制御機器 ：「位置 テープ」の検索結果

店舗のディスプレイやギャラリーなどの用途では、これらのテープライトを取り付けて色を正しく表示します。70 LED/ メートルの CRI 98 及び 630 ルーメン出力で、製品は自然光に近い位置で表示されます。100 mm ごとにカット可能で、必要な色で必要な領域だけを照らします。4.8 W DC24V 630 lm /m 70 LED/ メートル カラートーン： 3000 K 100 mm ごとにカ

ワンタッチで1．6mmの基板をはめ込みできる貼付スペーサーです。ビス止め無しで基板が取付出来るので、通常のスペーサーと比べ作業時間が短縮できます。(量産機器のご利用に適しています。)。両面テープですので任意の位置に簡単に貼り付けできます。

Samtec MEC8-DV シリーズ 0.8 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは、25 ポジションです。コンタクト部分はライト選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきになっています。縦 2 列 位置合わせピン ポリイミドフィルムパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec MEC8-DV シリーズ 0.8 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは 20 ポジションです。コンタクト部分はライト選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきになっています。縦 2 列 位置合わせピン ポリイミドフィルムパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec MEC8-DV シリーズ 0.8 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは、30 ポジションに対応しています。コンタクト部分はライト選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきになっています。縦 2 列 位置合わせピン ポリイミドフィルムパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

配線の取り回しがしやすいラダー(梯子)構造です。 配線を結束テープ(RD852-51)により結束可能です。 配線を保持するラダーバーは左右に位置変更が可能です。 セパレータ(RDLX-SP)による配線区分が可能です。 取付工具が不要で、ワンタッチファスナーによるツールレス固定が可能です。

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 10 ピンで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 位置合わせピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLM シリーズは、丈夫で信頼性の高い基板実装ソケットです。Tiger claw デュアルワイプコンタクトシステムを利用した、TOP エントリ及びボトムエントリ用途に適しており、パススルーコンタクト配置が可能です。位置のサイズは i です省コスト金めっきタイプを用意 テープ及びリールパッケージをオプションで用意

TE Connectivity 2013978-1コネクタスタイル：レセプタクル、サイズ：ミニ、向き：ライトアングル、コネクタシステム：ケーブル対基板、コネクタ及びコンタクト終端：基板、スタック：いいえ、ポート数：1、極数：19、プリロード：はい、シェルめっき仕上げ：マット、シェルめっき材料：スズめっき、コンタクト電流定格(最大)：0.5 A、かん合コンタクト領域めっき材料、表面実装：金、終端 基板実装保持タイプ：ストレートレッグ、取り付け位置：上部、基板実装スタイル：表面実装、コネクタ取り付けタイプ：基板実装、センターライン(ピッチ)：0.4 mm、ハウジング色：黒、基板厚さ(最小)：0.5 mm、テール長さ：mm、かん合サイクル(最大)：5000、はんだ付け温度(最大)：250 ℃、動作温度範囲：-25 → 70 ℃、テープ回路、プロセス、テーププロセス：リール、回路：黒、回路

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 20 極、1 リードスタイルです。コンタクト部分は金、テールはつや消しスズになっています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec QSE シリーズ高速アースプレーンソケットは、1 列あたり 60 ピン、1 リードスタイルです。コンタクト部分は金、テールはつや消しスズになっています。シングルエンド 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

コスト効果の高い信頼性の高い Samtec SFC シリーズは、1 列に 20 ピンあります。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです 表面実装 Tiger Eye Lite です テープ及びリールのパッケージング

Samtec MEC1 シリーズミニエッジカードソケットは、1 列あたり 20 ポジション、2 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec SASL1 シリーズ 1 mm 高速スルーボードソケットは、1 列あたり 27 ポジション、1 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。1列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLE シリーズは、8 ポジションと 01 リードスタイルのコスト効果の高いマイクロソケットを備えています。接触全体に 0.000254 mm の軽量金が施されています。2 列縦型 位置決めピン 金属製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec TFM シリーズは、1 列あたり 15 ポジション、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 60 極、1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列あたり 20 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 下口 位置決めピン ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 37 極、1 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec TSM シリーズ 2.54 mm SMT 角形ポストヘッダには、1 列あたり 2 つのポジションと 1 リードスタイルがあります。コンタクト部分は 30 Au / 50 Ni を備え、テールにつや消しスズが施されています。縦 1 列 位置決めピン プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec LTH シリーズ 0.5 mm 低プロファイルブレード及びビーム Terminal ストリップは、1 列あたり 20 ポジションで、リードスタイルが 1 つです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 位置決めピン ポリアミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec LSS シリーズ高速オス / メス両仕様ストリップは、1 列で 40 ピン、リードスタイルが 2 本です。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec SASL1 シリーズ 1 mm 高速スルーボードソケットは、1 列あたり 40 極、1 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。1列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 25 極、1 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリー

Samtec TSM シリーズ 2.54 mm SMT 角形ポストヘッダには、1 列あたり 2 つのポジションと 1 リードスタイルがあります。コンタクト部分は 30 Au / 50 Ni を備え、テールにつや消しスズが施されています。縦 1 列 位置決めピン プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec MEC1 シリーズミニエッジカードソケットは、1 列あたり 30 ポジション、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 20 極、3 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 50 ピン、10 列の製品です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec MEC1 シリーズミニエッジカードソケットは、1 列あたり 60 ポジション、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec QTE シリーズ高速アースプレーンヘッダは、1 列あたり 20 ピン、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。シングルエンド 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec MEC1 シリーズミニエッジカードソケットは、1 列あたり 50 ポジション、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec SEAF シリーズ 1.27 mm 高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 50 ピン、6 列の製品です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 10 ピン、4 列です。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec qts シリーズ 0.635 mm 高速アースプレーンヘッダは、1 列あたり 25 ポジションで、リードスタイルは 1 リードです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec MEC6 シリーズ 0.635 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは、1 列あたり 70 ポジション、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミドピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec TSM シリーズ 2.54 mm SMT 角形ポストヘッダには、1 列あたり 5 ポジション、1 リードスタイルがあります。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。1 列の水平列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 40 ピン、10 列です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ガイドポストオプション ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec MEC6 シリーズ 0.635 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは、1 列あたり 30 ポジション、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミドピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました