CPUクーラー

6mm径ヒートパイプを4本採用した120mmサイドフローCPUクーラーです。 従来モデルの基本設計を踏襲しつつ、ベースプレート周辺の構造に微調整を加えることで、最新のCPUに最適化です。 ヒートシンクは、従来モデルの基本設計を踏襲しつつ、ベースプレート周辺の構造に微調整を加えることで、最新のCPUに最適化します。 全高155mmの設計により、取り扱い易さとより多くのPCケースとの互換性を実現しました。 54mmと幅の狭い「ナロータイプフィン」により、大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を回避します。 放熱フィンを後方にずらす「オフセット設計」で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避します。 ベースプレートも中心からのオフセットにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減します。 M.A.P.S(Multiple Airflow Pass-through Structure)ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計です。 PCケース内にハイエアフローを生み出します。 0.4mm厚のフィンにより、ヒートシンクの剛性が向上します。 低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計です。 厚みのある銅製受熱ベースプレートが現行のCPUに合わせて最適化。CPUの発熱を確実に吸い上げます。 酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理されたヒートパイプです。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の設計によりパフォーマンスが向上した「WONDER TORNADO 120 PWM」が付属します。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

ファンとヘッドが発光する高コストパフォーマンスの水冷CPUクーラーです。 大型のCPU接触プレートは銅製で、CPUの高発熱領域を重点的に活性化した流路設計を採用しました。 般的な水冷CPUクーラーと同程度のポンプ回転数やファン回転数でも、効率的な冷却で「TDP315W」を実現します。 ポンプは回転数最大3000RPMと十分な流量を確保しながら、15dBAの超静音を実現しました。 ファンはHydro Bearingを軸受けに採用し、回転数600～1800RPM、最大風量81.5CFM、最大静圧2.3mmH2O、36dBAと、風量や静圧を確保?しながら静音性を実現しました。 ARGB発光ファンと水冷ヘッドを採用し、マザーボードなどの発光管理アプリで、任意のカラーやパターンで発光をカスタム可能です。 3基のファンが同一の筐体に搭載されており、PWMファン電源(4ピン)、5V_ARGBの2本のみで配線できます。 水冷の5V 3ピンは他の5V 3ピンファンと接続でき、ライティングを同期させることができます。 組み立て、メンテナンス共に簡易に行え、他の発光パーツとの親和性も考慮しています。

46mm幅のヒートシンクでメモリモジュールとの干渉を防ぎます7枚羽の高性能120mm PWM制御ファンスプリングスクリュー取り付け設計により、IntelおよびAMDプラットフォームでの簡単な取り付けが可能です4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率ヒートパイプダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー

サイズオリジナル設計のツインタワー型CPUクーラーの新シリーズ「孫六」(MAGOROKU)です。 6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現しました。 ヒートシンクのトップ部はカバーを省略し、ブラックフィンで装飾しました。 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送します。 ヒートパイプの性能ロスに繋がるヒートパイプの曲げ加工のロスを極限まで軽減させた設計により、ベースプレートの形状を変更、メモリ干渉を抑えるオフセットを無しとした冷却性能重視に特化したモデルです。クーラーの全高に影響なく装着する場合、4スロットに対し、高さ35mmまでのメモリーを使用して下さい。 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高155mmのコンパクト設計しました。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の設計によりパフォーマンスが向上した「WONDER TORNADO 120 PWM」が付属しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。Intel最新ソケット LGA1851対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応です。 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」です。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能です。トリプルファン運用の場合、3基目のファンは別なファンヘッダに接続してください。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

PC Cooler「CPS」ブランドの120mmツインタワー・サイドフロー型CPUクーラー「RT620PRO-BK」ブラックモデルです。 静圧を最適化したブレード設計、集中したエアフローにより冷却効率を向上します。 ツインタワークーラー本体の下部に補強用ブラケットを設置することで、構造の安定性が向上し、輸送中の変形のリスクが効果的に低減します。 平置き、縦置き等、設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティ・ヒートパイプ」です。 最小の空気抵抗設計によりノイズを最適化、フィンを折り込み強化された安定性。 CPUのヒートスプレッダにシームレスにフィットする精密な凸型形状で優れた熱伝導性を実現します。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化、シンプルで便利なセットアップを実現します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

