2ページ目: 基板実装用薬品

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)

化学的に安定した合成油をベースにカーボンブラックを添加し、導電性を付与した高性能な帯電防止グリースです。 プラスチック部品を使用する電気機器や自動車などの潤滑及び帯電防止に効果を発揮します。 カーボンブラックを特殊配合することにより、103Ω台の体積抵抗率を示し、優れた帯電防止効果を有します。 不純物の少ない合成油をベースとしており、鉱油ベースのものより優れた酸化安定性を有しています。 シリコーングリースで懸念されるような低分子シロキサンによる接点障害の心配が全くありません。 流動点-50℃以下を有する合成油を使用している為、低温下での潤滑性に優れています。 基油に合成油を使用しているため、ほとんどの素材を侵しません(ただし、一部のプラスチックやゴム等は素材の性質や経時変化により、破損や変質のおそれがありますのでご注意下さい)。

ケース内側底面に粘着性ウレタンゲルを塗布することにより。部品を保持します。(粘着材は使用しておりません。) ウレタンゲルは導電性(表面抵抗値10⁸Ω)、ケースは非帯電ABSを使用しているため、収納品の静電破壊防止、埃の付着防止効果があります。 材質にシリコンを使用していないため、シロキサンによる金属部品への悪影響はありません。 非移行性ウレタンゲルですので、糊移り、糊残しがありません。

メーカー独自の磁場配向技術で炭素繊維を厚み方向に配向させ、高い熱伝導率を実現したシリコーン放熱シートです。柔軟性により発熱体や筐体への負荷を軽減し、取り付けも容易。低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性と電気絶縁性を維持しながら効率的に放熱します。パワー半導体やCPUの冷却をはじめ、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末など幅広い電子機器の安定稼働をサポートします。

メーカー独自の磁場配向技術で炭素繊維を厚み方向に配向させ、高い熱伝導率を実現したシリコーン放熱シートです。柔軟性により発熱体や筐体への負荷を軽減し、取り付けも容易。低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性と電気絶縁性を維持しながら効率的に放熱します。パワー半導体やCPUの冷却をはじめ、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末など幅広い電子機器の安定稼働をサポートします。

柔軟性と粘着性を備えたシリコーン放熱シートは、凹凸面に追従して基板への負荷を軽減し、高い密着性で効率的に熱を伝えます。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性・電気絶縁性を維持しながら優れた熱伝導性を発揮します。電子部品とヒートシンクや筐体の間に装着するだけで放熱効果を高め、コイル・ダイオード・コンデンサなどの冷却用途から、パワー半導体やCPUの発熱対策まで幅広い機器の安定稼働をサポートします。

発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱をヒートシンクに伝えることができます。効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。

搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぐ、搬送ケースです。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。表面には格子状の細かな凹凸があります。材料にシリコーンを使用していません。粘着ゲルの表面に凹凸があり、真空装置がなくてもピックアップが簡単です。ケースとトレイのセットです。トレイやケースは積み重ねが可能です。2インチはケースの高さが2種類あります。黒・透明の2種類からケースをお選びいただけます。

耐熱温度130℃を実現したアクリル系熱伝導シートです。 圧縮時のオイルブリードが発生しづらいです。 熱伝導率が高く形状追従性や被着体との密着性に優れるため、高い熱伝導効果が得られます。 非シリコーン系の放熱シートのため、接点不良などの原因となる、シロキサンガスが発生しません。 レンズの曇りや接点不良等などの心配がありません。 難燃性もあり、UL94 V-0相当です。(UL登録申請中)

手袋についた汚れや皮脂を除去する指先用の粘着ゲルです。

高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。 非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。 低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。

制御盤に貼るだけで、温度上昇を抑え、外気温(工場内温度)に近づけることができます。 制御盤用クーラーが不要なので金属、粉じん、ほこり、オイルミストなど、外部からの異物の侵入を防ぎ、従来の使用環境を改善し、省エネと長寿命化を実現します。 ヒートシンクなどが使用できない電子基板の発熱体に直接貼り付けることにより、発熱体の温度低減化を図ることができ、電子部品の長寿命化を実現します。

