「接着 剤 耐熱 200 c」の検索結果

高機能。耐熱。耐寒。耐衝撃。弾力性。速硬化。用途広い。 凹凸面の接着もOK 熱・水・ショックに強い。 無溶剤タイプの接着剤の為、塩素ガスは発生しません。

従来のアロンアルファの機能をバランスよく向上させた耐衝撃性・接着耐久性に優れた瞬間接着剤です。特に金属接着時の耐熱・耐衝撃性が良好で、高温下でも高い接着力を保持します。

従来のアロンアルファの機能をバランスよく向上させた耐衝撃性・接着耐久性に優れた瞬間接着剤です。特に金属接着時の耐熱・耐衝撃性が良好で、高温下でも高い接着力を保持します。

シアノアクリレートを主成分とする瞬間接着剤です。 被着材の表面に吸着している微量の水分によって、数秒というきわめて短時間に重合して硬化します。 広範囲な被着材に対し、強力な接着性が得られます。 硬化剤や触媒を必要としない一成分形のため、接着作業が簡単です。 無溶剤形のため、硬化収縮が小さいです。また、ゴム系接着剤などのような有機溶剤による作業環境の汚染が少ないです。

空気中の湿気(水分)と反応してゴム状弾性体に硬化する超耐熱(-55℃～250℃)シリコーン接着シール材です。金属、プラスチックス、セラミック等にプライマーなしで良好な接着性を示します。 また、硬化の際、酸を放出しませんので、銅系以外の金属を腐食することがほとんどありません。

クロロプレンゴムを主成分とし、溶媒である有機溶剤が揮発することにより硬化する、初期立上り接着強さに優れた接着剤です。 仮止め不要の初期強度に優れた接着ができる、コンタクト接着タイプです。 はみ出し部分が目立たない半透明タイプです。 はく離強さ、たわみ性に優れています。 トルエン・キシレン対策品(環境対策品)です。

接着層がショックを吸収。ハガレにくい弾性接着剤です。 屋外にも使え、-40℃～120℃に適応します。 溶剤を使用しないので肉やせしません。 タレが少なく、軽いものなら仮止め不要です。 いやなニオイも少ない、あんしん無溶剤タイプです。

浸透性のよいシール剤なのでつなぎ目の内側に確実に入りこみ、危険なガス漏れを防ぎます。耐熱、耐振にすぐれています。

TSE370は、空気中の湿気と反応しゴム弾性体に硬化する1成分酢酸型の接着シール材です。 硬化と同時に金属、プラスチック、ガラスなどほとんどの材質に対して接着します。 硬化後は一般のシリコーンゴムと同様、耐熱・耐寒性、耐候性、耐水性、電気特性などに優れていますので、 工業機器、電気通信機器の接着シール材をはじめ、輸送工業、ガラス工業など多くの産業で使用されます。

1液加熱硬化型の耐熱性無機接着剤・充填剤です。 アルミナなどの耐火性セラミックスと無機プリマ―を主成分とするため、耐熱性が優れています。

2液の汎用エポキシ系接着・ シール剤です。 82℃で1時間又は、121℃で20～30分の加熱によっても硬化させる事が出来ます。

硬化後は透明のため接着部が目立ちません(クリア色の場合)。初期接着が強く、最終接着も強力です。硬化後はゴム状弾性体になるため衝撃を吸収します。 また優れた耐寒・耐熱接着強さを有します。 有機溶剤が入っていないため、嫌な臭気がありません。

一液加熱硬化型の耐熱性無機接着剤です。 150℃で加熱硬化し1200～1300℃の高温に耐えます。 金属・セラミックス・ガラス・石英・カーボンなどに対して高温下でも強い接着強度を持っています。 耐熱・耐油・耐薬品性に優れています。

耐衝撃。耐振動。中粘度。強力。

各種プラスチック、ゴム素材への接着性が良好な接着剤です。 UL746C QOQW2 認定取得品(File No.E324741)。 無溶剤で、一液常温硬化タイプです。 高物性(高強度、高伸び)です。 耐熱性、耐油性、耐摩耗性が良好です。 接点障害の対策品です。

熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)との間に塗布することにより熱伝導させることができます。2剤混合タイプで、熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)を接着させることができます。熱伝導接着剤の中では今までにない高熱伝導を実現しており、耐熱性、耐寒性もあり、広範囲の環境で使用できます。柔軟性に富んでいるので作業性が良いです。日本製。

熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)との間に塗布することにより熱伝導させることができます。2剤混合タイプで、熱源(発熱体)と放熱器(ヒートシンク等)を接着させることができます。熱伝導接着剤の中では今までにない高熱伝導を実現しており、耐熱性、耐寒性もあり、広範囲の環境で使用できます。柔軟性に富んでいるので作業性が良いです。日本製。

常温でゴム状弾性体に硬化するシリコーン接着シール材です。 金属、プラスチックス、セラミック等に良好な接着性を示し、シリコーン本来の耐熱(200℃)・耐寒(-55℃)、優れた電気絶縁性を保持します。

