ダイヤモンド(CBN)カッター・ホイールは、GC・WA砥石と比較し寿命が長く、砥石交換の手間をはぶくことができるメリットがあります。仕上げ面も美しく、環境に優しいという利点もあります。CBNは立方晶窒化ホウ素とも呼ばれ、研削する素材により、ダイヤモンドかCBNを選択します。ダイヤモンド(CBN)カッターは主に、電子部品や半導体、自動車部品、軸受、金型などの研削加工に使用。カップホイールはコンクリートやブロック、石材の面取りや平面研削に多く使われます。
商品豆知識
ダイヤモンド砥粒を全面ではなくパターン状に分散し電着しているので研磨力に優れ、目詰まりしにくく研磨できます。
両面使用可能です。
用途チップソー、刈払い刃、超硬ドリルなどの研磨。タイル、石材などの面取り。瓦、大理石、FRP、耐火レンガ、ガラス、みかげ石などの研磨。使用工具:ディスクグラインダー。
適合材超硬、タイル、石材、瓦、大理石、FRP、レンガ、ガラス、御影石
セット内容15mmブッシュ
材質工具鋼
質量(g)34.65
最高使用回転数(min-1[r.p.m])12000
外径×厚さ×穴径(mm)100×0.73×20
仕上げ研磨用です。R型に成形加工していますので、硬くもろいワークも手際よく仕上げられます。
用途瓦・大理石・FRP・耐火レンガ・ガラス・みかげ石などの研磨。
外径(Φmm)102
厚さ(mm)10
穴径(Φmm)15
仕様乾湿両用
トラスコ品番171-4449
粒度60
材質/仕上(基盤)S45C
質量(g)104.2
最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000
使用工具ディスクグラインダー
適合材瓦・大理石・FRP・耐火レンガ・ガラス・みかげ石など
1枚
￥9,898
税込￥10,888
当日出荷
荒から仕上げまで美しく仕事ができます。
用途コンクリート・大理石・ガラス・タイル・セラミック・瓦・硬質樹脂
適合材コンクリート・大理石・ガラス・タイル・セラミック・瓦・硬質樹脂
8本の溝があります。これは切り粉が抜けやすく、加熱しすぎないための冷却用の工夫です。切断後のバリおとしなども側面で同時にできます。オフセット型。基盤の表裏にダイヤを電着、切断と研磨が同時にできます
用途カワラ・大理石・FRP・耐火レンガ・ガラス・みかげ石等の切断・研磨に。
外径(Φmm)100
厚さ(mm)14
穴径(Φmm)15
仕様乾湿両用
トラスコ品番171-4457
粒度60
材質/仕上(基盤)S45C
質量(g)91.8
最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000
使用工具ディスクグラインダー
適合材カワラ・大理石・FRP・耐火レンガ・ガラス・みかげ石等
1枚
￥11,980
税込￥13,178
当日出荷
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料：セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料：セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
粒度200
タイプ全面電着
最高使用回転数(min-1[r.p.m])30000
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料：セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
軸径(Φmm)2.34
粒度325
タイプノコ刃
最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料：セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
粒度325
最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000
ねじ【固定ねじ】M1.7タイプ
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。ステンレス、マンドレール付き。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料：セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
粒度325
タイプノコ刃
最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料：セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
粒度200
最高使用回転数(min-1[r.p.m])30000
ねじ【固定ねじ】M1.7タイプ
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。
用途非鉄金属、非金属材料の加工に 主な被削材料：セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
適合材セラミックス、ガラス、石材、半導体材料、FRP
入数1
ダイヤモンドをレジンコート処理したディスクです。ガラス、石材、七宝焼等の研磨に最適です。
最高使用回転数(min-1[r.p.m])15000
適合材ガラス、石材、七宝焼等
入数3
非常に切味の良いダイヤモンドホイールです。超硬+鋼の同時研削もお手の物です。砥粒保持力が高いため、安定した切味が得られます。高弾性率ボンドの採用により、砥粒の沈み込みが少なく切味が優れています。超硬加工時の切味を確保しつつ、鋼加工時の砥粒ダメージを抑えた構造により超硬と鋼の同時研削が可能です。
用途金型焼入部品・プレートの平面研削、円筒研削
砥材SDC
結合剤B
ダイヤモンド砥粒の突出しが大きく、切れ味に優れています。
マンドレール(軸)と組み合わせて使用するセパレートタイプの工具です。
マンドレールは繰り返し使用できるので使用後の廃棄物が少なくなり、軸付の工具に比べ工具費用が軽減できます。
用途適合素材:セラミックス、ガラス、工具鋼、合金鋼、超硬合金、サーメット、一般鋼、ステンレス、アニミニウム、銅
適合被削材種セラミックス、ガラス、工具鋼、合金鋼、超硬合金、サーメット、一般鋼、ステンレス、アニミニウム、銅
スピーディーに研磨できます。
高品質・低価格。
メーカー定番商品です。
用途コンクリート、石材、ガラス、タイル、瓦等の面取り研磨用
仕様乾式
『ディスク研磨材』には他にこんなカテゴリがあります
- 研磨ディスク
- フェルトディスク
- 不織布・ナイロンディスク
- ホイールタイプ・研磨輪
- バフ
- ダイヤモンド(CBN)カッター・ホイール
ディスク研磨材 の新着商品
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