制御機器 ：「エポ」の検索結果

回路入感光性アルミ。この回路入感光性アルミボードは電源装置を搭載し、銅回路層、熱伝導性誘電体層、銅ベースプレートで構成されています。

UL、CSA(K130以上).現像液の濃度:160-9490袋入り又は6～10g/lのナトリウム又は水酸化カリウムを使用。疑わしい場合には、トライアルを行います。.プレセンシタイズ済みボード35μm又は70μm.軍事規格P13949FM1213949Fに適合.青色ポジティブ樹脂付きの業務用品質のボード耐火性:UL94-V0基板材料:ガラス-エポキシFR4

UL、CSA(K130以上).現像液の濃度:160-9490袋入り又は6～10g/lのナトリウム又は水酸化カリウムを使用。疑わしい場合には、トライアルを行います。.プレセンシタイズ済みボード35μm又は70μm.軍事規格P13949FM1213949Fに適合.青色ポジティブ樹脂付きの業務用品質のボード耐火性:UL94-V0基板材料:ガラス-エポキシFR4

UL、CSA(K130以上).現像液の濃度:160-9490袋入り又は6～10g/lのナトリウム又は水酸化カリウムを使用。疑わしい場合には、トライアルを行います。.プレセンシタイズ済みボード35μm又は70μm.軍事規格P13949FM1213949Fに適合.青色ポジティブ樹脂付きの業務用品質のボード耐火性:UL94-V0基板材料:ガラス-エポキシFR4

UL、CSA(K130以上).現像液の濃度:160-9490袋入り又は6～10g/lのナトリウム又は水酸化カリウムを使用。疑わしい場合には、トライアルを行います。.プレセンシタイズ済みボード35μm又は70μm.軍事規格P13949FM1213949Fに適合.青色ポジティブ樹脂付きの業務用品質のボード耐火性:UL94-V0基板材料:ガラス-エポキシFR4

強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。

インラッシュ特性117Aの全モールドロッカスイッチ。 カバー採用により開口部をなくして、接触機構部へは塵埃が侵入しにくい構造とし、接触信頼性を向上させています。 パネルへの取付けはスナップイン取付けとなっており、取付け工数が削減されます。 接点間距離3mm以上により、絶縁性を高め、インラッシュ特性に優れ、機器の電源用に適しています。 端子間に絶縁壁を設け、各端子間を大きくし、絶縁・耐電圧の安全性を配慮しています。 端子部はエポキシシールにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。 ケース・ハウジングともにUL94V-0の難燃材を採用、耐アーク性、絶縁性、自己消火性に優れています。 補助接触板を用いたバウンス低減機構により、電気的開閉耐久性を一層向上しました。 強制開離機構の採用により耐溶着性に優れています。 端子は、はんだ端子とタブ端子(#187)の兼用端子となっています。

エポキシ樹脂の採用により、安定したシール性を確保。水のかかる場所や埃の多い場所などで使用可能。

丸洗い洗浄が可能です。洗浄は深さ10cmの液浴槽にて、5分以内で実施してください。コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。レバーに樹脂を採用することにより、静電耐圧20kV以上(レバー先端にて)を確保しております。レバー倒れ角度が大きい(26°)ので、倒れ方向が明確になります。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。端子部はエポキシシールにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

インラッシュ特性78Aの全モールドロッカスイッチ。 カバー採用により開口部をなくして、接触機構部へは塵埃が侵入しにくい構造とし、接触信頼性を向上させています。 パネルへの取付けはスナップイン取付けとなっており、取付け工数が削減されます。 VDE絶縁グレードclassⅡに適合し、絶縁距離が8mm以上、接点間距離3mm以上ですので、インラッシュ特性に優れ、機器の電源用に適しています。 端子間に絶縁壁を設け、各端子間を大きくし、絶縁・耐電圧の安全性を配慮しています。 端子部はエポキシシールにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。 軽快な切換え動作。 ケース・ハウジングともにUL94V-0の難燃材を採用、耐アーク性、絶縁性、自己消火性に優れています。 コンパクトサイズ(18×27mm)なので、省スペース化に貢献します。 補助接触板を用いたバウンス低減機構により、電気的開閉耐久性を一層向上しました。 端子は、はんだ端子とタブ端子(#110)の兼用端子となっています。

