CPUクーラー

TDP180W対応100mmサイドフロー型CPUクーラー 全高131mmのコンパクト設計 高精度ダイレクトタッチ構造 ニッケルメッキ処理 従来品より25%以上の放熱能力向上 92mmファンより大風量な100mm PWMファンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 スプリングスクリュー式ブリッジリテンション採用 メタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステム採用 2mm厚の金属製ブリッジにより装着安定性が向上

ファンとヘッドが発光する高コストパフォーマンスの水冷CPUクーラーです。 大型のCPU接触プレートは銅製で、CPUの高発熱領域を重点的に活性化した流路設計を採用しました。 般的な水冷CPUクーラーと同程度のポンプ回転数やファン回転数でも、効率的な冷却で「TDP315W」を実現します。 ポンプは回転数最大3000RPMと十分な流量を確保しながら、15dBAの超静音を実現しました。 ファンはHydro Bearingを軸受けに採用し、回転数600～1800RPM、最大風量81.5CFM、最大静圧2.3mmH2O、36dBAと、風量や静圧を確保?しながら静音性を実現しました。 ARGB発光ファンと水冷ヘッドを採用し、マザーボードなどの発光管理アプリで、任意のカラーやパターンで発光をカスタム可能です。 3基のファンが同一の筐体に搭載されており、PWMファン電源(4ピン)、5V_ARGBの2本のみで配線できます。 水冷の5V 3ピンは他の5V 3ピンファンと接続でき、ライティングを同期させることができます。 組み立て、メンテナンス共に簡易に行え、他の発光パーツとの親和性も考慮しています。

6mm径ヒートパイプを4本採用した120mmサイドフローCPUクーラーです。 従来モデルの基本設計を踏襲しつつ、ベースプレート周辺の構造に微調整を加えることで、最新のCPUに最適化です。 ヒートシンクは、従来モデルの基本設計を踏襲しつつ、ベースプレート周辺の構造に微調整を加えることで、最新のCPUに最適化します。 全高155mmの設計により、取り扱い易さとより多くのPCケースとの互換性を実現しました。 54mmと幅の狭い「ナロータイプフィン」により、大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を回避します。 放熱フィンを後方にずらす「オフセット設計」で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避します。 ベースプレートも中心からのオフセットにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減します。 M.A.P.S(Multiple Airflow Pass-through Structure)ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計です。 PCケース内にハイエアフローを生み出します。 0.4mm厚のフィンにより、ヒートシンクの剛性が向上します。 低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計です。 厚みのある銅製受熱ベースプレートが現行のCPUに合わせて最適化。CPUの発熱を確実に吸い上げます。 酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理されたヒートパイプです。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の設計によりパフォーマンスが向上した「WONDER TORNADO 120 PWM」が付属します。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

サイズオリジナル設計のロープロファイル型CPUクーラーです。 6mm径のヒートパイプを5本採用しました。 全高67mm設計のロープロファイル設計で、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 シリンジ(注射器型)容器入りグリス1gとヘラが付属していますので、買ってすぐに取り付けができます。 ヒートパイプには、酸化を防止し高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」が施されています。 BIG SHURIKEN4専用に開発されたカスタムファン「KAZE FLEX II 120 SLIM AH PWM」が搭載されています. 低回転～高回転まで、どの回転数でも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計です。 極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 Intelの「LGA1851」や、AMDのAM5「RYZEN」など最新ソケットにもマルチ対応しています。 120×25mm厚のファンにも換装可能なネジも付属しています。 クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造を採用しました。 CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー式ブリッジリテンション」H.P.M.S.VIを採用しました。 バックプレートは剛性の高いメタルバックプレートを採用しました。 ユーザーの希望に応じて反転してインストールすることができ、Small Form FactorシステムにおけるShurikenシリーズの高い互換性を発揮します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

46mm幅のヒートシンクでメモリモジュールとの干渉を防ぎます7枚羽の高性能120mm PWM制御ファンスプリングスクリュー取り付け設計により、IntelおよびAMDプラットフォームでの簡単な取り付けが可能です4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率ヒートパイプダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー

サイズオリジナル設計のロープロファイルに対応したトップフロー型CPUクーラーです。6mm径ヒートパイプを4本搭載し、全高39mmのロープロファイル設計なので、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。SHURIKEN 3専用にカスタムされた92mm 16mm厚 PWMファン「KAZE FLEX II 92 SLIM AH PWM」を採用しました。フレームにスリットを入れることによりヒートシンクに溜まった熱を拡散し、冷却能力が格段に向上します。防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。Intel最新ソケット LGA1700 / LGA185X、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。標準では92mm角-16mm厚ファンを搭載、92mm角-25mm厚ファンにも換装可能なネジが付属します。クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造で、CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。

PC Cooler「CPS」ブランドの、スクウェアカバーとデュアルチャンバーを採用した360mmラジエーターの水冷CPUクーラーです。 優れたデザインで鏡面と透明感のあるスタイルを実現しました。 最先端のテクノロジーで、デジタルモニターはソフトウェア制御によりCPU温度を表示することができます。 ヘッドユニット内には大・小の空間がある「デュアルチャンバー」構造を採用しました。 大きい空間から小さい空間を通ることで流速を速める「ベンチュリー効果」により、効果的な冷却を実現します。 スクウェアカバーはARGBに対応しており、照明効果の同期が可能です。 幅広いRGBカラーバリエーションに対応し、ユニークで視覚的な美しさを演出します。 ハイパフォーマンスファン「F5 R120」を搭載しています。 低騒音、低摩擦、長寿命、耐久性な高品質FDBベアリングを採用しました。 最高のパフォーマンスを実現するため、39度の角度をつけた9枚ブレードを装備しています。 空気力学と音響学に最適化され、動作音は目立たないほどの静音性と体験できます。 3Dダイナミックキャリブレーションを構造により、低ノイズ・低振動で安定した動作を実現しました。 ナイロンメッシュスリーブ加工されたラバーチューブは、過酷な使用環境でも信頼できる安定性を提供し、冷却水の漏れや蒸発を効果的に防止します。 チューブマネージメントクリップ付属し、ケース内のチューブの取り回しが向上しました。 高充填密度ラジエーターを採用し、一定面積内の冷却フィンの密度と熱接触面積が増加し、ラジエーター内での冷却液の冷却速度が向上しました。 CPUコアから連続的に出力される熱の放散が加速され、CPUが常に最適なパフォーマンスを発揮します。 デジタルモニターを動作させるソフトウェアをダウンロードにて提供しています。

従来の水冷ポンプモーターに比べて、DEシリーズのポンプモーターはより大きな流量を提供し、液体冷却材の循環速度を増加させより強力な静音性能を提供します。従来の液冷製品とは異なり、合金シャフトの代わりに先進のセラミックシャフトを採用し、優れた自己潤滑性と長寿命を実現するとともに、優れた静音性を発揮します。従来のシングルポンプに比べ、デュアルポンプは水流に強力な運動エネルギーを与え、流速を約15%向上させることで液冷システムの放熱性能が向上しています。航空宇宙用アルミニウム合金は、繊細で温かみのある手触りと低密度・高強度・耐食性を実現しました。CNC(コンピュータ数値制御)によるミリメートルレベルの高精度成形技術を駆使し、究極の視覚体験やビジュアル面での充実感を実現しました。AURA SYNCテクノロジーに対応しており、照明効果の同期が可能になり、幅広いRGBカラーバリエーションに対応し、ユニークで視覚的な美しさを演出します。ベアリングにFDB(Fluid Dynamic Bearing)を採用し、摩擦の低減や寿命の延長と騒音の低減を実現しました。限られたスペースで空気の誘導と圧力を高めるブーストフレームで設計されており、エアフローが増加し放熱性能が向上しました。高圧ラバーチューブを採用し、過酷な使用環境でも信頼できる安定性を提供し、冷却水の漏れや蒸発を効果的に防止します。高充填密度ラジエーターを採用し、一定面積内の冷却フィンの密度が増加しました。熱接触面積が増加し、ラジエーター内での冷却液の冷却速度が向上しました。CPUコアから連続的に出力される熱の放散が加速され、CPUが常に最適なパフォーマンスを発揮します。

