SDCプラズマ表面硬化処理により、ステンレス鋼の金属内部に硬化層を形成することで生地そのものを硬化させ、焼付きやかじりの問題を解決したねじです。焼付き・かじりにより相手装置等を傷つけません。不純物を嫌う半導体装置や、フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置、化粧品・医薬品関連の製造装置や配管部、食品・飲料品関連装置などに。