SDCクリーン六角ボルト 半ネジ SCB-HBH-M10Xシリーズ

SDCプラズマ表面硬化処理により、ステンレス鋼の金属内部に硬化層を形成することで生地そのものを硬化させ、焼付きやかじりの問題を解決したねじです。
潤滑剤・めっき等の不純物を使用しておりません。
表面硬化処理のため剥がれる心配がありません。
焼付き・かじりにより相手装置等を傷つけません。
メンテナンス時の作業時間が短縮できます。
繰り返し使用することができます。
高温環境下(300℃)でも性能を維持します。
不純物を嫌う半導体装置や、フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置、化粧品・医薬品関連の製造装置や配管部、食品・飲料品関連装置などに。