サイドフロー型CPUクーラー 6mm径ヒートパイプ採用 TDP 230W対応 冷却性能を追求した渾身の自信作 大口径130mmファンとで大風量と高静圧を実現 ハイパフォーマンスファンが風量と静圧を大幅に向上 設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティヒートパイプ」により最高の熱交換パフォーマンスを発揮 PC Cooler社の第3世代ダイレクトタッチテクノロジーにより即座に熱を伝達 高性能シリコングリス「GT-3」付属 EP表面加工技術や放熱コーティングを施したアルミニウム製フィン採用 フルメタル製ブリッジリテンション採用 ソケット毎に色分けされた、分かりやすい樹脂製スペーサー

PC Cooler「CPS」ブランドの120mmツインタワー・サイドフロー型CPUクーラー「RT620PRO-BK」ブラックモデルです。 静圧を最適化したブレード設計、集中したエアフローにより冷却効率を向上します。 ツインタワークーラー本体の下部に補強用ブラケットを設置することで、構造の安定性が向上し、輸送中の変形のリスクが効果的に低減します。 平置き、縦置き等、設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティ・ヒートパイプ」です。 最小の空気抵抗設計によりノイズを最適化、フィンを折り込み強化された安定性。 CPUのヒートスプレッダにシームレスにフィットする精密な凸型形状で優れた熱伝導性を実現します。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化、シンプルで便利なセットアップを実現します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

PC Cooler「CPS」ブランドの120mmツインタワー・サイドフロー型CPUクーラー「RT620PRO-BK」ホワイトモデルです。 静圧を最適化したブレード設計、集中したエアフローにより冷却効率を向上します。 ツインタワークーラー本体の下部に補強用ブラケットを設置することで、構造の安定性が向上し、輸送中の変形のリスクが効果的に低減します。 平置き、縦置き等、設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティ・ヒートパイプ」です。 最小の空気抵抗設計によりノイズを最適化、フィンを折り込み強化された安定性。 CPUのヒートスプレッダにシームレスにフィットする精密な凸型形状で優れた熱伝導性を実現します。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化、シンプルで便利なセットアップを実現します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

PC Cooler「CPS」ブランドの120mmツインタワー・サイドフロー型CPUクーラー「RT620PRO-DIGITAL-BK」ブラックモデルです。 静圧を最適化したブレード設計、集中したエアフローにより冷却効率を向上します。 ツインタワークーラー本体の下部に補強用ブラケットを設置することで、構造の安定性が向上し、輸送中の変形のリスクが効果的に低減します。 平置き、縦置き等、設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティ・ヒートパイプ」です。 最小の空気抵抗設計によりノイズを最適化、フィンを折り込み強化された安定性。 CPUのヒートスプレッダにシームレスにフィットする精密な凸型形状で優れた熱伝導性を実現します。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化、シンプルで便利なセットアップを実現します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

6mm径×6本のヒートパイプを搭載した120mmツインタワーのサイドフロー型CPUクーラーです。 静圧を最適化したブレード設計と、集中したエアフローにより冷却効率を向上したハイパフォーマンスファンを付属しました。 平置き・縦置き等、設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティ・ヒートパイプ」を採用しました。 最小の空気抵抗設計によりノイズを最適化したトライアングル ウェイビーフローフィンスタックで、強化された安定性を提供します。 繊細に研磨された銅ベースは、CPUのヒートスプレッダにシームレスにフィットする精密な凸型形状で、優れた熱伝導性を実現します。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化、シンプルで便利なセットアップを実現しました。

・「GAMMAXX」シリーズを受け継ぐシングルタワー型空冷CPUクーラー・最大220W TDPに対応・高効率PWMファン2基搭載・独自のマトリックスフィンデザインを採用したヒートシンク・ダイレクトタッチ構造の4本の6mm径ヒートパイプ・ヒートパイプ内部構造を最適化し、取付方向に関わらず高い放熱性能を発揮・オフセット設計によりメモリクリアランスを確保・Intel「LGA1851」、AMD「AM5」対応・シンプルで確実な取り付け・製品寸法：125×107×150mm

