ゲル

熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。

デバイス等を粘着し、固定できますので保管・搬送に便利です。 ピンセットでデバイスの貼り付け・はがしが可能です。

あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。

耐熱温度130℃を実現した高熱伝導のアクリル系熱伝導シートです。熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。難燃性もあり、UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845)

非シリコーン系の放熱材のため、シロキサンガスが発生しません。 アクリル系放熱材で130℃耐熱性を実現しました。 圧縮された使用環境下でもオイルブリードアウトが起きにくいため、周辺部材に悪影響を与えにくくなりました。 低揮発性のため、光学部材への悪影響を与えにくくなりました。 難燃性UL94 V-0を取得しています。(UL File No.E176845) 密着性に優れているため、接触熱抵抗を小さくします。 耐久性に優れ、長期使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。

5590Hを柔軟にしたタイプです。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 応力緩和性に優れるため、組込み後の電子素子への圧力を低減できます。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 熱伝導性に優れています。 電気絶縁性です。 UL94 V-0難燃性規格を取得しています。[File No. E176845] 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導特性を示します。

あらゆる分野の熱対策部品の固定に使用が可能です。粘着剤のみで構成された両面テープなので、被着体へのなじみが良く作業性にも優れています。高難燃性のアクリル系熱伝導性テープです。ネジ工法の代替が可能な高接着力を有しています。アクリル系の粘着剤を使用しているため、シロキサンガスによる悪影響の心配がありません優れた熱伝導性と接着力を有しているため、あらゆる分野の熱対対策部材の固定テープとして使用が可能です。基材が入っているため、加工性に優れます。非シリコーン系の材質であるため、シロキサンガスによる接点不良等の心配がありません。優れた柔軟性と熱伝導性をもち、20N/10mmの強接着力の製品です。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。

帯電防止プラスチックケースに高密度10mm厚の導電ウレタンフォームを敷いたコンパクトなICケース

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません 難燃性もあり、UL94 V-0相当です(UL登録申請中)

非シリコンタイプとして超低硬度(ASKER C18)を実現。応力緩和特性に優れており、組込後の電子素子への圧力を低減。密着性に優れているため、接触熱抵抗を低減。制振性に優れ、振動対策も同時に解決

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。汎用の放熱シートよりさらに薄い0.2mm厚で高い熱伝導率も期待できます。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 特長：炭素繊維配向による低熱抵抗、低硬度、低シロキサン 使用例：パワー半導体冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策、電子部品の冷却用途。

銅箔の片面にグラフェンが塗布された熱伝導製品です。銅箔の蓄熱性とグラフェン。の熱伝導性・熱拡散性を兼ね備えた複合材料です。発熱部位に貼り付け、熱拡散・熱放熱を行います。効率よく熱を伝え、優れた熱伝導を有しています。薄型ヒートシンクとしても使用可能です。ヒートスポット対策に適しています。銅箔をベースにしているため、高いシールド特性も有しています。柔軟性があり、湾曲した場所にも貼り付けることが可能です。グラファイト粉が落ちることはありません。簡単に切断、トリミング可能です。片面粘着タイプ。RoHS指令対応(2021年12月時点)。グラフェンとは、炭素(=カーボン)原子がハチの巣のような六角形に結びついてシート状になっている物質です。引っ張った時に強く、優れた熱伝導性を持つ材料です。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。電気絶縁性および難燃性に優れています。幅広い温度範囲で使用可能です。柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。

発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。特有の磁場向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を余すところなく利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とします。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えておりますので、スイッチ等の接点付近でも使用可能です。

低アウトガス性の粘着シートは非シリコーン製で粘着成分の移行や転写がありません。 シートの粘着力と弾力で衝撃を緩和し搭載品を安全に保護・保持します。 多彩な粘着力で様々な搭載品に対応します。 フタの開閉が簡単に行なえ、容易に搭載品を取り扱うことが出来ます。 積み重ねができ、作業スペースを有効に活用できます。 印字パターン(枠・文字)のサイズ変更や社名ロゴの印刷は別途ご相談ください。 A-11、A-22タイプは、強い搭載品保持力がありながらピックアップ(搭載品の取外し)が容易に行えます。