小型・高品質で経済的。スナップイン取付けが可能：付属品の角形マウンタ(AT-529)を使用することにより、スナップインでのパネル取付けが可能となります。さらにベゼルを装着することによりパネルデザインの向上に役立ちます。UL 94V-0のケース：ケースの成形材料は、UL 94V-0認定品(自己消火性)で、しかも耐アーク性・絶縁性に優れた樹脂を採用し、長寿命並びに低負荷から高負荷まで、高い性能効果が保たれます。絶縁性の向上：ケース内部の絶縁壁を設けて、各端子間の絶縁性を高め、耐久性能の向上を図っています。フラックスの侵入をシャットアウト：端子部はエポキシシールにより、フラックス等の侵入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。端子間絶縁性の向上：端子間に複数の絶縁壁を設け、絶縁・耐圧性能の劣化を防止しています。軽快な操作感：軽快なタッチの操作感です。ハイトルクブッシング：ブッシングとケースカバーの結合部は、ハイトルク構造を採用し、強度を高めました。優れた耐蝕性能：ケースカバーはステンレスを採用。耐蝕性能を高めるとともに、諸環境での安全性を高め、その用途を広めております。大きな端子穴(穴1.1×2mm)：配線作業が容易な様に配慮しました。尚、AWG#20～#24単線2本及び撚線に適合します。

ハイクォリティー&ロープライス 全モールド化により、静電耐圧12kV以上(ツマミ先端にて)を確保します。 モールド部には、UL94V-0の認定品を使用し、耐アーク性、絶縁性、自己消火性に優れています。 絶縁距離2.5mm以上を確保していますので、機器として電気用品安全法(省令1項)に対応。 操作部は、はぎれの良い明確なフィーリングです。 プリント基板の省スペース化を実現。 端子部はエポキシシールにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。

銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。 板厚が0.4mmの銅張積層板(カット基板)です。 ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。 基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。 エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。

ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。 コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、メーカー独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。 レバー倒れ角度が大きい(26°)ので、倒れ方向が明確になります。 スイッチのハウジング頭部の一部(黒色部分)に、帯電防止樹脂を使用していますから、取付け板付きのスイッチでは、ハウジング頭部と取付板が通電することになり、取付板足部を利用して、プリント基板にアースを取ることが可能となります。 スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。 端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

丸洗い洗浄が可能：ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂等によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。ソフトな操作フィーリング：プランジャとコイルバネ、転換子の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。帯電防止樹脂を採用：スイッチのハウジング頭部の一部(黒色部分)に、帯電防止樹脂を使用していますから、取付け板付きのスイッチでは、ハウジング頭部と取付板が通電することになり、取付板足部を利用して、プリント基板にアースを取ることが可能となります。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用：丸ピン2点のクロスバー・コンタクト機構を採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。インチピッチ(2.54mm)採用：端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

Vishay P600シリーズは、P600エポキシパッケージの汎用プラスチック整流器シリーズです。 これらの製品は、電源、インバータ、コンバータ、還流ダイオードの汎用的な整流向けに設計されています。

コンパクト&スリム：本体幅6.8mmとスリム設計機器の省スペース化に貢献します。(メーカー従来比1/2)。簡易防塵構造；スリム設計にもかかわらず、簡易防塵構造を採用しました。接点機構部に防塵構造を有し、塵埃浸入の軽減をはかり、接触信頼性を向上させています。端子間の沿面距離が大きい：端子間に凹所を設け沿面距離を大きくとり、絶縁性、耐電圧に対する安全性を配慮しています。スナップイン取付け：パネル取付けはスナップイン、取付工数を省力化できます。高い接触信頼性：可動接片受部が可動接片を挟んで保持する構造を採用し、接触信頼性の向上に努めております。フラックスの浸入をシャットアウト：端子部はエポキシシールにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。内部機構について：切換機構はシーソー方式です。シーソー方式は、寿命が長い、容量が大きく取れる、堅牢である等の優れた特長があります。

ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂等によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。 コイルバネ、滑動棒、ベースの組合せにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。 PC-H/PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。 レバー倒れ角度が大きい(28°)ので、倒れ方向が明確になります。 スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。 全モールドタイプのため、静電耐圧に優れています。 端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

Raspberry Pi 4B用の拡張用ユニバーサル基板です。強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。両面スルーホール、2.54mmピッチのユニバーサル基板です。

スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。 コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、メーカー独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。 端子部はエポキシシール等により、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。 PC-H端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。 スイッチのハウジング頭部の一部(黒色部分)に、帯電防止樹脂を使用していますから、取付け板付きのスイッチでは、ハウジング頭部と取付板が通電することになり、取付板足部を利用して、プリント基板にアースを取ることが可能となります。 端子間ピッチはインチピッチ(2.54mm)採用。