魅惑のARGBライティング表示を装備したSilverStone独特のポンプハウジングモジュラーケーブル設計により、接続およびケーブル管理がシンプルになっています僅かに凸状の銅製ベースプレートがプロセッサとの接触を確保十分なエアフローと静圧を備えた、ラジエター最適化冷却ファン3相6極モーター設計採用10のライティングモード対応のARGBコントローラで、輝度およびカラー変更速度も調節可能

白色LEDインジケーター1個装備のオールブラック設計吸音パッド装備デュアルボールベアリングPWM ファン僅かに凸状の銅製ベースプレートがプロセッサとの接触を確保十分なエアフローと静圧を備えた、ラジエター最適化冷却ファン3相6極モーター設計採用

魅惑のARGBライティング表示を装備したSilverStone独特のポンプハウジングモジュラーケーブル設計により、接続およびケーブル管理がシンプルになっています僅かに凸状の銅製ベースプレートがプロセッサとの接触を確保十分なエアフローと静圧を備えた、ラジエター最適化冷却ファン3相6極モーター設計採用10のライティングモード対応のARGBコントローラで、輝度およびカラー変更速度も調節可能

フラグシップCPUクーラー「ASSASSIN」シリーズベース部にベイパーチャンバー採用最大300WのTDPに対応4つのセグメント(CPU温度、使用状況、ワット数、周波数)をモニタリング可能なディスプレイを天面に搭載温度によって色が変わるインジケーターにより、アップグレードされた温度警告アラートシステムUSB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能ディスプレイパネルはマグネット式で着脱が容易スイッチでパフォーマンスモード/静音モードの切替が可能高密度デュアルタワーヒートシンク6mm径×7本のヒートパイプ搭載優れたメモリークリアランス三相6極モーター採用120mm・140mmのデュアルFDB静音ファン120mmファンは設置位置(高さ)の調整が可能工業グレードのDM9サーマルグリス同梱Intel LGA1851、AMD AM5対応6年保証

・6本の高性能ヒートパイプ・Wings 4 120mm PWMファンによる完璧な風圧とほとんど聞こえない動作音・非対称設計とヒートシンク上のカットアウトにより、高いRAMおよびVRMクーラー互換性・ファン最大回転数でわずか29.8dB(A)を実現・セラミック粒子による特別なブラックコーティングにより、完璧な熱伝導とエレガントな外観を実現・オプションで排気口に2つ目のファンを取り付け、さらに高い風圧を得ることが可能

・サイズ140mmのヒートシンクフィンおよび冷却ファン・メモリモジュールとの干渉を防ぐフィン・オフセット設計・7枚ブレード高性能140mm PWM制御ファン、回転数範囲は400～1，750 RPM・付属の防振ゴムパッドにより振動からのノイズを最小化・4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率・ヒートパイプ・ダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー・各ファンは10基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能・直接的なマウントシステムが、安全かつ手軽なインストールを確実に実現します。

・長尺ドライバ付属で直接的なマウントシステムが、IntelおよびAMDプラットフォームの双方において、安全かつ手軽なインストールを確実に実現します。・最高の熱伝導効率を実現する、デュアルファンおよび6本のヒートパイプ装備のデュアルタワーCPUクーラー少し突出した銅製ベースプレートがプロセッサにフィット、熱伝導性を最適化します。・両方のファンがカスタム化対応ARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは互換マザーボード経由でシームレスな制御が実現します。・ファンの隅にあるゴムパッドがノイズ低減を強化します。

・わずか54mm高のロープロファイル設計・2本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウム製フィンで優れた熱伝導効率・コンパクトなデュアルボールベアリング80mm PWMファン装備で、優れた冷却性能および耐久性を実現・最大95Wまたはそれ以上のCPUに使用可能・AMDソケットAM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2互換

