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モールドコネクタ(張力緩和タイプ) 2重シールド(編組+アルミ箔) 耐久性に優れたPVC構造

4K/60Hz、18Gbps伝送に対応した、プレミアムHDMIスーパースリムケーブルです。※1ケーブル直径は約3.2mmと細く、コネクタもコンパクトで扱いやすい。プレミアムHDMIケーブル認証を取得しています。色域規格BT.2020対応なので、規格上ほぼ100%の色彩を再現します。※1明暗差を活かした立体感のある映像を伝送することができる、HDRに対応しています。※1映像信号と音声信号の高速伝送だけでなく、HEC対応でイーサネット信号の双方向通信が可能です。※1デジタル音声をテレビなどの表示機器からAVアンプなどの出力機器へ伝送できる、ARC(オーディオリターンチャンネル)に対応しています。※1高音質デジタル音声信号(マルチチャンネルサラウンド)に対応しています。※1ツイストペアケーブルとドレンワイヤの1組ずつに、密閉型のアルミシールド処理を施しています。※23重シールド構造対応で、ノイズから大切なデータを守ります。金メッキプラグを採用で、接触抵抗を低くし、錆びなどによる経年変化を抑え画質、音質の劣化を防止します。※1 各機能に対応した機器、環境が必要です。※2 TMDS用ツイストペアケーブルのみ

耐久性：2.0m USB-A - Type M(外径5.5mm、内径2.1mm、センターピン正極)同軸バレルコネクターケーブル。標準USBから5Vで最大0.9Aの電力を供給互換性：外径5.5mm×内径2.1mm、センターピンがポジティブタイプのM型バレル接続専用。接続デバイスは5Vで動作し、最大0.9Aの電流が必要。供給電流は、接続先のUSBポートに依存優れた耐久性：耐久性のあるPVC被覆材を採用し、高い強度と信頼性を備えた完全モールドのタイプM同軸電源コネクター。柔軟なPVCストレインリリーフにより、繰り返しの曲げや過酷な使用による摩耗や損傷を低減プロが選ぶブランド：35年以上に渡りITプロ仕様の製品を展開。メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応

RT112は、Wi-Fi6Eに対応し、最新のAndroidOSを搭載した産業用タブレットです。10インチサイズディスプレイを採用、防塵・防水性能IP67、耐落下性能1.5mを誇り、工場、物流、小売り、屋外での作業など、さまざまな現場でご利用頂けます。重さはわずか690g、ユーザ様ご自身でバッテリ交換が可能。クゥアルコムSnapdragon(TM)5430プロセッサヘキサコア64ビットCPU(最大2.1GHz)、本体背面にNFC搭載。グローブモード対応。Google認定取得(グーグルモバイルサービス(GMS)認定/Androidエンタープライズ推奨(AER)認定)/第6世代QualcommAIエンジン搭載。RT112-QA6FUMDGは、専用のバーコードスキャナエンジンを搭載したモデルです。オプションアクセサリのPOSマウントと組み合わせると、シンプルなセルフレジハードウェア構成を実現できます。

サイズオリジナル設計のロープロファイルに対応したトップフロー型CPUクーラーです。6mm径ヒートパイプを4本搭載し、全高39mmのロープロファイル設計なので、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。SHURIKEN 3専用にカスタムされた92mm 16mm厚 PWMファン「KAZE FLEX II 92 SLIM AH PWM」を採用しました。フレームにスリットを入れることによりヒートシンクに溜まった熱を拡散し、冷却能力が格段に向上します。防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。Intel最新ソケット LGA1700 / LGA185X、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。標準では92mm角-16mm厚ファンを搭載、92mm角-25mm厚ファンにも換装可能なネジが付属します。クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造で、CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。

TDP180W対応100mmサイドフロー型CPUクーラー 全高131mmのコンパクト設計 高精度ダイレクトタッチ構造 ニッケルメッキ処理 従来品より25%以上の放熱能力向上 92mmファンより大風量な100mm PWMファンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 スプリングスクリュー式ブリッジリテンション採用 メタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステム採用 2mm厚の金属製ブリッジにより装着安定性が向上

