23ページ目: 絶縁キャップ

Samtec SSM シリーズ基板対基板表面実装ボックス型ソケットストリップは 2.54 mm ピッチで、38 ポジションのタイプは黒色液晶ポリマー製で、コンタクトとマットに 0.25 μ m の金めっきが施されたリン青銅製です動作温度範囲: -55 → +125℃。 定格電流： 1.7 A/ ピン

Samtec 基板用ソケットは、PC/104 アプリケーション用の 0.025 インチ( 0.635 mm )角型テール付きの標準 / 低挿入力コンタクトを備えています。ピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム: Tiger Buy 向き: 垂直 終端: スルーホール 用途: 1列、2列、及び3列、最大108ピン

Samtec SQW シリーズは、コスト効果の高い頑丈なソケットで構成されています。黒色の液晶ポリマー絶縁材を備え、りん青銅コンタクト素材も使用されています。定格電流： 3.8A / ピン( 2 ピン給電) 最大サイクル数 :100、10 μ ″(0.25 μ m) Au 動作温度範囲: -55 → +125℃ 特長: FleXYZ設計により、3軸すべてにおいて設計の柔軟性を実現

Samtec ESQ-117-14-G-D は、ESQ シリーズ高架ソケットです。PC/104 機器向けの標準 / 低挿入力コンタクトです。端子は 0.635 mm 角型テールです。コンタクトは、りん青銅製です。電流定格 :5.7 A/ ピン 通常力：標準：125 g ( 4.4 N ) 最大サイクル数 :100、10 μ ″(0.25 μ m) Au

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板は、2.54 mm ピッチのはんだオ付きソケットストリップ、黒色の液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger Buy コンタクトを備えています。ピンあたり定格電流 4.7 A の 32 のコンタクトがあります。標準及び低挿入力コンタクト、標準はんだテール付き 定格電圧： 465 V ac / 655 V dc

Samtec SSA シリーズはコスト効果の高いソケットストリップで構成されています。黒色の PET ポリエステル絶縁材を備え、UL94 V-0 難燃性等級になっています。コンタクト材質: リン青銅 電圧： 1000 VRMS 熱たわみ温度： 215 ℃ @ 264 psi ( 1.8 MPa ) 鉛フリーはんだ付け対応：ウェーブのみ

Samtec CLM シリーズは、コンタクトポイントが 32 個の 1 mm Tiger クロー頑丈で信頼性の高いデュアルワイプマイクロソケットストリップです。黒色液晶ポリマー製の絶縁材です りん青銅製のコンタクト材質 ピンあたりの定格電流： 2.8 A 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec TLE シリーズソケットは、コンタクトポイントが 30 mm Tiger Beam のコスト効果の高い 2 mm シングルビームソケットストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 3.2 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在)

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板は、2.54 mm ピッチのはんだオ付きソケットストリップ、黒色の液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger Buy コンタクトを備えています。この製品は、ピンあたり定格電流 4.7 A の 30 のコンタクトを備えています。標準及び低挿入力コンタクト、標準はんだテール付き 定格電圧： 465 V ac / 655 V dc

Samtec FLE シリーズ 1.27 mm コスト効果の高いソケットは、1 列あたり 15 ピンで、リードスタイルが 1 です。0.000254 mm 金めっきが施されています。2 列縦型 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズは、30 のポジションの丈夫で信頼性の高いプリント回路基板実装ソケットです。TOP エントリ及びボトムエントリ用途に適した CLP は、Samtec Tiger クローデュアルワイプコンタクトシステムを使用して、パススルーコンタクト配列を実現しています。0.050 インチ( 1.27 mm ) x 0.050 インチ( 1.27 mm )ピッチの基板対基板システムには、さまざまな基板スタッキング高、方向、コンタクトスタイルが用意されています。縦2列又は横2列の製品を用意 低プロファイルデュアルワイプ Tiger クローコンタクトです 最大 8 Gbps のパフォーマンス 上口 / 下口タイプ 長寿命製品

Samtec SFM シリーズ高信頼性ソケットストリップは 30 ピンコネクタです。極ピッチは 1.27 mm です。使用されている絶縁材は、黒色の液晶ポリマーです。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電流： 3.2 A/ ピン( 2 ピン給電) RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec SFM シリーズは、1.27 mm ピッチの 2 列スルーホールソケットストリップを備え、0.25 μ m 金めっきコンタクトとスズめっきテールを備えています。ピンあたり 3.2 A の電流を備えた 30 コンタクトを備えています。動作温度： -55 → 125 ℃ 8 Gbps のパフォーマンス 定格電圧： 250 V ac

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、30 ポジションではピンあたり 1.6 A の電流に対応します。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。

Samtec MMS シリーズ Tiger のクローソケットストリップは、1 列あたり 3 ピンで、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。1 列の水平列 テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec 基板用ソケットは、PC/104 アプリケーション用の 0.025 インチ( 0.635 mm )角型テール付きの標準 / 低挿入力コンタクトを備えています。ピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム: Tiger Buy 向き: 垂直 終端: スルーホール 用途: 1列、2列、及び3列、最大108ピン

Samtec CLP シリーズは、1.27 mm Tiger の丈夫で信頼性の高いデュアルワイプソケットストリップです。 6 ポジションで、パススルー用途に適しています。色は黒です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 縦2列又は横2列の製品を用意

Samtec mPower R シリーズのコネクタには 2 つのコンタクトがあり、Q Strip R、SEARAY、Edge Rate R などの Samtec の多数の高速データ製品と互換性があり、柔軟な 2 ピースのパワー及び信号ソリューションを作成できます。電源信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能

Samtec 2.00 mm SQT シリーズは、スルーホール終端用のコスト効果の高い基板ソケットを備えています。28 ポジション、2 列のこの柔軟なソケット製品は、実績のある Tiger Buy コンタクトを使用します。動作温度範囲: -55 → +125℃。 定格電流： 5.1 A/ ピン

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板用角型ポストは、2.54 mm ピッチの角型オオットソケットストリップ、黒色液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger Buy コンタクト、コンタクトにつや消しスズめっきが施されています。28 のコンタクトがあります0.025 インチ( 0.635 mm )の標準 / 低挿入力コンタクト 自己ネスト型アプリケーション用の四角形のテール 定格電圧： 465 V ac / 655 V dc

Samtec 基板用ソケットは、PC/104 アプリケーション用の 0.025 インチ( 0.635 mm )角型テール付きの標準 / 低挿入力コンタクトを備えています。ピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム: Tiger Buy 向き: 垂直 終端: スルーホール 用途: 1列、2列、及び3列、最大108ピン

Samtec ESQ-113-33-G-D は、ESQ シリーズ高架ソケットです。PC/104 機器向けの標準 / 低挿入力コンタクトです。端子は 0.635 mm 角型テールです。コンタクトは、りん青銅製です。電流定格 :5.7 A/ ピン 通常力：標準：125 g ( 4.4 N ) 最大サイクル数 :100、10 μ ″(0.25 μ m) Au

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板は、2.54 mm ピッチのはんだオ付きソケットストリップ、黒色の液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger Buy コンタクトを備えています。ピンあたり電流定格 4.7 A の 26 のコンタクトがあります。標準及び低挿入力コンタクト、標準はんだテール付き 定格電圧： 465 V ac / 655 V dc

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 26 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm