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M.2 SSD用のヒートシンクです。 通常のプレート状のヒートシンクと違い、6mmヒートパイプを使用して大きなヒートシンクを搭載した、より強力にM.2 SSDを冷やしたい人向けのハイエンドなヒートシンクです。 6mmヒートパイプを2本使用して、74mmもの高さのヒートシンクとなっています。 幅はM.2の幅からはみ出していないので、他の拡張スロットに干渉しないようになっています。 より強力な冷却を求めるエンスージアスト向けのアイテムと言えるでしょう。

本製品のみでヒートシンクと同様に放熱ができます。 熱伝導性に優れ、発熱体の発熱をれた場所に移動させることができます。 薄くフレキシブルなため、加工がしく、狭い場所等へも貼り付けることができます。 属製のヒートシンクと比べて軽です。 表面(黒色)も粘着面も絶縁されているので、パーツの属部に直接貼れます。

ものの温度が素早く移動する不思議なパイプ! ヒートパイプは、減圧したパイプ内に揮発性の高い液体が封入されています。 高温部では液体が蒸発して熱を奪い、低温部へと素早く熱を伝えることができます。

内部が減圧状態のヒートパイプと開管状態の銅パイプのセットで、熱エネルギーを伝える速さ(熱伝導)を比較することができます。 ヒートパイプの管内は気圧が低いため、閉じこめている水が瞬時に沸騰し、水蒸気となって反対の端に熱を伝えます。 ヒートパイプは地熱を利用した融雪装置などに利用されておりクリーンな技術として注目されています。

M.2 SSD用のヒートシンクです。 通常のプレート状のヒートシンクと違い、5mmヒートパイプを4本使用し、さらに大きなヒートシンクの中に冷却ファン搭載した、より強力にM.2 SSDを冷やしたい人向けのハイエンドなヒートシンクです。 幅はM.2の幅からはみ出していないので、他の拡張スロットに干渉しないようになっています。 より強力な冷却を求めるエンスージアスト向けのアイテムと言えるでしょう。

高効率:研究し尽くされた高精度な製品で、ロスなく熱をつたえます。 長寿命:発熱線にハイニッケル合金を使用し、独自の、耐熱絶縁マグネシアを使用しているため、従来品に比べ著しく長寿命を保てます。 堅牢性:使用中に発生する機械的振動や衝撃に耐えうる設計で、長期のテストに合格した堅牢な構造です。 電気特性:電気絶縁性に優れ、高温時は特に安定した絶縁性能を保持します。

純銅製ヒートパイプで冷却力をアップ。両面放熱に対応した、M.2 SSD用ヒートシンクセットです。直径6mmの純銅製ヒートパイプを1本使用し、冷却効果を高めています。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に好適!。M.2 SSD両面に熱伝導パッドを貼り、ブラケットとヒートシンクで挟むため、効果的に放熱できます。ネジで固定するため、他の取付方法に比べ長期間しっかり固定します。振動・揺れなどにも強いです。両面テープではなく熱伝導パッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。ヒートシンクのカバー部分は鏡面仕上げです。ライトアップPCや内部白塗装ケースに好適です。予備の熱伝導パッド2枚は、貼り直し以外に高さ調整にも使えます。

耐食性・耐薬品性・耐熱性に優れています。

6mm径x6本のアンチグラビティ・ヒートパイプと3つのモードを備える高性能ファンにより、ハイエンドクラスの性能を実現しました。ローマ数字の「3」と力強い三角形の幾何学的フォルムが組み合わされ、クラフトマンシップのデザイン言語解釈を取り入れています。航空宇宙グレードのアルミニウム合金をCNC一体成型技術で加工、表面には繊細なスプレー仕上げを施しています。Family Design Languageを組み込んだ合理化されたデザインは、エアロダイナミクスの原則に忠実な設計で、見た目の美しさを高めるだけではなく フィンの表面積を増やし、放熱効率が向上しました。CPUベースのテクスチャ―にはミリ単位の微細なエングレービング加工が施され、複雑で緻密なディテールを生み出しています。平置き、縦置き等、設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティ・ヒートパイプ」により常に最高の冷却パフォーマンスを発揮します。ブレードの形状から昇圧フレームの設計に至るまで、すべてが空気力学の原理に基づく設計により、風量と静圧の最適化を実現しました。振動減衰パッド設計と相まって、性能と騒音のバランスを保ちながら、知覚できる騒音を効果的に低減します。部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化、シンプルで便利なセットアップを実現しました。RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。安心の3年間長期保証がついています。