静電気防止効果の持続性に優れた素材を採用。透明ケースで内容物を、開閉せず確認ができます。IC、MOS-ICなど、静電気に弱い電子部品の輸送、保管に最適です。ICフォームに挿し込むだけで、同電位に保たれ静電気障害を防止します。

搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぐ、搬送ケースです。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。表面には格子状の細かな凹凸があります。材料にシリコーンを使用していません。粘着ゲルの表面に凹凸があり、真空装置がなくてもピックアップが簡単です。ケースとトレイのセットです。トレイやケースは積み重ねが可能です。2インチはケースの高さが2種類あります。黒・透明の2種類からケースをお選びいただけます。

LR8416、LR8432、Z2012～Z2019用

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。

発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。

搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぐ、搬送ケースです。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。表面形状は平らなミラー調です。材料にシリコーンを使用していません。ケースとトレイのセットです。トレイやケースは積み重ねが可能です。2インチはケースの高さが2種類あります。黒・透明の2種類からケースをお選びいただけます。

ヒートシンク等とCPUやIC等発熱素子とのサーマルインターフェイスに用いる電気絶縁性熱伝導シート。熱伝導性シリコンゴムとガラス繊維入り高熱伝導性シリコンフィルムの一体成形品。物理的強度と柔軟性を兼備。

非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)

IC、MOS-ICなど、静電気に弱い電子部品の輸送、保管に最適です。ICフォームに挿し込むだけで、同電位に保たれ静電気障害を防止します。

搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぐ、搬送ケースです。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。表面形状はすりガラスのようなマット調です。材料にシリコーンを使用していません。粘着ゲルの表面に凹凸があり、真空装置がなくてもピックアップが簡単です。ケースとトレイのセットです。トレイやケースは積み重ねが可能です。2インチはケースの高さが2種類あります。黒・透明の2種類からケースをお選びいただけます。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)

搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぐ、搬送ケースです。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。表面には格子状の細かな凹凸があります。材料にシリコーンを使用していません。粘着ゲルの表面に凹凸があり、真空装置がなくてもピックアップが簡単です。本体と蓋のセットです。ケースは積み重ねが可能です。黒・透明の2種類からケースをお選びいただけます。

柔軟性、粘着性を維持したシリコーン放熱シート。素材の柔軟性を生かすことで、凹凸への追従性、基板へのストレス低減、密着性のある放熱シートです。また、接点不良等の電子機器の不具合を発生する低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため、スイッチ等の接点付近でも使用できます。基材であるシリコーンの優れた耐熱性、電気絶縁性を損なうことなく熱伝導性を実現しています。使用方法：電子部品とヒートシンクまたは筐体間に装着し、熱を伝えます。 使用例：コイル、ダイオード、コンデンサへの冷却用途など。

水洗いで繰り返し使える、指先用先着ゲルです。 空洞構造のためゲルが指にしっかり馴染みます。 シリコーン、可塑剤を使用していません。 ゲルの粘着力で机に設置できます。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。

ケース内側底面に粘着性ウレタンゲルを塗布することにより。部品を保持します。(粘着材は使用しておりません。) ウレタンゲルは導電性(表面抵抗値10⁸Ω)、ケースは非帯電ABSを使用しているため、収納品の静電破壊防止、埃の付着防止効果があります。 材質にシリコンを使用していないため、シロキサンによる金属部品への悪影響はありません。 非移行性ウレタンゲルですので、糊移り、糊残しがありません。

熱対策製品

発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝えることができます。電気的に絶縁性を持った熱伝導材です。柔軟性がありますので、凹凸面に密着し空気層を作りません。RoHS指令対応。(2023年7月時点) 塗る作業ではなく、貼る作業ですので作業が簡単です。

優れた熱伝導率と柔軟性に加え、電磁波シールド効果を有する放熱シートです。

柔軟性のある素材の為、被着体の凹凸に追従しやすく、かつタック性もあるのでテープなど必要なく製品単体で使用が可能です。