9ページ目: フライスカッター

刃径Φ1～Φ12まで取り揃えました。両サイドにコーナーRを施しました。深溝加工向けに首径を細く設定しました。

Seco Universal は、様々な加工用途に応じた汎用性より、ドリルの集約が可能です。強固な先端部の形状、切り屑排出性の高いフルート形状より加工の安定性を実現します。あらゆる被削材に対応可能で、幅広く業種・セグメントへ提供出来ます。

新接続方式「CFS」を採用しました。5μm以下と高い振れ精度を約束します。容易な操作と高い安定性が特長です。不等分割により加工振動(ビビリ)が大幅に軽減されます。スチール専用となります。

インサート交換が容易で切削性能に優れる刃先交換式ドリル

重切削向け高能率仕様の6コーナ肩削りカッタ。剛性を高めた厚みのあるチップやポジすくい角は、びびり振動に強く、L/D=5Dの突出しの長い加工を実現します。09サイズインサート、ストレートシャンクタイプを追加し、さらに幅広い用途で使用可能です。剛性を高める厚みと低抵抗なポジすくい角、経済的な両面6コーナ仕様。高能率加工を実現するボディ設計、最大切込み 09サイズインサート：9mm、12サイズインサート：12mm。

BT30 マシニングセンタ用軽量カッタを拡充

BT30 マシニングセンタ用軽量カッタを拡充

BT30 マシニングセンタ用軽量カッタを拡充

BT30 マシニングセンタ用軽量カッタを拡充

BT30 マシニングセンタ用軽量カッタを拡充

BT30 マシニングセンタ用軽量カッタを拡充

右ねじれ刃形状で切粉が上方に排出されます。きれいな加工面が得られ、吸入装置の付いたNC加工機に適しています。電子回路基板(PCB)の加工用カッターです。刃形状はダイヤモンドカット形状で、切粉の排出性を重視した設計となっています。PCBカッターの最高使用回転速度は主にガラスエポキシ樹脂基板加工を前提としております。適正周速上限(約200m/min)から算出した最高使用回転速度です。

ヘッド底面のセレーションと引きねじを使用してホルダとの接続剛性が非常に高いドリルシステムです。L/D=7Dタイプです。クラウンヘッドに設けられた クーラント穴は、刃先に大量のクーラントを供給することで、優れた切屑排出を実現します。

Crownloc(クラウンロック)ドリル本体へ取付けて穴あけ；面取りの同時加工が可能です。

ヘッド底面のセレーションと引きねじを使用してホルダとの接続剛性が非常に高いドリルシステムです。L/D=3Dタイプです。クラウンヘッドに設けられた クーラント穴は、刃先に大量のクーラントを供給することで、優れた切屑排出を実現します。

ヘッド底面のセレーションと引きねじを使用してホルダとの接続剛性が非常に高いドリルシステムです。L/D=1.5Dタイプです。クラウンヘッドに設けられた クーラント穴は、刃先に大量のクーラントを供給することで、優れた切屑排出を実現します。

ヘッド底面のセレーションと引きねじを使用してホルダとの接続剛性が非常に高いドリルシステムです。L/D=5Dタイプです。クラウンヘッドに設けられた クーラント穴は、刃先に大量のクーラントを供給することで、優れた切屑排出を実現します。

加工中のびびりを抑制し、切りくず排出性がよく美しい仕上げ面が得られます。

加工中のびびりを抑制し、切りくず排出性がよく美しい仕上げ面が得られます。

加工中のびびりを抑制し、切りくず排出性がよく美しい仕上げ面が得られます。

高品質のスチールブレード、洗練されたクロム仕上げ、木工ハンドル

クーラント穴付きです。小径加工用。

両面4コーナー使いです。高送り加工用。

高圧クーラント対応です。旋削加工用。

レバーロック式です。旋削加工用。

レバーロック式です。旋削加工用。

スイス型自動旋盤用、クーラント機能付きです。旋削加工用。

有効刃数3枚刃による圧倒的速さの穴あけ加工が可能です。独創的なポケットデザインで振れを最小限に抑え高い繰り返し精度を実現します。安定した食い付きで曲がりや倒れを防止し、高精度穴あけ加工が可能です。穴あけ加工用。

炭素鋼、合金鋼(ISO P種)、鋳鉄(ISO K種)用です。穴あけ加工用。

自己拘束式突切工具としてイスカルが世界で最初に開発しました。チップを差し込むだけ。切削力でホルダーに固定されます。様々なブレーカー型状、チップ巾でレパートリーが豊富。Fカットはストッパ付で高精度の加工が可能。