ペルチェ素子に温度差を与え、発電する実験に最適です。

トップフロー型の薄型CPUクーラーです。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。高さ45mm!! スリム・小型ケースに好適です。AMD AM5とIntel LGA1700ソケットに対応します。Intel/AMDのマルチソケット対応です。直径6mmの純銅製ヒートパイプを4本使用し、冷却効果を高めています。CPUと直接接触するヒートパイプ部分は銅を露出させ、熱伝導の効率を高めています。ネジ留め式リテンションでしっかり固定できます。バックプレート不使用のため、周辺部品と干渉しづらいです。Hydraulicベアリング採用92mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。全体がブラックで黒色パーツや内部黒色塗装ケースに合います。

・静音とパフォーマンスの大きな均衡。・3本のΦ8mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・画期的な防振ファンで、簡単なインストールと静かな動作。・優れた冷却と低い動作音を特徴とする、コンパクトな120mm PWMファンを装備。・Intel Socket LGA775/1150/1151/1155/1156/1200/1366/2011/2066とAMD Socket AM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2互換 (V2 & V2.1 & V3)。・ASUS TUF Gaming Alliance (V3)

サイドフロー型の大型CPUクーラーです。高さが151mmで、内部空間の狭いPCケースにも対応します。Intel LGA1851ソケットに対応します。Intel/AMDのマルチソケット対応です。6mm径×6本の銅製ヒートパイプと銅製ベースでCPUを効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを1台搭載しています。FDBベアリングファンで、静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。デュアルファン用クリップと、細長の専用プラスドライバーが付属します。

LGA1851に対応した、Intel/AMD両対応のサイドフロー型CPUクーラーです。(LGA1851はメーカー独自検証)。高さが157mmと小型なため、内部空間の狭いPCケースにも対応します。少ないパーツで取り付けでき、手順も簡単です。6mm径×5本の銅製ヒートパイプを搭載しているにもかかわらず、ヒートパイプを4本搭載するCPUクーラーと同じサイズです。銅製ヒートパイプが直にCPUと接触して効率良く冷却します。フィンをベースから後方にオフセットさせ、メモリとの干渉を避けています。120mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。MHDB (Hydro-Dynamic Bearing with Magnetic stabilization) ファンで静音性と冷却性を両立します。防振パッドがファンの振動音を低減します。黒色トップカバーとファンで、黒色マザーボードや内部黒塗装ケースに合います。デュアルファン用のクリップが付属します。

M.2 SSD用のヒートシンクです。 通常のプレート状のヒートシンクと違い、6mmヒートパイプを使用して大きなヒートシンクを搭載した、より強力にM.2 SSDを冷やしたい人向けのハイエンドなヒートシンクです。 幅はM.2の幅からはみ出していないので、他の拡張スロットに干渉しないようになっています。 より強力な冷却を求めるエンスージアスト向けのアイテムと言えるでしょう。

・ 4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。・ 各ファンは8基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・ スプリングねじマウント設計で、IntelおよびAMDプラットフォームを対象とした着実で手軽なインストールが可能です。・ 9枚ブレードの高性能120mm PWM制御ファンは、優れた冷却および静音性を実現します。・ ヒートパイプ・ダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー。・ 防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化

