスシールによる高い精度と信頼性を実現しています。ATカット基本モード又は第3オーバートーンモードを使用します。. 用途. 携帯電話. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 16MHz実装タイプ = スルーホール負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC-49/USピン数 = 2寸法 = 11.5 x 5.0 x 3.5mm周波数許容性 = ±20ppm

水晶”振動子”です。 アンプ内蔵の発振モジュール(”発振器”)ではないので単体では発振しません。データーシートを参照の上、適正なアンプと組み合わせて下さい。マイコンIC等では2つのXtal端子に振動子と2個のコンデンサーを接続するのが一般的ですが、このコンデンサー(負荷容量)は厳密には振動子固有の値です。指定と異なる型番の振動子を使用する場合は共振周波数は同じでもデーターシートで負荷容量の値をチェックしてください。(多くの場合、多少違っても動作するようです。)

標準周波数 = 16MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMD長さ = 5mm幅 = 3.2mm高さ = 1.1mm寸法 = 5 x 3 x 1.1mm周波数許容性 = ±10ppm周波数偏差 = ±50ppm動作温度 Min = -20℃ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 16MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 10pFパッケージタイプ = SMD長さ = 2.5mm幅 = 2mm高さ = 0.7mm寸法 = 2.5 x 2 x 0.7mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±20ppm動作温度 Min = -20℃ABM10. AbraconのABM10シリーズセラミックベースSMDクラスタルは超小型です。密閉セラミックパッケージにより高い精度と信頼性が実現されています。. 用途. Bluetooth. ワイヤレス用途. 高密度用途. PC. マイクロプロセッサ. 通信. テスト装置. 携帯型ラジオ及びMP3プレーヤ

標準周波数 = 22.1184MHz実装タイプ = スルーホール負荷キャパシタンス = 16pFパッケージタイプ = HC-49/USピン数 = 2寸法 = 8.0 x 3.0mm周波数許容性 = ±30ppm

標準周波数 = 16MHz実装タイプ = スルーホール負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC-49/USピン数 = 2寸法 = 11 x 5 x 3.5mm周波数許容性 = 20ppm