PC Cooler「CPS」ブランドの120mmツインタワー・サイドフロー型CPUクーラー「RT620PRO-BK」ホワイトモデルです。 静圧を最適化したブレード設計、集中したエアフローにより冷却効率を向上します。 ツインタワークーラー本体の下部に補強用ブラケットを設置することで、構造の安定性が向上し、輸送中の変形のリスクが効果的に低減します。 平置き、縦置き等、設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティ・ヒートパイプ」です。 最小の空気抵抗設計によりノイズを最適化、フィンを折り込み強化された安定性。 CPUのヒートスプレッダにシームレスにフィットする精密な凸型形状で優れた熱伝導性を実現します。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化、シンプルで便利なセットアップを実現します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

PC Cooler「CPS」ブランドの120mmツインタワー・サイドフロー型CPUクーラー「RT620PRO-DIGITAL-BK」ブラックモデルです。 静圧を最適化したブレード設計、集中したエアフローにより冷却効率を向上します。 ツインタワークーラー本体の下部に補強用ブラケットを設置することで、構造の安定性が向上し、輸送中の変形のリスクが効果的に低減します。 平置き、縦置き等、設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティ・ヒートパイプ」です。 最小の空気抵抗設計によりノイズを最適化、フィンを折り込み強化された安定性。 CPUのヒートスプレッダにシームレスにフィットする精密な凸型形状で優れた熱伝導性を実現します。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化、シンプルで便利なセットアップを実現します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

6mm径×6本のヒートパイプを搭載した120mmツインタワーのサイドフロー型CPUクーラーです。 静圧を最適化したブレード設計と、集中したエアフローにより冷却効率を向上したハイパフォーマンスファンを付属しました。 平置き・縦置き等、設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティ・ヒートパイプ」を採用しました。 最小の空気抵抗設計によりノイズを最適化したトライアングル ウェイビーフローフィンスタックで、強化された安定性を提供します。 繊細に研磨された銅ベースは、CPUのヒートスプレッダにシームレスにフィットする精密な凸型形状で、優れた熱伝導性を実現します。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化、シンプルで便利なセットアップを実現しました。

水冷のチューブをラジエーターと一体化し、セミチューブレス化することでPCの見栄えをより良くすることが出来る簡易水冷キットです。 従来よりもラジエーターサイズを小型化し、厚さが3mm薄く、高さが3mm低く、幅が2.5mm短くなり、PCケースへの互換性を高めました。 ヘッドデザインも見直し、正方形から円形へと改め、ヘッドの周りのARGBのリングが覆うデザインに変更されています。 2.1インチの円型IPS LCDディスプレイを搭載しました。 480×480のシャープな解像度と500ニトの明るさで、明るい環境でも見やすいディスプレイとなっています。 ユーザーの使用環境に合わせ、オフライン・ワイヤレス・ワイヤレスアドバンスドの3つのモードが選べます。

水冷のチューブをラジエーターと一体化し、セミチューブレス化することでPCの見栄えをより良くすることが出来る簡易水冷キットです。 従来よりもラジエーターサイズを小型化し、厚さが3mm薄く、高さが3mm低く、幅が2.5mm短くなり、PCケースへの互換性を高めました。 ヘッドデザインも見直し、正方形から円形へと改め、ヘッドの周りのARGBのリングが覆うデザインに変更されています。 2.1インチの円型IPS LCDディスプレイを搭載しました。 480×480のシャープな解像度と500ニトの明るさで、明るい環境でも見やすいディスプレイとなっています。 冷却ファンにはUNIFAN TL120 Wirelessを採用しました。 ユーザーの使用環境に合わせ、オフライン・ワイヤレス・ワイヤレスアドバンスドの3つのモードが選べます。