Jiusharkブランドのファン搭載M.2 SSD用大型ヒートシンクです。 発熱よるサーマルスロットリング(速度低下)を防止します。 60mm角の小型ファンを搭載することにより冷却性が大幅に向上します。 ヒートパイプはニッケルメッキ処理を施し、接触面はCNC加工を施すことにより滑らかで精密な仕上がりになっています。 ステンレスべースはネジ止め用に長穴仕様になっているのでM.2 SSDのサイズに合わせて密着して固定できます。

・高さわずか58mmと、ロープロファイルシステム用の設計。・4本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン。・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術。・優れた冷却と低い動作音を特徴とする、コンパクトな92mm PWMファンを装備。・最大95Wまたはそれ以上のCPUを対象。・Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200とAMD Socket AM2/AM3/FM1/FM2互換

TDP230W対応 高冷却CPUクーラーです。空気の流れが最適になる、エアダクト構造になっており、ロスの少ない効率的な冷却が可能です。また、HDT(ヒートパイプダイレクトタッチ)方式採用により、CPUの熱が6本のニッケルメッキされた銅製ヒートパイプにスムーズに流れ、ヒートシンクに伝えることが出来ます。これにより、TDP230Wの優れた冷却性能を実現しました。2基のRGB LED対応のVortex Pro bladesファンを搭載し、優れた冷却機能を備えたCPUクーラーです。安心の1年保証です。

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

・サイズ140mmのヒートシンクフィンおよび冷却ファン。・メモリモジュールとの干渉を防ぐフィン・オフセット設計。・7枚ブレード高性能140mm PWM制御ファン、回転数範囲は400～1，750 RPM。・付属の防振ゴムパッドにより振動からのノイズを最小化。・4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。・ヒートパイプ・ダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー。・各ファンは10基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・直接的なマウントシステムが、安全かつ手軽なインストールを確実に実現します。

・総合高さ48mmで、現在市場に出回るMini-ITXマザーボードおよびスペースに制約のあるケースと、干渉なしの互換性を有します。・ 冷却と静粛性の優れたバランスを備えた11枚のブレード付き高性能92mmPWM制御ファン。・IntelとAMDの両方のプラットフォーム向けのしっかりとした簡単な取り付け設計。・ 4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率。・ ファンは10基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能。・防振ゴムパッド装備でノイズ低減を強化

・優れた静音および性能。・6本の溶接ヒートパイプ、銅製ベースおよびアルミニウム製フィンにより、最高の熱伝導効率を実現します。・改善された流圧設計およびファンマウントシステム。・コンパクトな120mm PWMファン装備で優れた冷却性能および低動作音を実現。・Intel Socket LGA775/1150/1151/1155/1156/1200/1366/2011/2066 and AMD Socket AM2/AM3/AM4/FM1 compatible (V2)

ラジエター洗浄機 冷却ラインをパルス振動で強力洗浄! エアーと水道水で冷却システム内の錆等の不純物をパルス(断続噴射方式)洗浄します。トリガー付きで噴射量調整可能

熱伝導性に優れています。 非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。 軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。 密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。 電気絶縁性です。 耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。 UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845) 従来品よりも低臭タイプです。

トップフロー型のCPUクーラーです。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。 高さ55mmで、スリムケースに適します。 Intel/AMDのマルチソケット対応です。 直径6mmの純銅製ヒートパイプを5本使用し、冷却効果を高めています。 CPUと直接接触するベースは全銅製で、熱伝導の効率を高めています。 バックプレートで固定するため、安定性が向上します。 厚さ15mmの120mm角 PWM 4ピンファンを搭載しています。

冷却水が使用できない環境での使用に最適な空冷式オイルクーラです。 小型空冷式オイルクーラ。豊富な電圧設定から選択可能。

メモリーとの干渉を抑えた「オフセット設計」を採用 大型ヒートシンク搭載のCPUクーラーホワイトモデル・「AK500」のホワイトモデル ・ファンだけでなく、トップカバー、ヒートシンク、ヒートパイプなどの細部に至るまでホワイトカラーで統一 ・内部構造を最適化した大型ヒートシンク ・5本の6mm経銅製ヒートパイプ ・ヒートパイプのオフセット設計によりメモリースロットへの物理的干渉を抑える ・最大TDP240W ・低騒音ながら高い冷却性能「FK120」ファン付属 ・取り付けしやすいブラケットデザイン ・LED非搭載のフラットデザイン