片面ガラスエポキシ(FR-4)のユニバーサル基板です。

刃の形状を弓状の曲線にしたことにより、刃のどの位置でもきれいに切断できます。 高級刃材の採用により、金属やガラスエポキシ材などの硬質なものも、樹脂やフラットケーブルなどの軟質なものも、きれいに切断できます。 耐久性に優れ、シャープな切れ味が持続します。 レバーを持ち上げると刃が動かなくなるようロックするオートロック機構付きなので、切断する材料の入れ替えや位置合わせを安全に行うことができます。 本体側面に付属品のL金具を取り付けることにより、本体の安全性が向上しました。 テーブル面を白色塗装することで耐摩擦性を向上させました。 本体底面のゴム足に厚みのあるネジ留めタイプを採用しました。 保護板の脱着が可能になりました。 レバーを下げた状態でロック出来る仕組みになっています(PC-310のみ)

実装タイプ スルーホール。パッケージタイプ DO-201AD。最大連続 順方向電流 3A。ピーク逆繰返し電圧 1000V。ダイオード構成 シングル。整流タイプ 汎用。ダイオードタイプ 整流器。ピン数 2。最大順方向降下電圧 1.2V。1チップ当たりのエレメント数 1。ダイオードテクノロジー シリコンジャンクション。直径 5.3mm。ピーク非繰返し順方向サージ電流 200A。Vishay 1N5400-1N5408汎用プラスチック整流器. Vishayの1N5400-1N5408は、汎用整流器のシリーズです。成形エポキシボディを備えたこのシリーズの整流器は、DO-201ADパッケージサイズです。. 特長：. 高い前向きサージを管理できます。 このデバイスは、低い順方向電圧降下を特長としています。 低アース漏洩電流 +245 ℃で最大10秒間はんだ付けを行います。 難燃性： IEC92.1 UL94VO > 標準回復時間: 500 ns 広い動作温度範囲: -50 +150 つや消しスズめっきリード、J-STD-002とJESDに準拠のはんだ付け性 カラーバンドでカソード端を表示. 用途:. Vishay AS1Fx 標準アバランシェ表面実装整流器は、電源、インバータ、コンバータ、還流ダイオードの汎用的な整流に最適です。

丸洗い洗浄が可能：ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂等によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。フラックスの侵入をシャットアウト：端子部はエポキシシール等により、フラックス等の侵入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用：丸ピン2点のクロスバー・コンタクト機構を採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。ソフトな操作フィーリング：プランジャとコイルバネ、転換子の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。インチピッチ(2.54mm)採用：端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。1/2インチカードラックに適用可能：PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。

両面ガラエポユニバーサル基板です。

両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。

丸洗い洗浄が可能です。洗浄は深さ10cmの液浴槽にて、5分以内で実施してください。コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。レバーに樹脂を採用することにより、静電耐圧20kV以上(レバー先端にて)を確保しております。レバー倒れ角度が大きい(26°)ので、倒れ方向が明確になります。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。端子部はエポキシシールにより、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

中温域までのひずみ測定におけるひずみゲージの接着に適した常温硬化または加熱硬化型の接着剤です。

丸洗い洗浄が可能：ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂等によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。ソフトな操作フィーリング：二つのコイルバネとプランジャの組合せによる、独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。フラックスの侵入をシャットアウト：端子部はエポキシシール等により、フラックス等の浸入及び端子ガタの発生を防止し、接触の安定性を一層向上しています。スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト機構採用：丸ピン2点のクロスバー・コンタクト機構を採用。微小電流、低電圧領域に対し安定した高い接触信頼性を保持します。全モールドタイプ：全モールドタイプのため、静電耐圧に優れています。インチピッチ(2.54mm)採用：端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。極超小形を実現しました。実装密度が高く、軽量化にも貢献します。1/2インチカードラックに適用可能：PC-H、PC-V端子形は、1/2インチカードラックに適用が可能です。

[砲弾型]Φ5mmサイズの紫外線LEDランプ(UV-LED)です。偽造品の検出、非破壊検査でのクラック検出、液体漏れ検出、ブラックライト光源などに最適です。また、UV耐性のエポキシレンズは耐候性にも優れています。波長(WP)は365nmです。ご注意：UV(紫外線)の光は大変危険ですので肉眼で絶対に直視しないでください。

