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エコロジープロダクト
ゲルベース4インチ Vタイプ
エクシール￥84,980税込￥93,4781セット(10個)6日以内出荷真空装置を用いて部品をピックアップする、ノンシリコーン仕様の精密部品搬送ケースです。搬送時の振動などから精密部品の破損を防ぎます。積載面には自己粘着性のあるゲルを使用し、粘着剤を使用していないため部品に糊移りしません。搬送時は部品をしっかり固定し、真空引き時は簡単に部品をピックアップできます。粘着力の経時変化が少なく、ピックアップの軽さを保ちます。ケースは積み重ねが可能です。用途半導体部品や精密デバイス、ウエハの保管・搬送に材質ゲル部：ポリウレタン(その他部材の材質はお問い合わせください)ケース色黒メッシュ16マス目寸法(mm)6.3×6.3表面抵抗値(Ω)【ケース】1011、【ゲル】108危険等級その他のものクリアランス(mm)3.5危険物の類別指定可燃物危険物の品名合成樹脂類危険物の数量0.63kgRoHS指令(10物質対応)対応
熱伝導+電磁波吸収ソフトタイプ
竹内工業￥9,898～税込￥10,888～1枚22日以内出荷電磁波ノイズ・熱対策製品用途・2つの機能を併せ持つ高性能シート。厳しい環境で使用可能。・電磁波吸収性と熱伝導性に優れた効果を発揮します。・低硬度なため柔軟性に富んでいます。・脱気処理を施し、シロキサン含有量を低減しております。長さ(mm)300+6/-0幅(mm)300+6/-0熱伝導率(W/mk)1.4危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応
熱伝導+電磁波吸収ソフトタイプ
竹内工業￥12,980税込￥14,2781枚22日以内出荷電磁波ノイズ・熱対策製品用途・電磁波吸収性と熱伝導性に優れた効果を発揮します。・脱気処理を施し、シロキサン含有量を低減しております。・取り付け作業の容易な保護フィルムを使用しております。・難燃性に優れています。長さ(mm)300+5/-0幅(mm)300+5/-0厚さ(mm)1.0±0.2熱伝導率(W/mk)2.5危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応
熱伝導シート/熱伝導率4.3W/m・kタイプ
竹内工業￥13,980～税込￥15,378～1枚22日以内出荷熱対策製品用途・優れた熱伝導率で高い効果を発揮。・柔軟素材で熱源にしっかり密着。・長時間、安定した物性を持続。・シロキサン含有量を低減。・取付作業の容易な保護フィルムを使用。長さ(mm)300+5/-0幅(mm)300+5/-0熱伝導率(W/mk)4.3危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応
熱伝導シート(低硬度タイプ)
竹内工業￥6,798～税込￥7,478～1枚22日以内出荷熱対策製品用途・低硬度により、幅広いクリアランスに対応し、基板への負担を軽減します。・シロキサン含有量を低減長さ(mm)300+5/-0幅(mm)300+5/-0熱伝導率(W/mk)1.8危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応熱伝導+電磁波吸収ソフトタイプ
竹内工業￥17,980～税込￥19,778～1枚22日以内出荷電磁波ノイズ・熱対策製品用途・電磁波吸収性と熱伝導性に優れた効果を発揮します。・脱気処理を施し、シロキサン含有量を低減しております。・取り付け作業の容易な保護フィルムを使用しております。・難燃性に優れています長さ(mm)300+6/-0幅(mm)300+6/-0熱伝導率(W/mk)2.5危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応
サーモスター/熱伝導率2.2W/m・kタイプ
竹内工業￥3,898～税込￥4,288～1枚6日以内出荷優れた熱伝導率で高い効果を発揮、柔軟素材で熱源にしっかり密着、長時間、安定した物性を持続、シロキサン含有量を低減、取付作業の容易な保護フィルムを使用、【用途】、CPU、ICの放熱対策、パワーICの熱対策、スイッチング電源の熱対策、その他、さまざまな熱源への対応危険物の類別非危険物
熱伝導パッド 厚さ0.015インチ 25.4 x 19.05mm 1袋 10個入
BERGQUIST￥2,998税込￥3,2981袋(10個)7日以内出荷Bergquist Sil-pad 2000。Bergquist Sil-pad 2000 は、軍事 / 航空宇宙などの過酷な商業用途向けに設計された、高性能で熱伝導性の高い絶縁体です。SIL-pad 2000 は、グリース不要の適合性の高い素材で、信頼性の高い電子パッケージアプリケーションの熱要件と電気要件の両方を満たすことができます。高性能絶縁体、熱伝導、超高信頼性 非常に要求の厳しい軍用及び航空宇宙用途向けです 用途における軍事規格に準拠する 窒化ホウ素強化シリコンエラストマ Sil-pad 2000 は、熱 / 誘電性能を最大限に高めるように設計された絶縁体です仕様●寸法：25.4 x 19.05mm●厚さ：0.015インチ●長さ：25.4mm●幅：19.05mm●熱伝導率：3.5W/m・K●材料：ファイバーグラス●動作温度 Min：-60℃●動作温度 Max：+200℃●硬さ：Shore A 90●材料商標名：Sil-Pad 2000●動作温度範囲：-60 → +200℃●コード番号：169-2391アズワン品番65-8053-19危険物の類別非危険物
Pantel GEL
積水ポリマテック￥10,980～税込￥12,078～1シート12日以内出荷薄膜であり衝撃吸収・低硬度・高強度なGEL素材になります。スマホを含む電子デバイスに採用履歴があります。用途電子部品に対しての防振・緩衝・防塵・防水仕様圧縮永久歪み：5%以下、硬さ(針入度)：80材質シリコーンGEL使用温度範囲(℃)-40～150構成両面粘着、両面PET(剥離可能)寸法(長さL×幅W)(mm)150×150危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応
熱伝導シートCPVSシリーズ
北川工業￥3,998税込￥4,3981個欠品中非シリコンタイプとして超低硬度(ASKER C18)を実現。応力緩和特性に優れており、組込後の電子素子への圧力を低減。密着性に優れているため、接触熱抵抗を低減。制振性に優れ、振動対策も同時に解決仕様(自己接着)あり長さ(mm)195幅(mm)100厚さ(mm)1.5寸法(mm)195×100硬さショアC 30材料EPDM熱伝導率(W/mk)2危険物の類別非危険物RoHS指令(10物質対応)対応
放熱ゲルシートラムダゲル硬度65 COH-4065LVC2．0mm
Taica￥42,980税込￥47,2781個10日以内出荷非常に柔らかい熱伝導ゲルです。 高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。 優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。 電気絶縁性および難燃性に優れています。 幅広い温度範囲で使用可能です。 柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。用途パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱、パワートランジスタ、電源部品の放熱、電子機器など発熱する半導体素子の放熱トラスコ品番583-8410材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー質量(g)900使用温度範囲(℃)-40～150硬度65(針入度1/10mm)伸び(%)132体積抵抗率(Ωcm)4.4×1012難燃性V-0引張強度(MPa)0.1熱伝導率(W/mk)6.5(メーカー測定法)、2.1(熱線法)危険物の類別非危険物絶縁破壊強度(kV/mm)13.6