メモリーとの干渉を抑えた「オフセット設計」を採用 大型ヒートシンク搭載のCPUクーラーオールブラックモデル・「AK500」のオールブラックモデル ・ファンだけでなくトップカバー、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までブラックカラーで統一 ・内部構造を最適化した大型ヒートシンク ・5本の6mm経銅製ヒートパイプ ・ヒートパイプのオフセット設計によりメモリースロットへの物理的干渉を抑える ・最大TDP240W ・低騒音ながら高い冷却性能「FK120」ファン付属 ・取り付けしやすいブラケットデザイン ・LED非搭載のフラットデザイン

デュアルファンデザイン。スタイリッシュなメタルバックプレート。ストライプ軸流ファン。超薄型ヒートパイプ。0dB 静音冷却。超合金グラフィックスカード

120mm FDBファン2基搭載 最大260WのTDPに対応するデュアルタワー型CPUクーラー オールブラックモデル・「AK620」のオールブラックモデル ・ファンだけでなくトップカバー、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までブラックカラーで統一 ・最大260WのTDPに対応 ・120mm FDBファン2基搭載 ・高密度に配置された冷却フィン ・6本の6mm径ヒートパイプ ・全高160mmによりクリアランスを確保 ・取り付けしやすい固定マウント設計

革命的<レボリューショナル>なLED、登場。 LED RIBBONシリーズに新たに「LED RIBBON REVO」が登場。 2本の銅製ヒートパイプで銅製基板を挟み込みハンダ溶接する新開発デュアルヒートパイプ冷却システムを採用、革命的な明るさを実現しました。 また、純正の防水ブーツを使用すればヘッドライト本来の防水性を保つことができます。

新デザイン120mm FDBファン2基搭載 最大260WのTDPに対応するデュアルタワー型CPUクーラー ホワイトモデル・最大260WのTDPに対応 ・120mm FDBファン2基搭載 ・高密度に配置された冷却フィン ・6本の6mm径ヒートパイプ ・全高160mmによりクリアランスを確保 ・取り付けしやすい固定マウント設計 ・ファンだけでなくトップカバー、ヒートシンク、ヒートパイプまでホワイトカラーで統一 ・騒音値：28dB(A) ・風量：68.99CFM ・静圧：2.19mmAq

120mm FDBファン2基搭載・デュアルタワー型CPUクーラー CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネルを搭載した「DIGITAL」シリーズ・CPU温度や使用状況をモニタリング可能なデジタルパネルを天面に搭載 ・高温時の警告機能搭載 ・USB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能 ・デジタルパネルの上下にARGBストリップ搭載 ・ファン、ヒートシンク、ヒートパイプなど細部までブラックカラーで統一した「AK620 ZERO DARK」がベース ・120mm高性能FDBファン「FK120」2基搭載 ・冷却フィンを高密度に配置したデュアルタワーヒートシンク ・6本の6mm径銅製ヒートパイプと純銅製プレートの組み合わせによる高い熱伝達 ・物理的干渉を抑えた高い互換性 ・金属製マウントブラケットキットによるシンプルで簡単な取り付け

・ 5-Way Optimization: ワンクリックでシステム全体のチューニングを施し、幅広い負荷に最適化されたオーバークロックとインテリジェントな冷却を実現。・ 業界をリードする冷却機能: Fan Xpert 4、または、ASUSのUEFIで水冷やファンを総合的に管理。・ 超高効率のVRMヒートシンク: 金属フィンアレイをヒートパイプで広い表面に接続することで、X299の熱を管理し、スロットリングなしで性能を実現。・ 次世代の転送速度を実現する32GbpsのデュアルM.2およびU.2、10GbpsのUSB 3.1Type-AおよびType-C接続に対応