実装タイプ スルーホール。パッケージタイプ DO-201AD。最大連続 順方向電流 3A。ピーク逆繰返し電圧 100V。ダイオード構成 シングル。整流タイプ 汎用。ダイオードタイプ 整流器。ピン数 2。最大順方向降下電圧 1.2V。1チップ当たりのエレメント数 1。ダイオードテクノロジー シリコンジャンクション。直径 5.3mm。ピーク非繰返し順方向サージ電流 200A。Vishay 1N5400-1N5408汎用プラスチック整流器. Vishayの1N5400-1N5408は、汎用整流器のシリーズです。成形エポキシボディを備えたこのシリーズの整流器は、DO-201ADパッケージサイズです。. 特長：. 高い前向きサージを管理できます。 このデバイスは、低い順方向電圧降下を特長としています。 低アース漏洩電流 +245 ℃で最大10秒間はんだ付けを行います。 難燃性： IEC92.1 UL94VO > 標準回復時間: 500 ns 広い動作温度範囲: -50 +150 つや消しスズめっきリード、J-STD-002とJESDに準拠のはんだ付け性 カラーバンドでカソード端を表示. 用途:. Vishay AS1Fx 標準アバランシェ表面実装整流器は、電源、インバータ、コンバータ、還流ダイオードの汎用的な整流に最適です。

メタライズドポリエステルコンデンサ ECQEシリーズ 100 → 630 V。メタライズドポリエステルフィルムを用いた無誘導構造 難燃性エポキシ樹脂外装 自己回復性を有し高信頼性 優れた電気特性 難燃性外装

メタライズドポリエステルコンデンサ ECQEシリーズ 100 → 630 V。メタライズドポリエステルフィルムを用いた無誘導構造 難燃性エポキシ樹脂外装 自己回復性を有し高信頼性 優れた電気特性 難燃性外装

Raspberry Pi用の拡張用ユニバーサル基板です。強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。両面スルーホール、2.54mmピッチのユニバーサル基板です。Raspberry Pi基板に乗せ、拡張部品を自由に取付けてご利用下さい。

汎用リード線形抵抗器。同一電力のチップ抵抗器よりも高いパルス耐性を実現。エッジ面材には無鉛クロムを採用。安定性に優れ、IEC115及びIEC115-2の要件に対してテスト済みの試験炭素皮膜抵抗器を幅広く取り揃えています。キャップとリード線を溶接する製造方法により、損傷に対して強い耐久性を実現しました。コーティング素材とカラーバンドはエポキシ樹脂で、溶剤、摩耗、チッピングに対する耐性に優れています。材料と加工の改善により、定格パワーを向上させることができました。負荷条件や湿度の変化に対する優れた安定性、低ノイズレベル、高い信頼性により、これらの炭素皮膜抵抗器は、幅広い用途に適しています。水平に設置した自由空気で70℃の定格温度。耐候性カテゴリ：55/155/56

ハウジングは繊維強化ポリアミドの一体成形、操作部はOリング、ベース部はエポキシ樹脂によりそれぞれ密閉されて高い防塵・防浸構造を保持し、条件による丸洗い洗浄が可能です。 コイルバネ、滑動棒、切換板の組合せによる、メーカー独自の切換節度機構により、確実な切換えと軽快な操作感が得られます。 レバー倒れ角度が大きい(26°)ので、倒れ方向が明確になります。 スイッチのハウジング頭部の一部(黒色部分)に、帯電防止樹脂を使用していますから、取付け板付きのスイッチでは、ハウジング頭部と取付板が通電することになり、取付板足部を利用して、プリント基板にアースを取ることが可能になります。 スライディング・ツイン・クロスバー・コンタクト気候採用。 端子間ピッチはインチピッチを採用したプリント基板用です。

UL、CSA認定. 薄膜表面実装ヒューズ. 超小型、低プロファイル設計 1206ケーススタイル エポキシ材ボディ、銅、ニッケル、すず-鉛キャップ

TE Connectivity DTシリーズ圧電振動センサ。TE ConnectivityのMEAS圧電フィルムセンサは、角型ピエゾフィルム上の銀インクスクリーン印刷の電極で構成されています。 リードのないピエゾ振動センサは、エポキシ樹脂又は両面テープを使用して表面に直接接着することができ、リードは、圧着、アイレット、導電性エポキシ、又は圧縮クランプで装着することができます。 リードが付属している圧電センサの場合は、28 AWGワイヤとリベット留めラグが使用されます。 最適な用途には、事象の時間の記

メタライズドポリエステルコンデンサ ECQEシリーズ 100 → 630 V。メタライズドポリエステルフィルムを用いた無誘導構造 難燃性エポキシ樹脂外装 自己回復性を有し高信頼性 優れた電気特性 難燃性外装