高品質メモリーを増設して快適に パソコンのさらなる「快適さ」を実現

硬度9H表面強化ガラス。驚異的透明度。清浄布・クロス付属

DVI(29pinまたは24pin)コネクタを持つパソコンとDVI(29pinまたは24pin)コネクタを持つデジタル液晶ディスプレイを接続するケーブルです。 シングルリンクモード用です。 工事配線用ケーブルです。 配管の中を通しやすいように、脱着可能なDINコネクタ(直径20mm)で中継できる2本1組のケーブルです。 長距離伝送用ケーブルです。 10mの長距離伝送でも信号の損失を少なくするよう、ケーブル外径9.8mmの太径ケーブルを採用しています。 3重シールド構造です。 (TMDS信号線のみ) ケーブルの中心から「アルミシールド→アルミシールド→編組シールド」と3重のシールド処理を施し、ノイズから大切なデータを守ります。 ツイストペアケーブルです。(TMDS信号線のみ) 芯線を2本ずつよりあわせたノイズに強いツイストペア線を使用しています。 金メッキpinを採用しています。 錆にも強く経年変化による信号劣化の心配がない金メッキ処理を施しています

・5本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率・60mm PWMデュアルボールベアリングファン・AMD SP5 ソケットと互換・最大400W TDPのCPUをサポートします

・大型マイクロチャンネル銅製ベースプレート装備のニッケルメッキ銅製ウォーターブロック・ラジエーターに統合されたポンプ水・アルミ合金製キャビティポンプが全体構造を強化・3相・6極モーター設計採用・3 x 120mm ラジエター適合型冷却ファン

・「MasterLiquid Core II X6G2」シリーズ360mm水冷CPUクーラー・特許取得済みのデュアルチャンバー設計により、コンパクトで効率的かつ信頼性の高い冷却性能を実現・インフィニティミラー仕様のポンプカバー・トップカバーはロゴ・グラフィック・テキストを追加してカスタマイズ可能・ファン、ケーブル、サーマルペースト、ブラケットがあらかじめ準備され、スムーズでクリーンなセットアップを実現・IntelとAMDの両CPU ソケットに幅広く対応・400mmチューブにより、あらゆる向きでスムーズにクーラーを取り付け可能・カラー：ホワイト

46mm幅のヒートシンクでメモリモジュールとの干渉を防ぎます7枚羽の高性能120mm PWM制御ファンスプリングスクリュー取り付け設計により、IntelおよびAMDプラットフォームでの簡単な取り付けが可能です4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率ヒートパイプダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー

・空冷CPUクーラー「AK DIGITAL」シリーズの第2世代モデル・4つのセグメント(CPU温度、使用状況、消費電力、周波数)をモニタリング可能なLCDを天面に搭載・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフト「DeepCreative」により制御可能・最新技術「CTT (Core Touch Technology) 2.0」と最適化されたタワー設計により冷却性能を向上・「DeepCreative」によりファン動作の設定が可能・負荷に応じて静音性とパフォーマンスを自動的に調整するAIスマートモード、 状況に応じたプリセットモード(スリープ・オフィス・ゲーミング・オーバークロック)をシームレスに切り替え可能・冷却フィンを高密度に配置したマトリックスデザインのデュアルタワーヒートシンク・6本の6mm径銅製ヒートパイプと精密加工された銅製ベースの組み合わせによる高い熱伝達・高品質Hydro Bearingと3相6スロット4極モーターを備えた新設計のファンを搭載し、スムーズで静かな動作を実現・0-RPM スタート/ストップに対応し、騒音を最小限に抑えつつファンの寿命を延ばす・電源投入から8秒以内でファンブレード、ヒートシンクをクリーニングするACT (Activate Clearing Tech)機能搭載・最大5mmまで調整可能な独自設計のオフセットロードプレートを採用し、追加パーツを使用することなくAMDおよびIntelソケットの両方に最適な互換性を確保・シンプルで簡単な取り付け・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応・ファンやヒートシンク、ヒートパイプまでブラックで統一したデザイン・3年保証・TDP：300W(最大)・カラー：ブラック・本体寸法：127×144×159mm