・ウォーターブロックおよびファン対象のアドレッサブルRGBライティング内蔵・より低い振動およびノイズを実現するゴムパッド付属・10組のライティングモード、輝度およびカラー転移速度調節可能なアドレッサブルRGBコントローラ付属・Intel LGA775/115X/1200/1366/2011/2066およびAMD AM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2ソケットと互換性あり

・ファンとラジエターで合計厚さ38mm・SilverStone独自の22mmラジエター設計で、スペースに限りあるケースでの効果的な放熱を実現・ラジエーターに統合されたポンプ水・アルミ合金製キャビティポンプが全体構造を強化・3相・6極モーター設計採用・9枚ブレードのエア圧最適化ファン・方向可変CPUウォーターブロック・ファンマウントにゴムパッド付属で振動ノイズが減少・10のライティングモード対応のARGBコントローラで、輝度およびカラー変更速度も調節可能

・SilverStoneの新しく設計された拡張可能なウォーターブロックは、シームレスな360°回転可能なトップカバーを備えています・モジュラーケーブル設計により、接続およびケーブル管理がシンプルになっています・僅かに凸状の銅製ベースプレートがプロセッサとの接触を確保・十分なエアフローと静圧を備えた、ラジエター最適化冷却ファン・3相・6極モーター設計採用・10のライティングモード対応のARGBコントローラで、輝度およびカラー変更速度も調節可能

・ウォーターブロックおよびファン対象のアドレッサブルRGBライティング内蔵より低い振動およびノイズを実現するゴムパッド付属・10組のライティングモード、輝度およびカラー転移速度調節可能なアドレッサブルRGBコントローラ付属・Intel LGA115x/1200/1700/2011/2066およびAMD AM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2ソケットと互換性あり (V2)

・ファンとラジエターで合計厚さ38mm・SilverStone独自の22mmラジエター設計で、スペースに限りあるケースでの効果的な放熱を実現・ラジエーターに統合されたポンプ水・アルミ合金製キャビティポンプが全体構造を強化・3相・6極モーター設計採用・9枚ブレードのエア圧最適化ファン・方向可変CPUウォーターブロック・ファンマウントにゴムパッド付属で振動ノイズが減少・10のライティングモード対応のARGBコントローラで、輝度およびカラー変更速度も調節可能

・真っ白なラジエーター、ファン、ケーブルで、夢の究極のフルホワイトシステム構築を実現・ウォーターブロックおよびファン対象のアドレッサブルRGBライティング内蔵・より低い振動およびノイズを実現するゴムパッド付属・10組のライティングモード、輝度およびカラー転移速度調節可能なアドレッサブルRGBコントローラ付属・Intel LGA115x/1200/1700/2011/2066およびAMD AM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2ソケットと互換性あり (V2)

CPSブランドの6mm径×4本のダイレクトヒートパイプを搭載したARGB対応120mmサイドフロー型CPUクーラーです。 150mmを切ったコンパクトな全高により、多くのPCケースに搭載が可能です。 CPSブランドお馴染みの三角形をモチーフにしたトライフォースデザインを踏襲しました。 エアフローの向上と大幅な騒音軽減、フィンパンチングとフィンクリッピングにより、ヒートシンク側面からのエアの漏れを防止します。 平置き/縦置き等、設置方向による影響を受けにくく、常に最高の冷却パフォーマンスを発揮します。 ファン込みで70mmの奥行のナローフィン設計とオフセットデザインにより、メモリスロットとの干渉を回避します。 風量73.32CFM、静圧3.28mmH2Oと静圧を最適化し、エアフローを集中させたファンブレード設計を採用しました。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化。シンプルで便利なセットアップを実現します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