電子部品と放熱部品の固定・熱伝導ができるシート。ICや基板を放熱器に取り付けるのに絶縁板を挟んでネジ止めしていましたが、本製品を使用することで、絶縁板やネジなどの部品を削減でき、ネジ穴加工の手間もなくなります。熱伝導性に優れている両面粘着シートです。接着強度が高く、強度・信頼性に優れています。A4サイズですので大きな放熱器にも使え、小さい部品には、はさみで好きな形に加工できます。非シリコーン系のため、シロキサンガスによる接点不良の心配がありません。

メーカー独自の磁場配向技術で炭素繊維を厚み方向に配向させ、高い熱伝導率を実現したシリコーン放熱シートです。柔軟性により発熱体や筐体への負荷を軽減し、取り付けも容易。低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性と電気絶縁性を維持しながら効率的に放熱します。パワー半導体やCPUの冷却をはじめ、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末など幅広い電子機器の安定稼働をサポートします。

エッチングや廃液処理用のポリ袋 エッチング液(H-1000A)に付属しているポリ袋で、使用できる液量の目安は最大1Lです。この袋の中でエッチング作業を行うことも可能です。使用後のエッチング液の廃液処理袋としてもお使いください。廃液処理剤は別途ご用意ください。

非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

非硬化型グリス。放熱グリスは放熱シートと比較して薄層化が可能であり、非常に低い熱抵抗を達成します。取扱い易い粘度であり、基板へのディスペンスや塗布も容易に行うことができます。 また、シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はありません。使用例：電子部品の冷却用途、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末のCPU発熱対策など。

高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。 非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。 低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。

柔らかい粘土状の高絶縁・熱伝導部材です。変形自由度が高く、立体・曲面・複雑空間を埋めることが出来、。常温で流れず、高温でもポンプアウトしません。低粘着のため、リワーク性にも優れております。

発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に挟んで使用。細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を伝えることができます。電気的に絶縁性を持った熱伝導材です。柔軟性がありますので、凹凸面に密着し空気層を作りません。RoHS指令対応。(2023年7月時点) 塗る作業ではなく、貼る作業ですので作業が簡単です。

LR8416、LR8432、Z2012～Z2019用

SDPシリーズは、A液・B液の二液を混合することにより室温で硬化する放熱材料で、熱伝導率9.5W/m・Kまでの製品をラインアップしています。A液・B液の二液を混合することにより、室温で硬化する放熱材料です。塗布時はグリース状で基材表面によくなじむため、接触熱抵抗が低減します。塗布後は、硬化するため、オイルブリードやポンプアウトの懸念がありません。付加反応による硬化のため、加熱による硬化時間の短縮が可能です。

搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぐ、搬送ケースです。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着材を使用していないため部品に糊移りしません。表面には格子状の細かな凹凸があります。材料にシリコーンを使用していません。粘着ゲルの表面に凹凸があり、真空装置がなくてもピックアップが簡単です。本体と蓋のセットです。ケースは積み重ねが可能です。黒・透明の2種類からケースをお選びいただけます。

一般的なシリコーンゴム強度を大幅に改良した特異性のある、低硬度シリコーンゴムです。 裂けにくく且つ柔軟性に富みます。 自由に着色ができます。

水洗いで繰り返し使える、指先用先着ゲルです。 空洞構造のためゲルが指にしっかり馴染みます。 シリコーン、可塑剤を使用していません。 ゲルの粘着力で机に設置できます。

高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。 非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。 低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。

電気絶縁性など優れた電気特性を持っています。 ガラスクロスあポリアミドフィルムによる補強タイプがあります。 シートだけではなく、キャップ状やチューブ状の製品があり、トランジスタなどの沿面距離の縮小に役立ちます。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。

低分子シロキサン低減品の固まる放熱用シリコーン。1液型室温硬化タイプで、接点障害対策品の放熱用シリコーンです。使用温度範囲も-45～200℃と広範囲です。CPUとヒートシンクの間に薄く塗るだけで、熱伝導性を改善し、かつ固定できます。CPUなどを確実に固定したい場合は併せてねじ止めなどの処置をしてください。

メーカー独自の磁場配向技術で炭素繊維を厚み方向に配向させ、高い熱伝導率を実現したシリコーン放熱シートです。柔軟性により発熱体や筐体への負荷を軽減し、取り付けも容易。低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性と電気絶縁性を維持しながら効率的に放熱します。パワー半導体やCPUの冷却をはじめ、サーバー、PC、ゲーム機、携帯端末など幅広い電子機器の安定稼働をサポートします。

柔軟性と粘着性を備えたシリコーン放熱シートは、凹凸面に追従して基板への負荷を軽減し、高い密着性で効率的に熱を伝えます。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性・電気絶縁性を維持しながら優れた熱伝導性を発揮します。電子部品とヒートシンクや筐体の間に装着するだけで放熱効果を高め、コイル・ダイオード・コンデンサなどの冷却用途から、パワー半導体やCPUの発熱対策まで幅広い機器の安定稼働をサポートします。

柔軟性と粘着性を備えたシリコーン放熱シートは、凹凸面に追従して基板への負荷を軽減し、高い密着性で効率的に熱を伝えます。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えているため接点付近でも安心して使用でき、耐熱性・電気絶縁性を維持しながら優れた熱伝導性を発揮します。電子部品とヒートシンクや筐体の間に装着するだけで放熱効果を高め、コイル・ダイオード・コンデンサなどの冷却用途から、パワー半導体やCPUの発熱対策まで幅広い機器の安定稼働をサポートします。

Nシリーズは、ノンシリコンタイプの熱伝導シートです。低分子シロキサンの揮発がないため、電気接点の障害を引き起こす心配がありません。光学製品や精密電子部品にも安心して使用できます。

エッチング液処理袋(小)(HX-BS) エッチング液(H-200A)に付属しているポリ袋で、使用できる液量の目安は最大200mlです。この袋の中でエッチング作業を行うことも可能です。使用後のエッチング液の廃液処理袋としてもお使いください。廃液処理剤は別途ご用意ください。

熱対策製品

密度を大幅に低減した製品で、高い放熱効果を発揮するだけでなく、作業性にも優れた放熱シリコーンパッドです。従来品と同等の放熱性、取扱性を保持したまま、密度を低減しています。車載機器などの軽量化が求められる部品の放熱に好適です。放熱グリースなどと併用する際は、予め少量サンプルでテストをお願いします。難燃 UL-V-0相当品です。硬度10°品は熱伝導率3.1W/m・K品、硬度20°品は熱伝導率5.2W/m・K品があります。

・ペルシードのドロップコーティング、PCDS-03です。・1台分(普通車サイズ)の車で使用できるシャンプー+スポンジ+親水コーティングのセットです。セット内容。ハイドロショットミニ(PCD-33)。・内容量：自動車1回分。・施工面をガラス質に変える防汚効果に優れたコーティング剤です。・優れた親水効果で、水の引きが抜群です。ミニピュアシャンプー&ミニスポンジ(PCD-102)。・内容量：190ml。・新開発のでボディに優しいきめ細やかで保持力の高い濃密なクリーミー泡で汚れを包み込みキズがつきにくいシャンプーです。・ノーコンパウンド(研磨剤ゼロ)なので、コーティングやワックスを落とさずに汚れだけを落とします。・全塗装色、コーティング車対応です。 中性なので手にも優しく、ボディ以外の樹脂部分やメッキ部分、ウインドウ等にもご使用できます。