PanaCast 55 VBS(ビデオバー)本体：4K、180度画角カメラ話者にフォーカスするビームフォーミングマイク x8 スピーカー(50 mmウーファー×2、20 mmツイーター×2)ズームやカメラワークを自動で調整する「AI搭載」安全で管理も簡単なMDEP上に構築(Android13以降)拡張マイクスピーカー「PanaCast SpeakerMic」に対応 別売タップするだけで簡単に会議がはじめられるタッチコントローラー付き【仕様】Microsoft Teams、Zoom対応接続(Ethernet RJ45、HDMI、Wi-Fi、USB-A×1、USB-C×2) 収音範囲：7m本体サイズ (幅730mm×高さ77 mm×奥行き146 mm) 本体重量(2259g)保証2年【設置方式】下記いずれか必須：ウォールマウント(付属)、テーブルスタンド(別売)、VESAスクリーンマウント(別売)【同梱物】電源コード、ウォールマウント、センサー付きプライバシーカバー、ケーブルコンパートメントカバーとツール、HDMIケーブル(1.83m)、海外対応電源ケーブル×1、Jabra Control IP

ビデオバー本体：4K、180度画角カメラ話者にフォーカスするビームフォーミングマイク x8スピーカー(50 mmウーファー×2、20 mmツイーター×2)ズームやカメラワークを自動で調整する「AI搭載」安全で管理も簡単なMDEP上に構築(Android13以降)拡張マイクスピーカー「PanaCast SpeakerMic」対応 別売 【仕様】Microsoft Teams、Zoom対応接続(Ethernet RJ45、HDMI、Wi-Fi、USB-A×1、USB-C×2) 収音範囲：7m本体サイズ (幅730mm×高さ77 mm×奥行き146 mm) 本体重量(2259g)保証2年【設置方式】下記いずれか必須：ウォールマウント(付属)、テーブルスタンド(別売)、VESAスクリーンマウント(別売)【同梱物】電源コード、ウォールマウント、センサー付きプライバシーカバー、ケーブルコンパートメントカバーとツール、HDMIケーブル(1.83m)、海外対応電源ケーブル×1

CISCO互換トランシーバー：Cisco SFP-25G-SR-S MMFモジュールと100%互換。最長100mで安定した25ギガバイト接続が可能。Ciscoスイッチングハブやルーターとのスムーズな統合を前提にプログラミングおよび検証が行われた光トランシーバー高帯域幅：データマイグレーション(データ移行)、大容量データ転送、高性能ストレージ、コンテンツストリーミング、オンラインコンテンツの高速アップロードなど、広帯域幅を必要とする用途に理想的な25GbマルチモードファイバーSFP28MSA準拠スイッチに対応：Ubiquiti、D-Link、Netgear、Supermicro、TP-Linkその他、純正品以外のモジュールの使用が可能なネットワークスイッチ、およびコード化されていないモジュールに対応する光ファイーバートランシーバープロに選ばれ続ける対応：35年以上に渡りITプロ仕様の製品を展開。メーカーによる製品に関する質問や相談の無料・無期限対応

PanaCast 55 VBS(ビデオバー)本体：4K、180度画角カメラ、拡張カメラ：6K 92度画角カメラ 話者にフォーカスするビームフォーミングマイク x8 パワフルなスピーカー(50 mmウーファー×2、20 mmツイーター×2)ズームやカメラワークを自動で調整「AI搭載」安全で管理も簡単なMDEPに構築(Android13以降)拡張マイクスピーカーに対応(PanaCast SpeakerMic)付属 拡張カメラ付属(Huddly L1)タップするだけで簡単に会議がはじめられるタッチコントローラー付き ビデオバー本体と拡張マイクスピーカーを合わせて11mまで収音可能【仕様】Microsoft Teams、Zoom対応 接続(Ethernet RJ45、HDMI、Wi-Fi、USB-A×1、USB-C×2) 本体サイズ(幅730mmx高さ77mmx奥行き146mm) 本体重量(2259g) 保証3年【設置方式】下記いずれか必須：ウォールマウント(付属)、テーブルスタンド(別売)、VESAスクリーンマウント(別売)