CPSブランドの6mm径×4本のダイレクトヒートパイプを搭載した120mmサイドフロー型CPUクーラーです。 150mmを切ったコンパクトな全高により、多くのPCケースに搭載が可能です。 CPSブランドお馴染みの三角形をモチーフにしたトライフォースデザインを踏襲しました。 エアフローの向上と大幅な騒音軽減、フィンパンチングとフィンクリッピングにより、ヒートシンク側面からのエアの漏れを防止します。 平置き/縦置き等、設置方向による影響を受けにくく、常に最高の冷却パフォーマンスを発揮します。 ファン込みで70mmの奥行のナローフィン設計とオフセットデザインにより、メモリスロットとの干渉を回避します。 風量73.32CFM、静圧3.28mmH2Oと静圧を最適化し、エアフローを集中させたファンブレード設計を採用しました。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化。シンプルで便利なセットアップを実現します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

ARCTICブランドのダイレクトヒートパイプを4本搭載した120mmサイドフロークーラーです。P12シリーズファンを搭載したデュアルファン仕様で、静音かつ非常に高い冷却能力を誇ります。アルミトッププレートによる高級仕上げです。デュアルファン仕様で効率的な冷却性能だけでなく、デザインも印象的です。ヒートパイプの先端がアルミニウムカバーで装飾されており、シームレスな外観と性能を両立しました。インテルとAMDのマルチソケット対応で、Intel最新ソケットのLGA1851「Arrow Lake」との互換性を確保しました。ファンクリップが不要な革新的なマウントシステムにより、簡単にヒートシンクに装着が可能です。コンタクトフレームがCPUの変形やCPUへの機械的負荷を大幅に軽減し、クーラーをCPUのバックプレートにネジ止めすることが可能です。マザーボードとCPUへの機械的ストレスが最小限に抑えられ、冷却性能が安定します。ドイツで開発された合金と潤滑剤の組み合わせにより、ベアリング内の摩擦が最小限に抑えられ、より高い効率を実現しました。潤滑剤の損失を防ぐだけでなく、ピンとスリーブの摩耗も最小限に軽減します。発熱を抑えベアリングの騒音が減少し、耐用年数の高寿命化に寄与します。スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化することで、部品点数も少なくシンプルで便利なセットアップを実現します。

全高66mmのコンパクトなロープロファイル仕様の設計です。 6mm径ヒートパイプを6本搭載しました。 高精度な処理を施した銅製ベースプレートとヒートパイプがCPUの発熱を確実に吸い上げます。 フィンやヒートパイプには酸化を防止する「ニッケルメッキ処理」を施しました。 TDPは210Wまで対応します。 クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造です。 CPU以外のVRMなど、マザーボード上の周辺冷却が可能になります。 61.5CFMの大風量で薄型な15mm厚の120mmPWMファンを採用しました。 リテンションはブリッジ式なので、ロープロファイルクーラーによるありがちな裏止め式ではありません。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

6mm径x6本のアンチグラビティ・ヒートパイプと3つのモードを備える高性能ファンにより、ハイエンドクラスの性能を実現しました。ローマ数字の「3」と力強い三角形の幾何学的フォルムが組み合わされ、クラフトマンシップのデザイン言語解釈を取り入れています。航空宇宙グレードのアルミニウム合金をCNC一体成型技術で加工、表面には繊細なスプレー仕上げを施しています。Family Design Languageを組み込んだ合理化されたデザインは、エアロダイナミクスの原則に忠実な設計で、見た目の美しさを高めるだけではなく フィンの表面積を増やし、放熱効率が向上しました。CPUベースのテクスチャ―にはミリ単位の微細なエングレービング加工が施され、複雑で緻密なディテールを生み出しています。平置き、縦置き等、設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティ・ヒートパイプ」により常に最高の冷却パフォーマンスを発揮します。ブレードの形状から昇圧フレームの設計に至るまで、すべてが空気力学の原理に基づく設計により、風量と静圧の最適化を実現しました。振動減衰パッド設計と相まって、性能と騒音のバランスを保ちながら、知覚できる騒音を効果的に低減します。部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化、シンプルで便利なセットアップを実現しました。RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。安心の3年間長期保証がついています。

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

多彩な照明効果でPCケース内をを彩ります。ベースプレートは熱伝導効率に優れる無酸素銅を採用し、広い面積でCPUからの熱を素早く冷却します。