300℃までの高温領域でも使用可能な、超耐熱用弾性シーリング材です。 低分子シロキサン低減した電気接点障害対策品です。

TSE3925、TSE-3975、TSE3995は低分子シロキサンが低減されたアルコールタイプ1成分室温硬化型の接着シール材です。 空気中の湿気(水分)と反応し、耐熱・耐寒、電気絶縁性、耐候性、耐水性に優れたゴム状弾性体に硬化します。 表面硬化性が速く、金属(銅系金属を含む)に対する腐食性がありません。 MIL-A-46146Bの腐食試験に合格。・金属、プラスチック、セラミック、ガラスなどに良く接着します。

TSE3925、TSE-3975、TSE3995は低分子シロキサンが低減されたアルコールタイプ1成分室温硬化型の接着シール材です。 空気中の湿気(水分)と反応し、耐熱・耐寒、電気絶縁性、耐候性、耐水性に優れたゴム状弾性体に硬化します。 表面硬化性が速く、金属(銅系金属を含む)に対する腐食性がありません。 MIL-A-46146Bの腐食試験に合格。 金属、プラスチック、セラミック、ガラスなどに良く接着します。

・TSE3925、TSE-3975、TSE3995は低分子シロキサンが低減されたアルコールタイプ1成分室温硬化型の接着シール材です。・空気中の湿気(水分)と反応し、耐熱・耐寒、電気絶縁性、耐候性、耐水性に優れたゴム状弾性体に硬化します。・表面硬化性が速く、金属(銅系金属を含む)に対する腐食性がありません。MIL-A-46146Bの腐食試験に合格。・金属、プラスチック、セラミック、ガラスなどに良く接着します。

耐水・耐油・耐酸性で接着力が抜群に強く、衝撃・振動・極端な温度変化にも耐え完全硬化後は、穿孔・ネジきり・研磨・肉盛り・塗装も可能です。

常温でゴム状弾性体に硬化する非腐食、速乾性の電気・電子用シリコーン接着シール材です。 金属、プラスチックス、セラミック等に良好な接着性を示し、シリコーン本来の耐熱(200℃)・耐寒(-55℃)、優れた電気絶縁性を保持します。

耐引裂き性や耐摩耗性に優れたガラス布を基材に使用した難燃性電気絶縁テープです。 粘着剤としてシリコーンを適切に配合することで、粘着剤内部強度と優れた接着力のバランスを実現し、かつ非常に優れた耐熱性を実現しています。

強力。 スピード接着

ぽたぽた落ち漏水、滲み補修に!圧力がかかっている状態で補修できます。 テープ同士が自己融着し簡単に補修施工できます。 接着剤なしでゴムの伸縮性と密着力でテープ同士が融着し破損部分や隙間を塞ぎます。ベタ付きなく使えます。 食品衛生法第370号、第85号 承認 JIS K6353(水道用ゴム)承認 米軍規格適合品(MIL-I-46852C)

リペアテープは特殊なシリコン材料から作られ、それ自身接着、融着する性質をもちます。接着剤を使用していないので、その跡を全く残しません。伸長率300%で対象物の不規則な形に従います。8000Vの高電圧まで絶縁し、260度の高温まで溶けません。接着後は永久的に空気も水も通しません。

厳選されたエチレン・プロピレンゴム(EPDM)を主原料としており、主鎖に二重結合を持たないため、耐熱性、耐オゾン性、耐侯性に優れた性質を持っています。また、耐水蒸気性、低温特性にも優れている事から、耐侯性用途のパッキング・シール材として多年に渡り多くの使用実績を誇る製品です。 耐酸・耐アルカリ性が優れています。 耐油性、接着性は良くありません。

バルカナイズドファイバー基材を使用し、耐熱性に優れたディスク研磨材。ディスクグラインダに装着して錆取り、バリ取り、塗膜剥離、石材研磨等を効率良く行えます(エアー・電動兼用)。周速度は4300m/min以下でご使用下さい。

引っ張り、引き裂きに強く、なじみが良いテープです。銅を腐食しにくい粘着剤を使用しています。熱硬化させることでより強固に接着します。

0Ω～5MΩの幅広い抵抗値範囲、接触抵抗変化(C.R.V.)は 1 % 以下。貴金属合金多接点ワイパ採用。 抵抗値範囲：10Ω～5MΩ回転寿命：200回、端子強度：10N(1.02kgf)minimum、操作部押し強さ：5N(0.51kgf)minimum、はんだ付け性：245±3度 2～3s、熱衝撃：-65～125(0.5時間)5サイクル、負荷寿命：70度・0.5W・1000h、低温動作：-55度(2時間)、高温放置：120度(250時間)、耐水・密閉性：85度 60s、はんだ耐熱性：フロー/260±3度 5～6s 最大2回・手はんだ/380±10度 3～4s、残留抵抗：1 % 又は 2 Ω の何れか大きい方以下、接触抵抗変化：1 % 又は 3 Ω の何れか大きい方以下

0Ω～5MΩの幅広い抵抗値範囲、接触抵抗変化(C.R.V.)は 1 % 以下。貴金属合金多接点ワイパ採用。