PanaCast 55 VBS(ビデオバー)本体：4K、180度画角カメラ、拡張カメラ：6K 92度画角カメラ 話者にフォーカスするビームフォーミングマイク x8 パワフルなスピーカー(50 mmウーファー x2、20 mmツイーター×2)ズームやカメラワークを自動で調整「AI搭載」安全で管理も簡単なMDEP上に構築(Android13以降)拡張マイクスピーカーに対応(PanaCast SpeakerMic)付属拡張カメラ付属(Huddly L1)タップするだけで簡単に会議がはじめられるタッチコントローラー付きビデオバー本体と拡張マイクスピーカーを合わせて11mまで収音可能【仕様】Microsoft Teams、Zoom対応接続(Ethernet RJ45、HDMI、Wi-Fi、USB-A×1、USB-C×2) 本体サイズ(幅730mmx高さ77mmx奥行き146mm) 本体重量(2259g) 保証3年【設置方式】下記いずれか必須：ウォールマウント(付属)、テーブルスタンド(別売)、VESAスクリーンマウント(別売)

PC Cooler「CPS」ブランドの6mm径×5本のダイレクトヒートパイプを搭載した120mm サイドフロー型CPUクーラーです。 全高152mmのコンパクトな全高により多くのPCケースに搭載可能です。 CPSブランドお馴染みの三角形をモチーフにしたトライフォースデザインを踏襲しております。 フィンパンチングとフィンクリッピングにより、ヒートシンク側面からのエアの漏れを防止します。 平置き、縦置き等、設置方向による影響を受けにくく、常に最高の冷却パフォーマンスを発揮します。 5本のヒートパイプが、IntelやAMDの新世代CPUのホットスポットを完全にカバーいたします。 ファン込みで70mmの奥行のナローフィン設計とオフセットデザインによりメモリスロットとの干渉を回避します。 風量73.32CFM、静圧3.28mmH2Oと、静圧を最適化させ、エアフローを集中させたファンブレード設計します。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化、シンプルで便利なセットアップを実現します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

120mmファン搭載のトップフロー型CPUクーラーです。 銅製ベースプレートと6mm径×6本のヒートパイプがCPUの発熱を直接吸い上げます。 重力による性能の影響を受けた6本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 エアフローと静圧のバランスが取れた最大回転数2000rpmのTL-C12Cシリーズファンを標準装備しております。 付属のファンクリップにより、25mm厚または15mm厚ファンのサポートします。 Intel・AMDのユニバーサル対応です。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の6年間長期保証です。

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

サイズオリジナル設計のロープロファイル型CPUクーラーです。 6mm径のヒートパイプを5本採用しました。 全高67mm設計のロープロファイル設計で、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 シリンジ(注射器型)容器入りグリス1gとヘラが付属していますので、買ってすぐに取り付けができます。 ヒートパイプには、酸化を防止し高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」が施されています。 BIG SHURIKEN4専用に開発されたカスタムファン「KAZE FLEX II 120 SLIM AH PWM」が搭載されています. 低回転～高回転まで、どの回転数でも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計です。 極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 Intelの「LGA1851」や、AMDのAM5「RYZEN」など最新ソケットにもマルチ対応しています。 120×25mm厚のファンにも換装可能なネジも付属しています。 クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造を採用しました。 CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー式ブリッジリテンション」H.P.M.S.VIを採用しました。 バックプレートは剛性の高いメタルバックプレートを採用しました。 ユーザーの希望に応じて反転してインストールすることができ、Small Form FactorシステムにおけるShurikenシリーズの高い互換性を発揮します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

・総合高さ48mmで、現在市場に出回るMini-ITXマザーボードおよびスペースに制約のあるケースと、干渉なしの互換性を有します。・ 冷却と静粛性の優れたバランスを備えた11枚のブレード付き高性能92mmPWM制御ファン・IntelとAMDの両方のプラットフォーム向けのしっかりとした簡単な取り付け設計・ 4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率・ ファンは10基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能・防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化

メス-オス5.5mm×2.1mm DCプラグアダプターキット 28種類のユニバーサル2.1mm DCプラグと互換性があり、さまざまなタイプのラップトップやステレオ、ディスプレイ、スクリーンなどに電源を供給するために使用できます。

・「MasterLiquid Core II X6G2」シリーズ360mm水冷CPUクーラー・特許取得済みのデュアルチャンバー設計により、コンパクトで効率的かつ信頼性の高い冷却性能を実現・インフィニティミラー仕様のポンプカバー・トップカバーはロゴ・グラフィック・テキストを追加してカスタマイズ可能・ファン、ケーブル、サーマルペースト、ブラケットがあらかじめ準備され、スムーズでクリーンなセットアップを実現・IntelとAMDの両CPU ソケットに幅広く対応・400mmチューブにより、あらゆる向きでスムーズにクーラーを取り付け可能・カラー：ブラック

・空冷CPUクーラー「AK」シリーズの第2世代モデル・最新技術「CTT (Core Touch Technology) 2.0」と最適化されたタワー設計により冷却性能を向上・冷却フィンを高密度に配置したマトリックスデザインのデュアルタワーヒートシンク・6本の6mm径銅製ヒートパイプと精密加工された銅製ベースの組み合わせによる高い熱伝達・洗練された木目調トップカバーを採用・トップカバーは付属のブラックマトリックススタイルのデカールによりカスタマイズ可能・高品質Hydro Bearingと3相6スロット4極モーターを備えた新設計のファンを搭載し、スムーズで静かな動作を実現・0-RPM スタート/ストップに対応し、騒音を最小限に抑えつつファンの寿命を延ばす・電源投入から8秒以内でファンブレード、ヒートシンクをクリーニングするACT (Activate Clearing Tech)機能搭載・最大5mmまで調整可能な独自設計のオフセットロードプレートを採用し、追加パーツを使用することなくAMDおよびIntelソケットの両方に最適な互換性を確保・シンプルで簡単な取り付け・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応・ファンやヒートシンク、ヒートパイプまでホワイトで統一したデザイン・3年保証・TDP：300W(最大)・カラー：ホワイト・本体寸法：127×144×159mm

・空冷CPUクーラー「AK」シリーズの第2世代モデル・最新技術「CTT (Core Touch Technology) 2.0」と最適化されたタワー設計により冷却性能を向上・冷却フィンを高密度に配置したマトリックスデザインのデュアルタワーヒートシンク・6本の6mm径銅製ヒートパイプと精密加工された銅製ベースの組み合わせによる高い熱伝達・洗練された木目調トップカバーを採用・トップカバーは付属のブラックマトリックススタイルのデカールによりカスタマイズ可能・高品質Hydro Bearingと3相6スロット4極モーターを備えた新設計のファンを搭載し、スムーズで静かな動作を実現・0-RPM スタート/ストップに対応し、騒音を最小限に抑えつつファンの寿命を延ばす・電源投入から8秒以内でファンブレード、ヒートシンクをクリーニングするACT (Activate Clearing Tech)機能搭載・最大5mmまで調整可能な独自設計のオフセットロードプレートを採用し、追加パーツを使用することなくAMDおよびIntelソケットの両方に最適な互換性を確保・シンプルで簡単な取り付け・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応・ファンやヒートシンク、ヒートパイプまでブラックで統一したデザイン・3年保証・TDP：300W(最大)・カラー：ブラック・本体寸法：127×144×159mm

・「MasterLiquid Core II X6G2」シリーズ240mm水冷CPUクーラー・特許取得済みのデュアルチャンバー設計により、コンパクトで効率的かつ信頼性の高い冷却性能を実現・インフィニティミラー仕様のポンプカバー・トップカバーはロゴ・グラフィック・テキストを追加してカスタマイズ可能・ファン、ケーブル、サーマルペースト、ブラケットがあらかじめ準備され、スムーズでクリーンなセットアップを実現・IntelとAMDの両CPU ソケットに幅広く対応・400mmチューブにより、あらゆる向きでスムーズにクーラーを取り付け可能・カラー：ブラック

・「Hyper 612 APEX」ホワイトカラーモデル・従来モデルよりコンパクトに設計され、高さやメモリ干渉を抑え、幅広いシステムに対応・自社設計のスーパーコンダクティブ複合ヒートパイプにより冷却性能を向上・トップカバーに洗練されたラインとモダンな仕上げを施し、視覚的な魅力を高めるとともに、カスタマイズの幅を広げる・デュアル「Mobius 120P」ファンを搭載し、静音性と冷却性能を向上・取り付けやメンテナンスが簡単・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応・5年保証・製品寸法：127×114×159mm

