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エコロジープロダクト
制御機器 ：「5750C」の検索結果
制御機器は機器を制御する回路の為のスイッチ、リレー、コントロールボックス等の総合カテゴリーです。制御機器のリレーとは、スイッチやタイマーと連動し一定条件で電流のオン・オフを行うものです。制御機器内には電源の接点があり、国際規格のIEC規格に準拠しているものや、JISに準拠しているものがあります。JISとIECは内容の整合がはかられていますが、その対応はIDT、MOD、NEQと分かれています。この中でNEQはIECと同等とは認められません。
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TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc，0.47μF ±10%TDK￥229税込￥252
1袋(2個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 470nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = 2220 (5650M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7T許容差 = ±10%寸法 = 5.7 x 5 x 2.8mm長さ = 5.7mm奥行き = 5mm高さ = 2.8mmシリーズ = C5750許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ2220シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。TDK製のCシリーズはモノリシック構造を備えているので、高い機械的強度と信頼性を発揮します。複数の薄いセラミックを使用することで、高い静電容量が実現します。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 適した用途には、一般的な電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路があります。他の適した用途には、LEDディスプレイ、TV、サーバー、タブレット、ノートブック、PCがあります。RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 630V dc，0.22μF ±10%TDK￥1,998税込￥2,198
1袋(10個)
翌々日出荷
仕様静電容量 = 220nF電圧 = 630V dcパッケージ/ケース = 2220取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = JB許容差 = ±10%寸法 = 5.7 x 5 x 2.3mm長さ = 5.7mm奥行き = 5mm高さ = 2.3mm許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%温度係数 = ±10%高耐電圧、Cシリーズ(許容差: 10 %). 高電圧での使用を想定して設計された専用構造。小型サイズ、高耐電圧 定格電圧(Edc): 100、250、630 V C3225及びその上位モデルはリフローはんだ付けのみをサポート 用途: 電源切り替え用スナバー回路、電話及びモデム用リンガー回路、その他汎用高電圧回路RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 450V dc 1μF ±10%TDK￥1,198税込￥1,318
1袋(2個)
7日以内出荷
仕様静電容量 = 1μF電圧 = 450V dcパッケージ/ケース = 2220 (5650M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7T許容差 = ±10%寸法 = 5.7 x 5 x 2.5mm長さ = 5.7mm奥行き = 5mm高さ = 2.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cシリーズ2220 (5750)ソフト端子. ソフト端子CシリーズMLCCは、基板の曲げ耐性及び落下衝撃耐性、 熱衝撃耐性、及び熱サイクル特性が改善されています。. ； 導電性樹脂が外部応力を吸収し、はんだ接合部品とコンデンサ本体を保護 ； RoHS指令準拠. 用途:. ； スイッチング電源 ； 電気通信基地局 ； アルミ材に実装された電子回路 ； はんだ接合の信頼性が重要で曲げ強度が要求される表面実装用途RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 450V dc 2.2μF ±10%TDK￥889税込￥978
1袋(2個)
7日以内出荷
仕様静電容量 = 2.2μF電圧 = 450V dcパッケージ/ケース = 2220 (5650M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X6S許容差 = ±10%寸法 = 5.7 x 5 x 2.5mm長さ = 5.7mm奥行き = 5mm高さ = 2.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -10%許容差(プラス) = +10%端子タイプ = 表面実装TDK Cタイプ2220シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。TDK製のCシリーズはモノリシック構造を備えているので、高い機械的強度と信頼性を発揮します。複数の薄いセラミックを使用することで、高い静電容量が実現します。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 適した用途には、一般的な電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路があります。他の適した用途には、LEDディスプレイ、TV、サーバー、タブレット、ノートブック、PCがあります。RoHS指令(10物質対応)対応
TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 100V dc 15μF ±20%TDK￥99,980税込￥109,978
1リール(500個)
7日以内出荷
仕様静電容量 = 15μF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 2220 (5650M)取り付けタイプ = 表面実装温度特性 = X7S許容差 = ±20%寸法 = 5.7 x 5 x 2.5mm長さ = 5.7mm奥行き = 5mm高さ = 2.5mmシリーズ = C許容差(マイナス) = -20%許容差(プラス) = +20%温度係数 = ±22%TDK Cタイプ2220シリーズ. TDKの業務用Cシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。TDK製のCシリーズはモノリシック構造を備えているので、高い機械的強度と信頼性を発揮します。複数の薄いセラミックを使用することで、高い静電容量が実現します。低ESR特性と優れた周波数特性により、高周波 / 高密度タイプの電源に適しています。. 特長と利点:. 低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能 低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗. 用途:. 適した用途には、一般的な電子機器、モバイル通信機器、OA機器、電源回路があります。他の適した用途には、LEDディスプレイ、TV、サーバー、タブレット、ノートブック、PCがあります。RoHS指令(10物質対応)対応
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