サイズオリジナル設計のロープロファイル型CPUクーラーです。 6mm径のヒートパイプを5本採用しました。 全高67mm設計のロープロファイル設計で、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 シリンジ(注射器型)容器入りグリス1gとヘラが付属していますので、買ってすぐに取り付けができます。 ヒートパイプには、酸化を防止し高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」が施されています。 BIG SHURIKEN4専用に開発されたカスタムファン「KAZE FLEX II 120 SLIM AH PWM」が搭載されています. 低回転～高回転まで、どの回転数でも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計です。 極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 Intelの「LGA1851」や、AMDのAM5「RYZEN」など最新ソケットにもマルチ対応しています。 120×25mm厚のファンにも換装可能なネジも付属しています。 クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造を採用しました。 CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー式ブリッジリテンション」H.P.M.S.VIを採用しました。 バックプレートは剛性の高いメタルバックプレートを採用しました。 ユーザーの希望に応じて反転してインストールすることができ、Small Form FactorシステムにおけるShurikenシリーズの高い互換性を発揮します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

・「GAMMAXX」シリーズを受け継ぐシングルタワー型空冷CPUクーラー・最大220W TDPに対応・高効率PWMファン2基搭載・独自のマトリックスフィンデザインを採用したヒートシンク・ダイレクトタッチ構造の4本の6mm径ヒートパイプ・ヒートパイプ内部構造を最適化し、取付方向に関わらず高い放熱性能を発揮・オフセット設計によりメモリクリアランスを確保・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応・シンプルで確実な取り付け・製品寸法：125×107×150mm

LGA1851 ソケットを備えたIntelマザーボード向けにカスタマイズされた取り付け補助具です。 LGA1851用にフィットするように専用設計され、接触圧を中央から端部に移動させる特殊な内側輪郭を備えています。 CPUに均一な圧力がかかるようなっているため、CPU全体の反りの防止が期待できます。 標準の統合ローディング メカニズム(ILM)によって生じる CPU の統合ヒート スプレッダー(IHS)の凹状の曲がりが回避されます。 CPUクーラーとIHSの接触が改善され、冷却性能が向上します。

魅惑のARGBライティング表示を装備したSilverStone独特のポンプハウジングモジュラーケーブル設計により、接続およびケーブル管理がシンプルになっています僅かに凸状の銅製ベースプレートがプロセッサとの接触を確保十分なエアフローと静圧を備えた、ラジエター最適化冷却ファン3相6極モーター設計採用10のライティングモード対応のARGBコントローラで、輝度およびカラー変更速度も調節可能

白色LEDインジケーター1個装備のオールブラック設計吸音パッド装備デュアルボールベアリングPWM ファン僅かに凸状の銅製ベースプレートがプロセッサとの接触を確保十分なエアフローと静圧を備えた、ラジエター最適化冷却ファン3相6極モーター設計採用

魅惑のARGBライティング表示を装備したSilverStone独特のポンプハウジングモジュラーケーブル設計により、接続およびケーブル管理がシンプルになっています僅かに凸状の銅製ベースプレートがプロセッサとの接触を確保十分なエアフローと静圧を備えた、ラジエター最適化冷却ファン3相6極モーター設計採用10のライティングモード対応のARGBコントローラで、輝度およびカラー変更速度も調節可能

フラグシップCPUクーラー「ASSASSIN」シリーズベース部にベイパーチャンバー採用最大300WのTDPに対応4つのセグメント(CPU温度、使用状況、ワット数、周波数)をモニタリング可能なディスプレイを天面に搭載温度によって色が変わるインジケーターにより、アップグレードされた温度警告アラートシステムUSB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能ディスプレイパネルはマグネット式で着脱が容易スイッチでパフォーマンスモード/静音モードの切替が可能高密度デュアルタワーヒートシンク6mm径×7本のヒートパイプ搭載優れたメモリークリアランス三相6極モーター採用120mm・140mmのデュアルFDB静音ファン120mmファンは設置位置(高さ)の調整が可能工業グレードのDM9サーマルグリス同梱Intel LGA1851、AMD AM5対応6年保証