・従来モデルよりコンパクトに設計され、高さやメモリ干渉を抑え、幅広いシステムに対応・6本のヒートパイプ構造により、より優れた熱放散を実現・自社設計のヒートパイプにより効率的な熱伝導・強化されたデザインとブラックアウト・ステルス美学で、洗練された外観を演出・デュアル「Mobius 120P」ファンを搭載し、静音性と冷却性能を向上・トップカバーは取り外し可能で、取り付けやメンテナンスが簡単・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応・5年保証・製品寸法：127×114×159mm

・「MasterLiquid Core II X6G2」シリーズ240mm水冷CPUクーラー・特許取得済みのデュアルチャンバー設計により、コンパクトで効率的かつ信頼性の高い冷却性能を実現・インフィニティミラー仕様のポンプカバー・トップカバーはロゴ・グラフィック・テキストを追加してカスタマイズ可能・ファン、ケーブル、サーマルペースト、ブラケットがあらかじめ準備され、スムーズでクリーンなセットアップを実現・IntelとAMDの両CPU ソケットに幅広く対応・400mmチューブにより、あらゆる向きでスムーズにクーラーを取り付け可能・カラー：ホワイト

サイズオリジナル設計のツインタワー型CPUクーラーの新シリーズ「孫六」(MAGOROKU)です。 6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現しました。 ヒートシンクのトップ部はカバーを省略し、ブラックフィンで装飾しました。 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送します。 ヒートパイプの性能ロスに繋がるヒートパイプの曲げ加工のロスを極限まで軽減させた設計により、ベースプレートの形状を変更、メモリ干渉を抑えるオフセットを無しとした冷却性能重視に特化したモデルです。クーラーの全高に影響なく装着する場合、4スロットに対し、高さ35mmまでのメモリーを使用して下さい。 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高155mmのコンパクト設計しました。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の設計によりパフォーマンスが向上した「WONDER TORNADO 120 PWM」が付属しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。Intel最新ソケット LGA1851対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応です。 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」です。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能です。トリプルファン運用の場合、3基目のファンは別なファンヘッダに接続してください。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

・「GAMMAXX」シリーズを受け継ぐシングルタワー型空冷CPUクーラー・最大220W TDPに対応・高効率PWMファン2基搭載・独自のマトリックスフィンデザインを採用したヒートシンク・ダイレクトタッチ構造の4本の6mm径ヒートパイプ・ヒートパイプ内部構造を最適化し、取付方向に関わらず高い放熱性能を発揮・オフセット設計によりメモリクリアランスを確保・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応・シンプルで確実な取り付け・製品寸法：125×107×150mm

・サイズ140mmのヒートシンクフィンおよび冷却ファン・メモリモジュールとの干渉を防ぐフィン・オフセット設計・7枚ブレード高性能140mm PWM制御ファン、回転数範囲は400～1，750 RPM・付属の防振ゴムパッドにより振動からのノイズを最小化・4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率・ヒートパイプ・ダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー・各ファンは10基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能・直接的なマウントシステムが、安全かつ手軽なインストールを確実に実現します。

・大型マイクロチャンネル銅製ベースプレート装備のニッケルメッキ銅製ウォーターブロック・ラジエーターに統合されたポンプ水・アルミ合金製キャビティポンプが全体構造を強化・3相・6極モーター設計採用・3 x 120mm ラジエター適合型冷却ファン

RS-232C機器をEthernet経由で制御・管理 PoE対応ハブから電源供給 PCレス用途に適した対向モードにも対応 Windows用設定アプリケーション「ConfigTool」を提供 COMポートデバイス用アプリケーションが使用可能 RS-232C通信サンプルプログラムをダウンロード提供 35mmDINレールに取り付け可能

Cisco GLC-SX-MMDとの100%互換性を保証全使用期間保証に裏打ちされたStarTech.com製SFPモジュールOEMの仕様およびMSA(Multi-Source Agreement)業界規格に一致または上回るレベルの技術1W以下の低消費電力光ファイバモジュールとのホットスワップ対応

外径5.5mm、内径2.1mmのDCジャックをMicroUSB(オス)に変換するコネクタです。 携帯電話、タブレット、Raspberry Pi、LattePandaデバイスなどに使用できます。