・6本の高性能ヒートパイプ・Wings 4 120mm PWMファンによる完璧な風圧とほとんど聞こえない動作音・非対称設計とヒートシンク上のカットアウトにより、高いRAMおよびVRMクーラー互換性・ファン最大回転数でわずか29.8dB(A)を実現・セラミック粒子による特別なブラックコーティングにより、完璧な熱伝導とエレガントな外観を実現・オプションで排気口に2つ目のファンを取り付け、さらに高い風圧を得ることが可能

CPSブランドの6mm径×4本のダイレクトヒートパイプを搭載したARGB対応120mmサイドフロー型CPUクーラーです。 150mmを切ったコンパクトな全高により、多くのPCケースに搭載が可能です。 CPSブランドお馴染みの三角形をモチーフにしたトライフォースデザインを踏襲しました。 エアフローの向上と大幅な騒音軽減、フィンパンチングとフィンクリッピングにより、ヒートシンク側面からのエアの漏れを防止します。 平置き/縦置き等、設置方向による影響を受けにくく、常に最高の冷却パフォーマンスを発揮します。 ファン込みで70mmの奥行のナローフィン設計とオフセットデザインにより、メモリスロットとの干渉を回避します。 風量73.32CFM、静圧3.28mmH2Oと静圧を最適化し、エアフローを集中させたファンブレード設計を採用しました。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化。シンプルで便利なセットアップを実現します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

CPSブランドの6mm径×4本のダイレクトヒートパイプを搭載した120mmサイドフロー型CPUクーラーです。 150mmを切ったコンパクトな全高により、多くのPCケースに搭載が可能です。 CPSブランドお馴染みの三角形をモチーフにしたトライフォースデザインを踏襲しました。 エアフローの向上と大幅な騒音軽減、フィンパンチングとフィンクリッピングにより、ヒートシンク側面からのエアの漏れを防止します。 平置き/縦置き等、設置方向による影響を受けにくく、常に最高の冷却パフォーマンスを発揮します。 ファン込みで70mmの奥行のナローフィン設計とオフセットデザインにより、メモリスロットとの干渉を回避します。 風量73.32CFM、静圧3.28mmH2Oと静圧を最適化し、エアフローを集中させたファンブレード設計を採用しました。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化。シンプルで便利なセットアップを実現します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

ARCTICブランドのダイレクトヒートパイプを4本搭載した120mmサイドフロークーラーです。P12シリーズファンを搭載したデュアルファン仕様で、静音かつ非常に高い冷却能力を誇ります。アルミトッププレートによる高級仕上げです。デュアルファン仕様で効率的な冷却性能だけでなく、デザインも印象的です。ヒートパイプの先端がアルミニウムカバーで装飾されており、シームレスな外観と性能を両立しました。インテルとAMDのマルチソケット対応で、Intel最新ソケットのLGA1851「Arrow Lake」との互換性を確保しました。ファンクリップが不要な革新的なマウントシステムにより、簡単にヒートシンクに装着が可能です。コンタクトフレームがCPUの変形やCPUへの機械的負荷を大幅に軽減し、クーラーをCPUのバックプレートにネジ止めすることが可能です。マザーボードとCPUへの機械的ストレスが最小限に抑えられ、冷却性能が安定します。ドイツで開発された合金と潤滑剤の組み合わせにより、ベアリング内の摩擦が最小限に抑えられ、より高い効率を実現しました。潤滑剤の損失を防ぐだけでなく、ピンとスリーブの摩耗も最小限に軽減します。発熱を抑えベアリングの騒音が減少し、耐用年数の高寿命化に寄与します。スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化することで、部品点数も少なくシンプルで便利なセットアップを実現します。